Xiaomi 18 Fold Bocor: Desain Lebih Lebar dan Chip Xring O3 Jelang Rilis September

Xiaomi 18 Fold tampaknya bukan sekadar penerus Mix Fold dengan prosesor yang lebih cepat. Bocoran foto hands-on menunjukkan perubahan desain yang cukup besar: bodinya terlihat lebih pendek dan lebar saat tertutup, hadir dalam warna merah burgundy, serta memiliki bilah kamera horizontal di bagian belakang. Xiaomi telah memastikan ponsel lipat ini meluncur di China pada September 2026 dan menjadi perangkat lipat pertama yang menggunakan prosesor Xring O3. Namun, spesifikasi lengkapnya belum diumumkan. 3414

Desain lebih pendek dan lebar

Unit yang diduga sebagai prototipe engineering tersebut memperlihatkan bentuk yang lebih lebar dan cenderung kotak ketika ditutup. Bagian belakangnya didominasi modul kamera menonjol berbentuk pil memanjang secara horizontal. Modul itu tampak memuat tiga kamera dan satu lampu LED flash. 246

Warna merah tua atau burgundy juga terlihat jelas dalam foto. Meski demikian, karena perangkat yang beredar disebut sebagai model engineering, warna tersebut belum bisa dianggap sebagai pilihan resmi untuk produk ritel. Tata letak kamera dan detail eksterior lain juga masih mungkin berubah sebelum peluncuran. 3742

Berbeda dari pendekatan Mix Fold 4

Proporsi Xiaomi 18 Fold yang terlihat dalam bocoran ini berbeda dari desain tinggi dan memanjang yang diasosiasikan dengan generasi Mix Fold 4. Alih-alih mengutamakan layar luar yang sempit, Xiaomi tampaknya mengarah pada layar sampul yang lebih lebar dan panel dalam dengan bentuk yang lebih mendekati tablet kompak. 1033

Secara teori, layar luar yang lebih lebar dapat membuat ponsel lebih nyaman digunakan dalam keadaan tertutup. Saat dibuka, bentuknya juga bisa terasa lebih seimbang untuk membaca, menonton video, atau menjalankan dua aplikasi sekaligus. Namun, dimensi dan rasio layar final masih belum dikonfirmasi.

Desain ini memunculkan perbandingan dengan perangkat lipat berformat lebar seperti Huawei Pura X dan bentuk Galaxy Z Fold generasi berikutnya yang dilaporkan lebih lebar. Perbandingan tersebut hanya menggambarkan arah desain, bukan bukti bahwa Xiaomi 18 Fold memiliki dimensi atau struktur internal yang sama. 611

Jadwal peluncuran dan kemungkinan ketersediaan

Xiaomi telah mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan diperkenalkan di China pada September 2026 dan menggunakan Xring O3 sebagai platform utamanya. Tanggal peluncuran yang lebih spesifik, harga, serta daftar spesifikasi resmi lengkap belum tersedia dalam laporan yang ada. 31214

Xiaomi juga belum mengonfirmasi peluncuran global. Sejumlah referensi kode produk dan laporan yang beredar menunjuk China sebagai pasar awal yang paling mungkin, tetapi istilah “hanya untuk China” belum dapat dianggap sebagai fakta resmi. 1439

Spesifikasi yang masih berupa rumor

Beberapa spesifikasi penting telah beredar, tetapi belum dikonfirmasi oleh Xiaomi:

• Baterai: sekitar 6.000 mAh.
• Kamera utama: sensor 200 MP.
• Layar dalam: panel lipat 7,6 inci.

