Apa yang Terlihat dari Bongkaran Prosesor Panther Lake Intel?

Bongkaran SemiAnalysis terhadap Intel Core Ultra 7 365 memperlihatkan penerapan Intel 18A di dalam prosesor komersial: tile komputasinya menggunakan transistor RibbonFET dengan gerbang yang mengelilingi kanal, serta PowerVia, sistem penyaluran daya dari sisi belakang chip. Namun, Panther Lake bukan chip yang seluruh bagiannya dibuat dengan 18A. Hasil bongkaran ini juga belum cukup untuk menyimpulkan bahwa proses Intel sudah unggul atas TSMC atau Samsung. 12

Apa yang terlihat pada Intel 18A

Penampang chip menunjukkan RibbonFET dengan empat lembar silikon horizontal yang ditumpuk. Gerbang mengelilingi setiap kanal transistor. Pada PowerVia, daya disalurkan melalui jaringan logam khusus di sisi belakang chip dan nano-via yang menembus silikon. Dengan begitu, sebagian jalur kabel di sisi depan yang biasanya dipakai untuk menyalurkan daya dapat dialihkan untuk kebutuhan lain. 34

Desain ini merupakan langkah integrasi yang penting, tetapi tidak memberikan peningkatan kinerja secara cuma-cuma. SemiAnalysis mencatat sejumlah kompromi, termasuk tambahan kapasitansi, hambatan termal, dan kerumitan proses produksi. Penampang chip menjelaskan bagaimana komponennya dirancang, tetapi tidak membuktikan bahwa produk akhirnya lebih cepat atau lebih dingin daripada pesaing. 4

Panther Lake menggabungkan beberapa proses manufaktur

Panther Lake terdiri atas tiga tile aktif—komputasi, grafis, dan I/O—yang dirakit di atas tile dasar pasif menggunakan kemasan Foveros-S dari Intel. Tile komputasi dibuat dengan Intel 18A. Proses untuk tile grafis bergantung pada konfigurasinya: opsi GT1 yang lebih kecil memakai Intel 3, sedangkan GT2 yang lebih besar memakai TSMC N3E. Tile I/O menggunakan TSMC N6. 12

Artinya, Panther Lake membuktikan bahwa Intel telah menerapkan 18A pada tile komputasi, bukan pada seluruh bagian paket prosesor. Tile tersebut memuat inti CPU, NPU, mesin media, dan cache di sisi memori. Sementara itu, grafis dan I/O tetap berada pada tile terpisah. 34

Kepadatan logika 18A dibandingkan proses lain

Pengukuran SemiAnalysis menemukan kepadatan logika yang serupa pada logika komputasi Panther Lake berbasis 18A dan logika grafis TSMC N3E. Dalam perbandingan yang sama, 18A tidak mencatat kepadatan puncak lebih tinggi daripada TSMC N3P, TSMC N2, atau Samsung SF2. Pengukuran ini hanya membandingkan bagian logika tertentu, bukan seluruh fitur atau produk yang dibuat dengan masing-masing proses. 2

RibbonFET dan MBCFET Samsung: beda struktur, bukan bukti soal suhu

RibbonFET milik Intel dan MBCFET milik Samsung sama-sama menggunakan transistor nanosheet dengan gerbang yang mengelilingi kanal. Teardown tersebut menguraikan struktur empat lembar milik Intel dan penerapannya bersama penyaluran daya dari sisi belakang. Sebagai perbandingan, Samsung SF2 mempertahankan sistem daya di sisi depan dan menggunakan susunan material kontak serta interkoneksi yang berbeda. 34

Perbedaan itu menunjukkan pilihan integrasi yang berbeda, tetapi tidak dengan sendirinya menjawab chip mana yang lebih dingin atau lebih kencang. Pembahasan hambatan termal dalam teardown menjelaskan kompromi proses, bukan hasil perbandingan suhu langsung antara produk Intel dan Samsung. 4

Sinyal manufaktur: kemajuan, tetapi belum jawaban lengkap

Intel dan ASML melaporkan bahwa lebih dari satu juta wafer telah diproses menggunakan High-NA EUV. Jumlah kumulatif itu mencakup sertifikasi peralatan, riset dan pengembangan, serta produksi. High-NA digunakan pada lapisan tertentu di sebagian prosesor Panther Lake. Angka tersebut menunjukkan pengalaman menggunakan peralatan, bukan jumlah wafer Panther Lake yang selesai diproduksi ataupun wafer yang seluruh lapisannya diproses dengan High-NA. 19

Laporan terpisah menyebut throughput mesin EXE:5200B mencapai 175 wafer per jam dalam satu mode, lalu sekitar 125 wafer per jam ketika penyambungan bidang paparan atau stitching diperlukan. Ini menunjukkan kompromi throughput saat stitching digunakan, tetapi bukan ukuran langsung biaya atau total kapasitas produksi Intel. 22

Sebuah perkiraan analis menyebut yield 18A sekitar 80%. Namun, dasar pengukurannya tidak dijelaskan dan Intel belum mengumumkan angka yield absolut. Karena itu, perkiraan tersebut belum bisa dianggap mewakili seluruh produksi 18A atau membuktikan bahwa biaya produksinya sudah setara dengan pesaing. 24

Wildcat Lake menunjukkan pilihan desain lain: luas die komputasinya dilaporkan 38% lebih kecil daripada milik Panther Lake, dan produk ini menggunakan paket multi-chip organik alih-alih Foveros. Perkembangan tersebut memperluas penggunaan teknologi terkait ke desain yang lebih kecil. Namun, ukuran die yang lebih kecil maupun hasil bongkaran Panther Lake tidak membuktikan bahwa Intel telah melampaui pesaing dalam kepadatan, keekonomian manufaktur, atau produksi grafis kelas atas. 5

Intinya

Panther Lake menjadi bukti nyata bahwa Intel telah mengintegrasikan RibbonFET dan PowerVia ke dalam prosesor komersial, sekaligus menggabungkan tile komputasi 18A dengan tile yang dibuat menggunakan proses lain. Batasnya juga jelas: dalam pengukuran SemiAnalysis, kepadatan logika 18A sebanding dengan N3E, bukan lebih tinggi daripada semua proses pesaing. Pengalaman High-NA dan perkiraan yield menunjukkan adanya kemajuan, tetapi data yang tersedia belum menjawab sepenuhnya cakupan yield, throughput, dan daya saing manufaktur Intel. 2192224