JawabanDipublikasikan31 sumber
Xiaomi 18 Fold Bocor: Desain Lebih Lebar dan Chip Xring O3 Jelang Rilis September
Xiaomi memastikan Xiaomi 18 Fold meluncur di China pada September 2026 dengan chip baru Xring O3, tetapi harga dan ketersediaan global belum diumumkan. Foto yang beredar memperlihatkan prototipe berwarna merah burgundy dengan bodi lebih pendek dan lebar serta bilah kamera horizontal berisi tiga lensa.
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-5.6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 1.5
Jawaban penelitian
Poin-poin penting
- Xiaomi memastikan Xiaomi 18 Fold meluncur di China pada September 2026 dengan chip baru Xring O3, tetapi harga dan ketersediaan global belum diumumkan.
- Foto yang beredar memperlihatkan prototipe berwarna merah burgundy dengan bodi lebih pendek dan lebar serta bilah kamera horizontal berisi tiga lensa.
- Baterai sekitar 6.000 mAh, kamera utama 200 MP, dan layar dalam 7,6 inci masih sebatas rumor, bukan spesifikasi resmi.
- Menurut Xiaomi, Xring O3 mencetak 5.228.014 poin di AnTuTu V11 serta 3.945 single core dan 15.221 multi core di Geekbench 6.5; angka ini berasal dari pengujian vendor.
AI Perintah
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What do the leaked hands-on images and reports reveal about Xiaomi’s upcoming Xiaomi 18 Fold—including its confirmed September launch and li. Article summary: Xiaomi has confirmed that the Xiaomi 18 Fold will launch in China in September as the first device powered by its Xring O3 chip; a global release has not been confirmed, so “China-only” remains the most reasonable expect. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Xiaomi 18 Fold tampaknya bukan sekadar penerus Mix Fold dengan prosesor yang lebih cepat. Bocoran foto hands-on menunjukkan perubahan desain yang cukup besar: bodinya terlihat lebih pendek dan lebar saat tertutup, hadir dalam warna merah burgundy, serta memiliki bilah kamera horizontal di bagian belakang. Xiaomi telah memastikan ponsel lipat ini meluncur di China pada September 2026 dan menjadi perangkat lipat pertama yang menggunakan prosesor Xring O3. Namun, spesifikasi lengkapnya belum diumumkan. 3
4
14
Desain lebih pendek dan lebar
Unit yang diduga sebagai prototipe engineering tersebut memperlihatkan bentuk yang lebih lebar dan cenderung kotak ketika ditutup. Bagian belakangnya didominasi modul kamera menonjol berbentuk pil memanjang secara horizontal. Modul itu tampak memuat tiga kamera dan satu lampu LED flash. 2
4
6
Warna merah tua atau burgundy juga terlihat jelas dalam foto. Meski demikian, karena perangkat yang beredar disebut sebagai model engineering, warna tersebut belum bisa dianggap sebagai pilihan resmi untuk produk ritel. Tata letak kamera dan detail eksterior lain juga masih mungkin berubah sebelum peluncuran. 37
42
Berbeda dari pendekatan Mix Fold 4
Proporsi Xiaomi 18 Fold yang terlihat dalam bocoran ini berbeda dari desain tinggi dan memanjang yang diasosiasikan dengan generasi Mix Fold 4. Alih-alih mengutamakan layar luar yang sempit, Xiaomi tampaknya mengarah pada layar sampul yang lebih lebar dan panel dalam dengan bentuk yang lebih mendekati tablet kompak. 10
33
Secara teori, layar luar yang lebih lebar dapat membuat ponsel lebih nyaman digunakan dalam keadaan tertutup. Saat dibuka, bentuknya juga bisa terasa lebih seimbang untuk membaca, menonton video, atau menjalankan dua aplikasi sekaligus. Namun, dimensi dan rasio layar final masih belum dikonfirmasi.
Desain ini memunculkan perbandingan dengan perangkat lipat berformat lebar seperti Huawei Pura X dan bentuk Galaxy Z Fold generasi berikutnya yang dilaporkan lebih lebar. Perbandingan tersebut hanya menggambarkan arah desain, bukan bukti bahwa Xiaomi 18 Fold memiliki dimensi atau struktur internal yang sama. 6
11
Jadwal peluncuran dan kemungkinan ketersediaan
Xiaomi telah mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan diperkenalkan di China pada September 2026 dan menggunakan Xring O3 sebagai platform utamanya. Tanggal peluncuran yang lebih spesifik, harga, serta daftar spesifikasi resmi lengkap belum tersedia dalam laporan yang ada. 3
12
14
Xiaomi juga belum mengonfirmasi peluncuran global. Sejumlah referensi kode produk dan laporan yang beredar menunjuk China sebagai pasar awal yang paling mungkin, tetapi istilah “hanya untuk China” belum dapat dianggap sebagai fakta resmi. 14
39
Spesifikasi yang masih berupa rumor
Beberapa spesifikasi penting telah beredar, tetapi belum dikonfirmasi oleh Xiaomi:
- Baterai: sekitar 6.000 mAh.
- Kamera utama: sensor 200 MP.
- Layar dalam: panel lipat 7,6 inci.
