WAIC 2026 menunjukkan persaingan komputasi AI China mulai ditentukan oleh sistem, bukan sekadar chip

WAIC 2026 di Shanghai menyampaikan pesan yang lebih penting daripada sekadar siapa yang memiliki chip dengan angka FLOPS tertinggi: persaingan komputasi AI China mulai bergerak ke level supernode dan sistem lengkap.

Vendor tidak lagi hanya memamerkan akselerator. Mereka juga menonjolkan interkoneksi Scale-up—jaringan berkecepatan tinggi yang menghubungkan akselerator dalam satu domain komputasi—beserta cara akses memori, kepadatan rak, pendinginan cair, keandalan jaringan, dan perangkat lunak. Tujuannya adalah membuat puluhan, ratusan, bahkan ribuan akselerator bekerja lebih menyerupai satu komputer terkoordinasi daripada kumpulan server yang berdiri sendiri.744

Meski demikian, menyebut WAIC 2026 sebagai titik pasti ketika vendor China “beralih dari chip ke sistem” masih merupakan interpretasi berdasarkan produk yang dipamerkan dan informasi peluncuran. Kesimpulan tersebut belum menjadi fakta industri yang dibuktikan oleh pengujian independen.

Mengapa supernode lebih penting daripada performa puncak satu chip?

Pelatihan dan inferensi model besar memerlukan pertukaran parameter, aktivasi, gradien, serta data rute secara berulang di antara akselerator. Jika bandwidth interkoneksi rendah, latensi tinggi, atau jaringan mengalami kemacetan, chip komputasi akan banyak menunggu. Akibatnya, kemampuan teoritis tidak otomatis berubah menjadi throughput nyata.

Karena itu, supernode berusaha menyelesaikan beberapa persoalan sekaligus:

• meningkatkan bandwidth antarperangkat dan menurunkan latensi komunikasi;
• membuat komunikasi kolektif lebih terprediksi sekaligus menangani kemacetan dan gangguan;
• memperluas ruang memori yang dapat digunakan bersama oleh model;
• meningkatkan kemampuan operasi jangka panjang melalui desain rak, daya, dan pendinginan;
• memungkinkan compiler, runtime, dan sistem penjadwalan mengelola sumber daya heterogen dalam skala lebih besar.

Perubahan ini juga menggeser metrik yang penting bagi pembeli. Pelanggan pada akhirnya membeli kemampuan untuk menyelesaikan pelatihan model atau menghasilkan token inferensi secara berkelanjutan—bukan sekadar FLOPS teoretis sebuah chip.

Pemanfaatan akselerator, biaya komunikasi, konsumsi daya, pendinginan, keandalan, biaya migrasi perangkat lunak, dan kompleksitas operasional semuanya memengaruhi biaya token yang benar-benar dapat digunakan.

Biren Technology: memperluas Scale-up dengan NPO dan BLink 2.0

Biren Technology memperkenalkan solusi supernode yang menggunakan near-package optics (NPO) dan arsitektur terdistribusi-terpisah. Satu supernode diklaim dapat mendukung Scale-up hingga 1.024 kartu.1435

Gagasan utama NPO adalah menempatkan mesin interkoneksi optik lebih dekat ke paket komputasi. Jarak interkoneksi dapat dipersingkat, sementara node komputasi dan jaringan yang terpisah dihubungkan menggunakan serat optik. Pendekatan ini diposisikan sebagai cara untuk menghadapi keterbatasan jarak, konsumsi daya, dan integritas sinyal pada koneksi listrik tradisional ketika sistem diperbesar.46

Biren juga memosisikan BLink 2.0 sebagai protokol interkoneksi supernode, bukan sekadar teknologi tautan. Kemampuan yang diumumkan mencakup:

• Interkoneksi bersemantik memori, dengan tujuan memungkinkan hingga 1.024 GPU berbagi satu ruang memori;
• Komputasi dalam jaringan, yaitu menempatkan sebagian operasi matematika komunikasi pada perangkat jaringan;
• Pengendalian kemacetan, untuk mengurangi penyumbatan dalam komunikasi berskala besar;
• Pemulihan tautan, dengan perlindungan berlapis dari tingkat fisik hingga framework.35

Rangkaian fitur ini menunjukkan bahwa fokus persaingan Biren telah meluas dari performa satu kartu ke cara membuat banyak kartu bekerja bersama. Namun, klaim mengenai ruang memori bersama, keandalan, dan throughput efektif masih terutama merupakan sasaran arsitektur yang diumumkan perusahaan. Klaim tersebut belum dapat disamakan dengan hasil performa final yang telah diuji secara independen pada berbagai beban kerja.