Angka-angka tersebut berasal dari laporan berbasis bocoran. Xiaomi belum menerbitkan lembar spesifikasi lengkap, sehingga semuanya masih harus dianggap sebagai informasi sementara sampai acara peluncuran resmi. 563543

Hal yang sama berlaku untuk sejumlah detail lain. Nama internal “Lhasa” disebut dalam salah satu laporan, tetapi belum menjadi pengumuman resmi Xiaomi. Ketiadaan logo Leica pada unit prototipe juga tidak membuktikan bahwa versi final akan hadir tanpa kemitraan kamera Leica. Sumber yang tersedia belum mengonfirmasi hal tersebut. 639

Mengapa nama “Xiaomi 18 Fold” penting?

Xiaomi tidak menggunakan nama yang diperkirakan sebelumnya, yaitu Mix Fold 5. Perusahaan memilih nama Xiaomi 18 Fold, sehingga perangkat ini menjadi ponsel lipat pertama yang ditempatkan dalam keluarga flagship bernomor “18”. 315

Perubahan nama itu membuat ponsel lipat ini tampak lebih dekat dengan lini flagship utama Xiaomi, bukan sekadar produk eksperimental di bawah merek Mix. Penggunaan Xring O3 juga memperkuat strategi Xiaomi untuk mengandalkan chip rancangannya sendiri pada perangkat kelas atas.

Xring O3 menjadi fitur yang paling pasti

Fitur teknis paling jelas yang telah dikonfirmasi untuk Xiaomi 18 Fold adalah prosesor Xring O3. Xiaomi menyebut chip 3 nm tersebut memiliki CPU 10-core dengan konfigurasi seluruhnya menggunakan core besar, terdiri dari dua core C1-Ultra hingga 4,35 GHz, empat core C1-Premium hingga 3,68 GHz, dan empat core C1-Pro hingga 3,15 GHz. 31522

Dalam pengujian yang dilaporkan Xiaomi, Xring O3 mencetak 5.228.014 poin di AnTuTu V11, serta 3.945 poin single-core dan 15.221 poin multi-core di Geekbench 6.5. Angka ini memang terlihat tinggi, tetapi merupakan hasil yang diklaim vendor, bukan pengujian independen pada unit ritel final. Performa berkelanjutan, suhu, daya tahan baterai, dan optimasi perangkat lunak akan lebih menentukan pengalaman penggunaan sehari-hari. 121518

Chip tersebut juga membawa GPU 16-core G2-Ultra NX. Xiaomi mengklaim peningkatan performa grafis sebesar 85 persen dibandingkan Xring O1, dengan konsumsi daya yang lebih rendah. Dukungan terhadap memori LPDDR6 juga disebut sebagai bagian dari platform ini. 21719

Sementara itu, angka bandwidth memori 113,8 GB/detik memang muncul dalam sejumlah laporan sekunder, tetapi belum cukup kuat untuk dianggap sebagai spesifikasi Xiaomi 18 Fold yang telah dikonfirmasi. 1920

Kesimpulan: perubahan bentuk lebih menarik daripada sekadar skor benchmark

Berdasarkan informasi yang paling kuat saat ini, ada empat hal yang bisa disimpulkan:

1. Xiaomi 18 Fold dijadwalkan meluncur di China pada September 2026.
2. Ponsel ini akan menjadi perangkat lipat pertama Xiaomi yang menggunakan prosesor Xring O3.
3. Foto prototipe menunjukkan bodi pendek dan lebar, warna burgundy, serta bilah kamera horizontal dengan tiga lensa.
4. Kapasitas baterai, kamera, ukuran layar, harga, dan ketersediaan global masih belum pasti.

Bagi calon pengguna, perubahan rasio bodi mungkin menjadi bagian paling penting dari bocoran ini. Xiaomi tampaknya tidak hanya meningkatkan seri Mix Fold dengan chip baru, tetapi juga menguji ulang bentuk ideal ponsel lipat bergaya buku. Apakah layar luar yang lebih lebar benar-benar lebih nyaman tanpa membuat perangkat terlalu tebal akan bergantung pada ukuran final, engsel, optimasi HyperOS, dan kualitas kamera—bukan hanya tampilan prototipe atau skor benchmark.