Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026: switch berpendingin cair berkapasitas hingga 102,4 Tbps dalam format 1,5OU untuk penerapan OCP ORv3. Halaman produk Celestica mencantumkan 64 port 1,6TbE serta mesin optik yang terintegrasi langsung pada ASIC switch.
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica memperkenalkan DS6005 pada 12 Oktober 2026. Switch pusat data ini ditujukan untuk jaringan AI generasi baru dan menggabungkan kapasitas switching hingga 102,4 Tbps, pendinginan cair penuh, serta desain co-packaged optics (CPO). Perangkat berformat 1,5OU ini dirancang untuk penerapan pada rak OCP ORv3. 1
Menurut halaman produk Celestica, DS6005 memiliki 64 port dengan kapasitas masing-masing 1,6TbE, sehingga total kapasitas yang disebutkan mencapai 102,4 Tbps. Materi peluncuran juga mengidentifikasi Broadcom Tomahawk 6–Davisson sebagai chip switching-nya. 10
3
| Fitur | Keterangan |
|---|---|
| Kapasitas switching | Hingga 102,4 Tbps |
| Port | 64 × 1,6TbE, menurut halaman produk Celestica |
| Optik | Mesin optik terintegrasi langsung pada ASIC switch |
| Pendinginan dan format | Pendinginan cair penuh; desain 1,5OU untuk penerapan OCP ORv3 |
| Chip switching | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
CPO menempatkan mesin optik langsung pada ASIC switch. Ini berbeda dari pendekatan yang memakai modul optik terpisah dan dapat dipasang pada panel depan perangkat. 10
5
Celestica menyatakan desain DS6005 ditujukan untuk memenuhi kebutuhan kepadatan bandwidth dan daya pada jaringan AI. Perusahaan menyebut sistem 1,5OU berpendingin cair penuh ini dirancang untuk meningkatkan kepadatan bandwidth dan mengurangi konsumsi daya dalam penerapan OCP ORv3. Namun, ringkasan pengumuman yang tersedia tidak menyertakan angka penghematan daya hasil pengukuran dibandingkan penggunaan modul optik yang dapat dipasang. 1
Informasi yang didukung oleh materi peluncuran adalah bahwa DS6005 merupakan switch CPO berpendingin cair penuh dengan kapasitas hingga 102,4 Tbps dalam format ringkas untuk OCP ORv3. Halaman produk Celestica menambahkan rincian konfigurasi 64 port 1,6TbE dan integrasi mesin optik langsung pada ASIC. 1
10
Materi yang dirujuk belum menunjukkan peningkatan efisiensi dalam angka yang terukur maupun hasil uji kinerja independen. Rincian lain—seperti kepatuhan terhadap ORv3-HPR, prosesor AMD Ryzen, antarmuka modul laser eksternal, atau dukungan SONiC—juga tidak dapat dipastikan berdasarkan informasi peluncuran yang dikutip di sini.
Studio Global AI
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026: switch berpendingin cair berkapasitas hingga 102,4 Tbps dalam format 1,5OU untuk penerapan OCP ORv3.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026: switch berpendingin cair berkapasitas hingga 102,4 Tbps dalam format 1,5OU untuk penerapan OCP ORv3. Halaman produk Celestica mencantumkan 64 port 1,6TbE serta mesin optik yang terintegrasi langsung pada ASIC switch.
Materi peluncuran menyebut Broadcom Tomahawk 6–Davisson sebagai chip switching yang digunakan.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026: switch berpendingin cair berkapasitas hingga 102,4 Tbps dalam format 1,5OU untuk penerapan OCP ORv3. Halaman produk Celestica mencantumkan 64 port 1,6TbE serta mesin optik yang terintegrasi langsung pada ASIC switch.
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica memperkenalkan DS6005 pada 12 Oktober 2026. Switch pusat data ini ditujukan untuk jaringan AI generasi baru dan menggabungkan kapasitas switching hingga 102,4 Tbps, pendinginan cair penuh, serta desain co-packaged optics (CPO). Perangkat berformat 1,5OU ini dirancang untuk penerapan pada rak OCP ORv3. 1
Menurut halaman produk Celestica, DS6005 memiliki 64 port dengan kapasitas masing-masing 1,6TbE, sehingga total kapasitas yang disebutkan mencapai 102,4 Tbps. Materi peluncuran juga mengidentifikasi Broadcom Tomahawk 6–Davisson sebagai chip switching-nya. 10
3
| Fitur | Keterangan |
|---|---|
| Kapasitas switching | Hingga 102,4 Tbps |
| Port | 64 × 1,6TbE, menurut halaman produk Celestica |
| Optik | Mesin optik terintegrasi langsung pada ASIC switch |
| Pendinginan dan format | Pendinginan cair penuh; desain 1,5OU untuk penerapan OCP ORv3 |
| Chip switching | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
CPO menempatkan mesin optik langsung pada ASIC switch. Ini berbeda dari pendekatan yang memakai modul optik terpisah dan dapat dipasang pada panel depan perangkat. 10
5
Celestica menyatakan desain DS6005 ditujukan untuk memenuhi kebutuhan kepadatan bandwidth dan daya pada jaringan AI. Perusahaan menyebut sistem 1,5OU berpendingin cair penuh ini dirancang untuk meningkatkan kepadatan bandwidth dan mengurangi konsumsi daya dalam penerapan OCP ORv3. Namun, ringkasan pengumuman yang tersedia tidak menyertakan angka penghematan daya hasil pengukuran dibandingkan penggunaan modul optik yang dapat dipasang. 1
Informasi yang didukung oleh materi peluncuran adalah bahwa DS6005 merupakan switch CPO berpendingin cair penuh dengan kapasitas hingga 102,4 Tbps dalam format ringkas untuk OCP ORv3. Halaman produk Celestica menambahkan rincian konfigurasi 64 port 1,6TbE dan integrasi mesin optik langsung pada ASIC. 1
10
Materi yang dirujuk belum menunjukkan peningkatan efisiensi dalam angka yang terukur maupun hasil uji kinerja independen. Rincian lain—seperti kepatuhan terhadap ORv3-HPR, prosesor AMD Ryzen, antarmuka modul laser eksternal, atau dukungan SONiC—juga tidak dapat dipastikan berdasarkan informasi peluncuran yang dikutip di sini.
Studio Global AI
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026: switch berpendingin cair berkapasitas hingga 102,4 Tbps dalam format 1,5OU untuk penerapan OCP ORv3.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026: switch berpendingin cair berkapasitas hingga 102,4 Tbps dalam format 1,5OU untuk penerapan OCP ORv3. Halaman produk Celestica mencantumkan 64 port 1,6TbE serta mesin optik yang terintegrasi langsung pada ASIC switch.
Materi peluncuran menyebut Broadcom Tomahawk 6–Davisson sebagai chip switching yang digunakan.