Yixin Intelligent: jalur RISC-V, Epoch, dan interkoneksi listrik

Yixin Intelligent menampilkan apa yang disebutnya sebagai supernode komputasi AI RISC-V pertama di industri. Sistem ini dibangun di atas akselerator AI cloud Epoch, interkoneksi berkecepatan tinggi ELink, desain ortogonal tanpa backplane, pendinginan cair untuk keseluruhan sistem, serta perangkat lunak full-stack.1923

Epoch menggunakan instruction set terbuka RISC-V dan mendukung kuantisasi blok dengan presisi FP8. Perusahaan juga mengungkap rencana generasi berikutnya untuk menambahkan format presisi rendah seperti EXFP4 dan MXFP4, sekaligus meningkatkan kemampuan komputasi, kapasitas memori, dan bandwidth memori.2223

Format presisi rendah berpotensi meningkatkan efisiensi komputasi dan memori pada beban kerja pelatihan atau inferensi tertentu. Namun, manfaat konkretnya tetap bergantung pada model, operator, dan implementasi perangkat lunak. Nama format saja tidak cukup untuk menyimpulkan peningkatan performa yang seragam.

Dalam struktur sistem, Yixin menekankan desain ortogonal tanpa backplane. Materi publik perusahaan menyebut desain tersebut dapat memangkas biaya perangkat keras interkoneksi hingga 80 persen dan menjaga latensi pada kisaran ratusan nanodetik.1331 Kedua angka ini sebaiknya dipahami sebagai indikator desain yang diklaim vendor, bukan tolok ukur industri yang telah diverifikasi secara independen pada berbagai skala dan beban kerja.

Dibandingkan Biren yang menonjolkan interkoneksi optik NPO untuk memperluas domain Scale-up, pendekatan Yixin lebih menekankan integrasi menyeluruh antara akselerator RISC-V, interkoneksi, pendinginan, dan perangkat lunak. Keduanya sama-sama menjual kemampuan tingkat sistem, tetapi titik teknologinya berbeda: Biren menyoroti interkoneksi optik dan semantik memori berskala besar, sedangkan Yixin menekankan instruction set terbuka, koordinasi chip dengan sistem, serta evolusi format presisi.

Kunlunxin: kepadatan rak dan kemampuan pengiriman

Kunlunxin, unit chip AI yang terkait dengan Baidu, menampilkan produk supernode yang mengintegrasikan 32 atau 64 kartu akselerator. Arsitektur integrasi berdensitas sangat tinggi tersebut dilaporkan dapat diperluas hingga 512 kartu.71148

Pendekatan ini tidak terutama menjadikan interkoneksi optik sebagai pesan utama. Fokusnya adalah memadatkan puluhan akselerator ke dalam produk berbasis rak yang dapat dipasang dan dikirim ke pusat data. Sejumlah laporan media menggambarkannya sebagai salah satu produk supernode domestik China yang lebih awal mencapai produksi massal dan pengiriman.1148

Hal ini memperlihatkan sisi lain dari persaingan supernode. Kemampuan menghubungkan lebih banyak chip tidak otomatis berarti pelanggan dapat menggunakannya dalam skala besar. Kepadatan rak, pasokan daya, pembuangan panas, konsistensi produksi, adaptasi perangkat lunak, serta kemampuan pengiriman sama-sama menentukan apakah sebuah sistem dapat berpindah dari panggung pameran ke pusat data.

Iluvatar CoreX, SingularMOL, dan Infinigence: apa yang sudah dapat dipastikan?

Materi yang tersedia juga menyebut Iluvatar CoreX, SingularMOL, dan Infinigence sebagai perusahaan dengan pendekatan sistem yang berbeda, termasuk silikon untuk pelatihan, arsitektur generasi ketiga, interkoneksi berbasis chiplet, dan perangkat lunak virtual supercluster.

Namun, sumber yang ada belum menyediakan informasi yang cukup kuat, rinci, dan dapat dibandingkan silang untuk memastikan topologi supernode, cakupan koherensi atau berbagi memori, jenis interkoneksi, bandwidth, dukungan presisi, maupun status pengiriman aktual perusahaan-perusahaan tersebut.

