PCB yang Bocor Mengungkap Desain GPU AI Intel Crescent Island

Foto PCB yang bocor dari akselerator Intel Crescent Island memberi gambaran awal tentang GPU AI generasi berikutnya milik Intel. Produk ini sebelumnya sudah diumumkan sebagai GPU data‑center berbasis arsitektur Xe3P dengan kapasitas memori besar menggunakan LPDDR5X. Namun bocoran papan sirkuit (PCB) memberi petunjuk lebih konkret tentang bagaimana desainnya diimplementasikan.

Secara keseluruhan, desain ini memperkuat strategi Intel: GPU data‑center dengan memori besar yang dioptimalkan untuk inferensi AI dan dapat digunakan pada server enterprise berpendingin udara, bukan akselerator pelatihan AI ekstrem atau GPU gaming konsumen.

GPU Xe3P yang Difokuskan untuk Inferensi AI

Intel telah menyatakan bahwa Crescent Island menggunakan mikroarsitektur Xe3P, yang dirancang untuk memberikan rasio performa‑per‑watt tinggi dan dukungan berbagai tipe data AI. GPU ini ditujukan terutama untuk beban kerja inferensi seperti layanan generasi token dan layanan AI skala enterprise.

Berbeda dengan GPU yang difokuskan pada pelatihan model besar, Crescent Island diposisikan sebagai akselerator inferensi terlebih dahulu (inference‑first) yang dapat berjalan efisien di lingkungan pusat data. Berbagai laporan juga menyebut desain ini dioptimalkan untuk server berpendingin udara dan inferensi AI enterprise, bukan sistem pelatihan yang sangat haus daya.

Bocoran PCB: 20 Paket LPDDR5X untuk Total 160GB

Detail paling mencolok dari gambar PCB yang bocor adalah tata letak memorinya.

Analisis terhadap papan menunjukkan 20 lokasi pad memori LPDDR5X yang tersebar di sekitar GPU. Jika setiap pad diisi modul 8GB, total kapasitasnya mencapai 160GB memori.

Beberapa laporan menyebutkan distribusinya kemungkinan 12 chip di sisi depan PCB dan 8 di sisi belakang, semuanya mengelilingi footprint GPU besar di tengah papan.

Kapasitas ini tergolong sangat besar untuk akselerator berbasis LPDDR, dan menunjukkan tujuan utama desain tersebut: menyediakan ruang memori cukup besar untuk menampung model AI atau beberapa beban kerja inferensi sekaligus tanpa harus bergantung pada memori bertumpuk mahal seperti HBM.

Dugaan Antarmuka Memori 640‑bit

Jumlah chip memori tersebut memicu spekulasi mengenai lebar antarmuka memori GPU.

Dengan 20 chip LPDDR5X terhubung ke satu prosesor grafis, analis memperkirakan desain ini bisa menggunakan bus memori sekitar 640‑bit agar semua chip dapat terhubung langsung ke satu GPU.

Alternatif teoritisnya adalah dua GPU yang lebih kecil dengan masing‑masing 10 chip memori melalui bus 320‑bit. Namun gambar PCB menunjukkan satu footprint GPU besar di tengah, sehingga desain satu GPU besar dianggap lebih mungkin—meski Intel belum mengonfirmasi lebar bus tersebut.

Jika konfigurasi bus lebar ini benar, bandwidth memori diperkirakan berada di kisaran sekitar 700GB/detik, cukup tinggi untuk banyak skenario inferensi meskipun masih di bawah akselerator HBM kelas pelatihan AI.

Konektor Daya 12V‑2x6 dan Desain Kartu Server

PCB yang bocor juga memperlihatkan beberapa ciri khas perangkat keras akselerator data‑center.

Salah satunya adalah konektor daya 16‑pin 12V‑2x6 yang ditempatkan di bagian belakang papan.

Detail lain yang terlihat pada tata letak PCB meliputi:

• Sistem distribusi daya multi‑fase dengan banyak komponen VRM
• Konektivitas PCIe Gen5 untuk platform server
• Kemungkinan port USB‑C yang digunakan untuk debugging atau validasi perangkat

Semua karakteristik ini menunjukkan bahwa perangkat tersebut dirancang sebagai akselerator server, bukan kartu grafis konsumen.

Mengapa Intel Memilih LPDDR5X dan Bukan HBM

Sebagian besar akselerator AI kelas atas saat ini menggunakan HBM (High Bandwidth Memory) untuk bandwidth ekstrem. Crescent Island justru mengambil pendekatan berbeda.

Intel memilih LPDDR5X, tipe memori yang biasanya ditemukan pada perangkat mobile atau sistem hemat daya. Pilihan ini tampaknya strategis.

Dengan LPDDR5X, Intel dapat:

• Menghindari keterbatasan pasokan HBM
• Menurunkan biaya sistem
• Meningkatkan efisiensi daya
• Menyediakan kapasitas memori besar untuk inferensi

Sejumlah laporan menyebut desain ini sebagai alternatif yang lebih hemat biaya untuk server AI enterprise, di mana kapasitas memori dan efisiensi energi sering kali lebih penting daripada bandwidth ekstrem yang dibutuhkan pelatihan model besar.

Target Pasar: Inferensi AI Enterprise

Semua aspek desain Crescent Island menunjukkan peran yang sangat spesifik di ekosistem AI.

Intel menyebut akselerator ini cocok untuk penyedia layanan “tokens‑as‑a‑service” dan berbagai beban kerja inferensi AI berskala besar.

Posisi tersebut membedakannya dari dua kategori GPU lain:

• GPU pelatihan berbasis HBM untuk melatih model AI raksasa
• GPU konsumen untuk gaming atau desktop

Sebaliknya, Crescent Island tampaknya dirancang berada di tengah: GPU inferensi dengan memori besar dan efisiensi daya tinggi untuk deployment enterprise.

Jadwal Kemunculan

Intel menyatakan bahwa sampling kepada pelanggan direncanakan pada paruh kedua 2026.

Biasanya fase sampling berlangsung beberapa kuartal sebelum peluncuran komersial. Karena itu, banyak pengamat industri memperkirakan ketersediaan yang lebih luas kemungkinan terjadi sekitar 2027, meskipun Intel belum mengumumkan tanggal rilis resmi.

Apa yang Sebenarnya Diungkap Bocoran Ini

Bocoran PCB memang tidak mengonfirmasi semua spesifikasi, tetapi cukup memperkuat gambaran strategi Intel.

Jika informasi tersebut akurat, Crescent Island kemungkinan akan menawarkan:

• Arsitektur Xe3P yang dioptimalkan untuk efisiensi inferensi
• 160GB LPDDR5X dari 20 chip memori
• Antarmuka memori sangat lebar jika semua chip terhubung ke satu GPU
• Desain papan kelas server dengan konektor daya 12V‑2x6
• Fokus pada server AI enterprise berpendingin udara

Jika pendekatan ini berhasil, Crescent Island akan menjadi upaya Intel untuk bersaing di pasar akselerator AI bukan dengan meniru GPU pelatihan berbasis HBM, melainkan dengan menawarkan kapasitas memori besar dan efisiensi daya yang lebih baik untuk inferensi AI berskala besar.