JawabanDipublikasikan24 sumber
China Diproyeksikan Memenuhi 66% Kebutuhan Chip Canggih pada 2035
Goldman Sachs memproyeksikan pasokan domestik China untuk wafer 7 nanometer dan di bawahnya mencapai sekitar 410.000 wafer per bulan pada 2035, atau 66% dari proyeksi kebutuhan 619.000 wafer. Skenario ini mengasumsikan pertumbuhan pasokan 46% per tahun, belanja modal industri chip China mencapai US$82 miliar pada 20...
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-5.6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 1.5
Jawaban penelitian
Poin-poin penting
- Goldman Sachs memproyeksikan pasokan domestik China untuk wafer 7 nanometer dan di bawahnya mencapai sekitar 410.000 wafer per bulan pada 2035, atau 66% dari proyeksi kebutuhan 619.000 wafer.
- Skenario ini mengasumsikan pertumbuhan pasokan 46% per tahun, belanja modal industri chip China mencapai US$82 miliar pada 2030, serta peningkatan kapasitas dan hasil produksi SMIC.
- Litografi tetap menjadi titik lemah utama. Ketergantungan China pada peralatan deep ultraviolet (DUV) dan keterbatasan akses ke teknologi extreme ultraviolet (EUV) dapat membuat produksi chip canggih lebih mahal dan s...
- CXMT diproyeksikan mampu memenuhi sekitar 50% kebutuhan DRAM China pada 2028, tetapi kemampuannya di segmen memori bandwidth tinggi (HBM) masih tertinggal dari Samsung dan SK hynix.
AI Perintah
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs’s 2026 projection say about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductors—specifically, ho. Article summary: Goldman Sachs’s projection is not that China becomes fully self-sufficient in leading-edge chips by 2035. It is a high-growth but conditional scenario: domestic supply of 7nm-and-below wafers reaches about two-thirds of . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Proyeksi Goldman Sachs untuk 2035 menunjukkan pengurangan tajam—bukan penghapusan—ketergantungan China pada pemasok luar negeri untuk semikonduktor canggih. Produksi domestik wafer dengan proses 7 nanometer dan di bawahnya diperkirakan tumbuh jauh lebih cepat daripada permintaan, mencapai sekitar 410.000 wafer per bulan pada 2035. Pada saat yang sama, permintaan diproyeksikan berada di level 619.000 wafer per bulan.
Artinya, produksi dalam negeri dapat menutup sekitar 66% kebutuhan China, tetapi masih menyisakan kesenjangan pasokan sebesar 34%. 2
6 Dengan kata lain, China mungkin menjadi jauh lebih mandiri, tetapi belum sepenuhnya mampu memenuhi kebutuhan chip canggihnya sendiri.
Angka utama: pasokan tumbuh lebih cepat, tetapi kesenjangan tetap ada
Goldman Sachs memperkirakan pasokan domestik China untuk wafer 7 nanometer dan di bawahnya tumbuh dengan tingkat pertumbuhan tahunan majemuk atau CAGR sebesar 46% pada periode 2025–2035. Pertumbuhan ini jauh melampaui kenaikan permintaan domestik yang diperkirakan mencapai 17% per tahun, terutama karena kebutuhan pusat data dan server AI. 2
10
Perubahan cakupan pasokan domestik yang diproyeksikan cukup besar:
- 2025: Produksi domestik hanya menutup sekitar 8% permintaan, sehingga kekurangannya mencapai 92%.
- 2035: Pasokan domestik meningkat menjadi sekitar 410.000 wafer per bulan, dibandingkan permintaan 619.000 wafer.
- Kesenjangan tersisa: Kekurangan turun menjadi sekitar 209.000 wafer per bulan, atau 34% dari proyeksi permintaan.
6
8
Perhitungan ini menjelaskan mengapa proyeksi tersebut penting, tetapi tidak bisa disamakan dengan swasembada penuh. Dalam model Goldman Sachs, China akan memproduksi sebagian besar wafer chip canggih yang dibutuhkannya, namun tetap harus mengandalkan impor atau produksi eksternal untuk lebih dari sepertiga kebutuhan.
Investasi AI mendorong pasokan sekaligus permintaan
Infrastruktur AI berperan di dua sisi proyeksi tersebut. Goldman Sachs memperkirakan permintaan wafer untuk server AI tumbuh sekitar 42% per tahun. Hal ini menjadikan prosesor canggih dan memori berkecepatan tinggi sebagai sumber utama pertumbuhan permintaan semikonduktor di masa depan. 10
16
Di sisi pasokan, Goldman Sachs menaikkan proyeksi belanja modal industri semikonduktor China menjadi US$82 miliar pada 2030, dengan pertumbuhan tahunan dua digit hingga periode tersebut. 17
20 Bank itu juga memperkirakan Alibaba, Tencent, ByteDance, dan Baidu secara gabungan mengalokasikan sekitar US$102 miliar untuk belanja modal terkait AI pada 2026.