Kesimpulan yang lebih hati-hati untuk saat ini adalah:

• detail interkoneksi optik atau listrik dan skala sistem Iluvatar CoreX belum didukung bukti yang memadai;
• belum cukup bukti untuk memastikan struktur supernode chiplet, model memori, atau bandwidth SingularMOL;
• kompatibilitas lintas vendor, kemampuan penjadwalan terpadu, dan performa perangkat lunak virtual supercluster Infinigence juga belum dapat dipastikan dari materi yang tersedia.

Konsep yang ditampilkan di konferensi, laporan sekunder, atau deskripsi tanpa rincian teknis tidak boleh langsung ditulis sebagai bukti bahwa sebuah produk telah diproduksi massal, memiliki memori terpadu, atau mencapai performa tertentu.

Orkestrasi perangkat lunak menjadi lapisan strategis

Ketika pelanggan tidak lagi membeli akselerator dari satu merek saja, melainkan menggabungkan beberapa chip China berdasarkan ketersediaan, biaya, dan risiko pasokan, peran perangkat lunak akan semakin besar.

Compiler, pustaka operator, pustaka komunikasi, runtime, penjadwalan klaster, pemantauan, dan penanganan gangguan harus mampu menyembunyikan sebanyak mungkin perbedaan antarperangkat keras.

Inilah sebabnya “sistem” tidak sekadar berarti memasukkan lebih banyak kartu ke dalam satu rak. Supernode yang benar-benar dapat digunakan juga harus menjawab pertanyaan operasional berikut:

• apakah model dapat dibagi dengan lancar;
• apakah komunikasi dapat dijadwalkan secara efisien;
• apakah gangguan pada satu komponen akan menghentikan tugas;
• apakah sumber daya dapat dipantau secara menyeluruh;
• dan seberapa banyak kode yang harus ditulis ulang untuk setiap jenis akselerator.

Dalam kerangka ini, supernode fisik dan resource pool yang didefinisikan oleh perangkat lunak bersifat saling melengkapi. Supernode fisik membuat akselerator dalam satu domain perangkat keras bekerja lebih rapat, sedangkan lapisan perangkat lunak berpotensi membuat klaster dan akselerator yang berbeda lebih mudah digunakan secara terpadu.

Namun, cakupan kompatibilitas dan performa platform tertentu—termasuk Infinigence—belum didukung sumber yang cukup untuk menghasilkan kesimpulan pasti.

Kesimpulan WAIC 2026

WAIC 2026 tidak membuktikan bahwa sistem AI China telah menyamai platform global terdepan dalam seluruh indikator performa, kematangan perangkat lunak, atau kekuatan ekosistem. Yang lebih jelas terlihat adalah perubahan standar penilaian.

Performa puncak satu chip masih penting, tetapi tidak lagi cukup untuk menjelaskan kemampuan sistem yang menjalankan model besar.

Solusi NPO Biren untuk hingga 1.024 kartu, protokol BLink 2.0, dan sasaran semantik memori terpadu merepresentasikan jalur Scale-up berbasis optik. Solusi Epoch, RISC-V, dan ELink dari Yixin Intelligent menunjukkan pendekatan yang menggabungkan chip, presisi, interkoneksi, pendinginan, dan perangkat lunak. Kunlunxin menonjolkan integrasi rak berdensitas tinggi serta kematangan produksi dan pengiriman.41323

Karena itu, rumusan yang lebih akurat bukanlah bahwa “vendor China mengakhiri persaingan chip tunggal di WAIC 2026”. Rumusan yang lebih tepat: konferensi tersebut menunjukkan bahwa semakin banyak vendor China mendefinisikan produk mereka sebagai sistem AI lengkap—di mana akselerator, interkoneksi, memori, pendinginan, jaringan, dan perangkat lunak bersama-sama menentukan nilai akhirnya.

Bagi pembeli, pertanyaan penting pada tahap berikutnya bukan hanya berapa besar kemampuan komputasi yang tercantum di brosur. Yang perlu dibandingkan adalah throughput efektif, biaya perluasan, ketersediaan, efisiensi energi, serta tingkat kesulitan memindahkan perangkat lunak dan model ke platform lain.