Angka-angka tersebut berasal dari laporan berbasis bocoran. Xiaomi belum menerbitkan lembar spesifikasi lengkap, sehingga semuanya masih harus dianggap sebagai informasi sementara sampai acara peluncuran resmi. 5
6
35
43
Hal yang sama berlaku untuk sejumlah detail lain. Nama internal “Lhasa” disebut dalam salah satu laporan, tetapi belum menjadi pengumuman resmi Xiaomi. Ketiadaan logo Leica pada unit prototipe juga tidak membuktikan bahwa versi final akan hadir tanpa kemitraan kamera Leica. Sumber yang tersedia belum mengonfirmasi hal tersebut. 6
39
Mengapa nama “Xiaomi 18 Fold” penting?
Xiaomi tidak menggunakan nama yang diperkirakan sebelumnya, yaitu Mix Fold 5. Perusahaan memilih nama Xiaomi 18 Fold, sehingga perangkat ini menjadi ponsel lipat pertama yang ditempatkan dalam keluarga flagship bernomor “18”. 3
15
Perubahan nama itu membuat ponsel lipat ini tampak lebih dekat dengan lini flagship utama Xiaomi, bukan sekadar produk eksperimental di bawah merek Mix. Penggunaan Xring O3 juga memperkuat strategi Xiaomi untuk mengandalkan chip rancangannya sendiri pada perangkat kelas atas.
Xring O3 menjadi fitur yang paling pasti
Fitur teknis paling jelas yang telah dikonfirmasi untuk Xiaomi 18 Fold adalah prosesor Xring O3. Xiaomi menyebut chip 3 nm tersebut memiliki CPU 10-core dengan konfigurasi seluruhnya menggunakan core besar, terdiri dari dua core C1-Ultra hingga 4,35 GHz, empat core C1-Premium hingga 3,68 GHz, dan empat core C1-Pro hingga 3,15 GHz. 3
15
22
Dalam pengujian yang dilaporkan Xiaomi, Xring O3 mencetak 5.228.014 poin di AnTuTu V11, serta 3.945 poin single-core dan 15.221 poin multi-core di Geekbench 6.5. Angka ini memang terlihat tinggi, tetapi merupakan hasil yang diklaim vendor, bukan pengujian independen pada unit ritel final. Performa berkelanjutan, suhu, daya tahan baterai, dan optimasi perangkat lunak akan lebih menentukan pengalaman penggunaan sehari-hari. 12
15
18
Chip tersebut juga membawa GPU 16-core G2-Ultra NX. Xiaomi mengklaim peningkatan performa grafis sebesar 85 persen dibandingkan Xring O1, dengan konsumsi daya yang lebih rendah. Dukungan terhadap memori LPDDR6 juga disebut sebagai bagian dari platform ini. 2
17
19
Sementara itu, angka bandwidth memori 113,8 GB/detik memang muncul dalam sejumlah laporan sekunder, tetapi belum cukup kuat untuk dianggap sebagai spesifikasi Xiaomi 18 Fold yang telah dikonfirmasi. 19
20
Kesimpulan: perubahan bentuk lebih menarik daripada sekadar skor benchmark
Berdasarkan informasi yang paling kuat saat ini, ada empat hal yang bisa disimpulkan:
- Xiaomi 18 Fold dijadwalkan meluncur di China pada September 2026.
- Ponsel ini akan menjadi perangkat lipat pertama Xiaomi yang menggunakan prosesor Xring O3.
- Foto prototipe menunjukkan bodi pendek dan lebar, warna burgundy, serta bilah kamera horizontal dengan tiga lensa.
- Kapasitas baterai, kamera, ukuran layar, harga, dan ketersediaan global masih belum pasti.
Bagi calon pengguna, perubahan rasio bodi mungkin menjadi bagian paling penting dari bocoran ini. Xiaomi tampaknya tidak hanya meningkatkan seri Mix Fold dengan chip baru, tetapi juga menguji ulang bentuk ideal ponsel lipat bergaya buku. Apakah layar luar yang lebih lebar benar-benar lebih nyaman tanpa membuat perangkat terlalu tebal akan bergantung pada ukuran final, engsel, optimasi HyperOS, dan kualitas kamera—bukan hanya tampilan prototipe atau skor benchmark.
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Orang-orang juga bertanya
Apa jawaban singkat untuk "Xiaomi 18 Fold Bocor: Desain Lebih Lebar dan Chip Xring O3 Jelang Rilis September"?
Xiaomi memastikan Xiaomi 18 Fold meluncur di China pada September 2026 dengan chip baru Xring O3, tetapi harga dan ketersediaan global belum diumumkan.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
Xiaomi memastikan Xiaomi 18 Fold meluncur di China pada September 2026 dengan chip baru Xring O3, tetapi harga dan ketersediaan global belum diumumkan. Foto yang beredar memperlihatkan prototipe berwarna merah burgundy dengan bodi lebih pendek dan lebar serta bilah kamera horizontal berisi tiga lensa.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
Baterai sekitar 6.000 mAh, kamera utama 200 MP, dan layar dalam 7,6 inci masih sebatas rumor, bukan spesifikasi resmi.
Sumber
gizchina.comXiaomi 18 Fold Is Official, and Its New XRING O3 Chip Sounds Insane!
news.lavx.huXiaomi 18 Fold leak shows a short, wide design ahead of September launch
androidauthority.comThe next wide-screen foldable may have just leaked in real-world images
gadgets360.comXiaomi 18 Fold Images Leaked Ahead of Launch Revealing New Design