20
22
Belanja tersebut tentu tidak otomatis berubah menjadi chip tercanggih yang siap digunakan. Namun, investasi itu dapat membiayai pembangunan pabrik, pembelian peralatan manufaktur, pengembangan pemasok lokal, proses pengemasan, serta infrastruktur pusat data yang menciptakan permintaan bagi akselerator AI.
Keberhasilan proyeksi ini sebagian bergantung pada apakah siklus investasi tersebut dapat bertahan cukup lama untuk mendukung penambahan kapasitas berulang dan perbaikan proses produksi.
SMIC menjadi ujian utama bagi skenario tersebut
Skenario produksi chip logika canggih Goldman Sachs sangat bergantung pada Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), perusahaan foundry atau manufaktur chip kontrak terbesar di China.
Goldman Sachs mengasumsikan SMIC menambah kapasitas wafer node canggih sekitar 30.000–50.000 wafer per bulan setiap tahun pada 2026–2031. Setelah itu, penambahan kapasitas diperkirakan sekitar 20.000 wafer per bulan per tahun hingga 2035. 9
12
Namun, kapasitas terpasang hanyalah salah satu bagian dari perhitungan. Goldman juga mengasumsikan tingkat hasil produksi atau yield meningkat dari sekitar 23% pada 2026 menjadi 50% pada 2030 dan 75% pada 2035. 9
10
Yield menunjukkan persentase cetakan chip atau die yang memenuhi spesifikasi setelah diproduksi. Sebuah pabrik dapat memiliki kapasitas besar, tetapi tetap menghasilkan lebih sedikit chip yang bisa digunakan jika tingkat cacatnya tinggi. Karena itu, peningkatan yield merupakan bagian penting dari pertumbuhan pasokan yang diproyeksikan, bukan sekadar persoalan operasional.
Perbandingan dengan TSMC menunjukkan tantangan biaya
Asumsi yield SMIC sebesar 75% pada 2035 masih berada di bawah tingkat yield lebih dari 90% yang dilaporkan untuk proses 7 nanometer TSMC yang telah matang. TSMC sendiri telah memproduksi chip 7 nanometer secara massal sejak 2018. 13
Perbandingan ini penting karena volume wafer saja tidak menentukan daya saing. Yield yang lebih rendah berarti pabrik harus memulai proses pada lebih banyak wafer untuk mendapatkan jumlah chip yang berfungsi sama. Untuk chip AI yang kompleks, kondisi ini dapat meningkatkan biaya, mengurangi kapasitas efektif, dan menyulitkan produksi skala besar, meskipun kapasitas nominal pabrik terus bertambah.
Mengapa litografi masih menjadi hambatan utama?
Keterbatasan paling mendasar dalam proyeksi Goldman Sachs adalah teknologi litografi, yakni proses yang digunakan untuk mencetak pola sirkuit ke permukaan wafer.
China masih dapat memproduksi chip kelas 7 nanometer dengan menggunakan sistem deep ultraviolet (DUV) dan teknik seperti multi-patterning. Namun, metode tersebut lebih rumit, lebih lambat, dan biasanya lebih mahal dibandingkan produksi dengan litografi extreme ultraviolet (EUV). 2
3
China tidak memiliki akses ke peralatan EUV dari ASML berdasarkan pembatasan ekspor yang dijelaskan dalam laporan terkait. Karena itu, tambahan pendanaan dan pembangunan pabrik saja tidak cukup untuk menutup kesenjangan teknologi, yield, dan biaya. Penambahan peralatan memang bisa memperbesar kapasitas nominal, tetapi keterbatasan akses terhadap litografi tercanggih membuat rekayasa proses, ketersediaan alat, pasokan komponen, dan peningkatan yield menjadi semakin penting. 2
3
Inilah alasan proyeksi Goldman Sachs lebih tepat dibaca sebagai penyempitan ketergantungan, bukan kemandirian total. Angka cakupan 66% mengasumsikan China mampu mengimbangi keterbatasan peralatan melalui skala produksi, pembelajaran proses yang berulang, serta akses berkelanjutan terhadap sistem DUV dan input pendukungnya.
CXMT berpeluang mempersempit kesenjangan DRAM lebih cepat daripada HBM
Proyeksi Goldman Sachs juga memberikan gambaran yang lebih optimistis untuk ChangXin Memory Technologies (CXMT), produsen memori China. Goldman memperkirakan CXMT dapat memasok sekitar 50% kebutuhan DRAM China pada 2028, dengan syarat ekspansi kapasitas, peningkatan yield, dan validasi pelanggan berjalan sesuai harapan. Salah satu estimasi kapasitas yang dilaporkan menunjukkan produksi wafer bulanan CXMT naik dari 270.000 pada 2026 menjadi 447.000 pada 2028 dan 665.000 pada 2030. 5
HBM atau high-bandwidth memory merupakan ujian yang lebih berat. Laporan terkait Goldman Sachs menyebut CXMT berpotensi memenuhi sekitar 40% kebutuhan HBM China pada 2028. Namun, laporan lain menekankan bahwa perusahaan tersebut masih tertinggal dari Samsung dan SK hynix dalam teknologi proses HBM, teknik penumpukan dan pengemasan, sertifikasi keandalan, serta skala produksi. 9
30
Perbedaan ini penting. Kemajuan dalam kapasitas DRAM konvensional tidak otomatis berarti CXMT telah setara dalam HBM untuk aplikasi AI. HBM tidak hanya membutuhkan produksi sel memori, tetapi juga proses pengemasan dan penumpukan yang kompleks serta validasi dari pelanggan. Keterbatasan akses terhadap litografi canggih menambah tantangan tersebut.
Dengan demikian, jalur CXMT tampaknya lebih kuat untuk menggantikan DRAM impor di pasar domestik dibandingkan untuk segera menyamai pemasok HBM terdepan.
Apa yang bisa menggagalkan hasil proyeksi 2035?
Angka cakupan 66% merupakan skenario model, bukan hasil produksi yang telah terbukti atau target industri yang dijamin tercapai. Beberapa asumsi harus terpenuhi secara bersamaan:
- SMIC mampu menambah kapasitas node canggih sesuai proyeksi.
- Yield meningkat dari 23% menjadi 75% sepanjang periode perkiraan.
- China mempertahankan belanja untuk industri semikonduktor dan AI.
- Peralatan DUV, komponen, serta peralatan pendukung tetap tersedia.
- Pelanggan domestik terus mengadopsi prosesor dan memori buatan lokal.
- CXMT berhasil mengubah ekspansi kapasitas menjadi produksi DRAM dan HBM yang memenuhi kualifikasi serta dapat digunakan secara komersial.
3
5
9
Keterlambatan pembangunan kapasitas, yield yang lebih rendah dari perkiraan, hambatan pasokan peralatan, atau proses validasi pelanggan yang berjalan lambat dapat membuat kebutuhan impor China tetap lebih besar dibandingkan asumsi Goldman Sachs.
Kesimpulan
Proyeksi Goldman Sachs menunjukkan China berpotensi membuat lompatan besar dalam memenuhi kebutuhan chip canggihnya sendiri pada 2035. Jika pasokan wafer 7 nanometer dan di bawahnya tumbuh 46% per tahun, cakupan domestik dapat meningkat dari sekitar 8% permintaan pada 2025 menjadi sekitar 66% pada 2035. Pada saat yang sama, kekurangan pasokan turun dari 92% menjadi 34%. 2
6
Namun, proyeksi tersebut belum menggambarkan kemandirian penuh di teknologi chip terdepan. Tingkat yield SMIC, akses terhadap peralatan litografi, serta kemampuan CXMT memenuhi standar HBM masih menjadi variabel yang belum terselesaikan.
China mungkin akan jauh lebih sedikit bergantung pada chip canggih impor, tetapi tetap menghadapi kesenjangan teknologi dan biaya di garis depan industri semikonduktor.
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Orang-orang juga bertanya
Apa jawaban singkat untuk "China Diproyeksikan Memenuhi 66% Kebutuhan Chip Canggih pada 2035"?
Goldman Sachs memproyeksikan pasokan domestik China untuk wafer 7 nanometer dan di bawahnya mencapai sekitar 410.000 wafer per bulan pada 2035, atau 66% dari proyeksi kebutuhan 619.000 wafer.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
Goldman Sachs memproyeksikan pasokan domestik China untuk wafer 7 nanometer dan di bawahnya mencapai sekitar 410.000 wafer per bulan pada 2035, atau 66% dari proyeksi kebutuhan 619.000 wafer. Skenario ini mengasumsikan pertumbuhan pasokan 46% per tahun, belanja modal industri chip China mencapai US$82 miliar pada 2030, serta peningkatan kapasitas dan hasil produksi SMIC.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
Litografi tetap menjadi titik lemah utama. Ketergantungan China pada peralatan deep ultraviolet (DUV) dan keterbatasan akses ke teknologi extreme ultraviolet (EUV) dapat membuat produksi chip canggih lebih mahal dan s...
Sumber
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
techflowpost.com高盛研报解读：中国半导体数量自给率升至70%，2030年资本开支目标820亿美元