Kirin 9050 Pro menumpuk dua die untuk meningkatkan kepadatan chip

Pilihan desain utama Kirin 9050 Pro bukan semata-mata mengecilkan transistor, melainkan menumpuk dua lapisan silikon aktif. Teardown Geekerwan dan citra die yang dikaitkan dengan Kurnal Insights menunjukkan satu lapisan yang berfokus pada komputasi, serta lapisan lain yang memuat SRAM dan cache. Cara ini dapat meningkatkan kepadatan efektif chip dan mempersingkat sebagian jalur koneksi, tetapi angka yang tersedia belum membuktikan bahwa chip tersebut dibuat dengan proses transistor tercanggih.31113

Apa yang terlihat dari teardown

Kedua die tampak memiliki ukuran serupa, masing-masing sekitar 11,13 × 10,84 mm, atau 120,65 mm². Laporan menyebut satu die menangani logika komputasi, sedangkan die lainnya berisi SRAM dan cache, serta fungsi seperti I/O dan rangkaian clock.111315

Kedua lapisan disatukan secara tatap muka menggunakan copper-to-copper hybrid bonding—teknik yang menghubungkan lapisan logam pada kedua die secara langsung. Jarak antarkoneksi yang dilaporkan sekitar 1,5 mikrometer, memungkinkan sambungan vertikal yang rapat.1315

Laporan juga menyebut sekitar 50 juta koneksi vertikal dan kira-kira 80.000 through-silicon via (TSV). Keduanya merupakan jenis koneksi yang berbeda, jadi jumlahnya tidak bisa dijumlahkan atau dianggap setara. Uraian yang tersedia juga berbeda soal jalur TSV; angka-angka ini sebaiknya dipahami sebagai jumlah terpisah yang dilaporkan, bukan peta terverifikasi untuk setiap koneksi di dalam chip.13515

Perkiraan proses fabrikasi dan klaim kepadatan

Liputan teardown memperkirakan die komputasi memakai proses N+3 milik SMIC, sementara die yang berfokus pada SRAM memakai N+2. Ini masih berupa perkiraan berdasarkan laporan, bukan konfirmasi definitif tentang proses fabrikasi tiap lapisan.1115

Huawei menyebut kepadatan efektif sekitar 238 juta transistor per milimeter persegi, dibandingkan sekitar 155 juta pada acuan yang digunakan perusahaan—kenaikan sekitar 54%. Angka tersebut menggambarkan manfaat kepadatan dari desain bertumpuk. Artinya bukan kepadatan transistor pada masing-masing die naik sebesar itu karena proses fabrikasinya menyusut.1211

Klaim daya dan hasil benchmark

Huawei mengklaim bahwa pada tingkat kinerja yang sama, konsumsi daya turun 41% untuk CPU, 58% untuk GPU, dan 66% untuk NPU. Angka ini berasal dari perusahaan, bukan hasil pengukuran teardown; laporan saat peluncuran juga menyebut klaim tersebut belum diaudit secara independen.1248

Hasil benchmark yang dilaporkan lebih bernuansa daripada klaim bahwa chip ini setara dengan semua prosesor flagship. Menurut laporan tentang riset Bernstein, Kirin 9050 Pro mengungguli A17 Pro Apple pada beberapa pengujian multi-core Geekbench 6, tetapi masih tertinggal dari A20 Pro yang lebih baru dalam perbandingan tersebut. Ini menunjukkan kemajuan pada beban kerja tertentu, bukan kemenangan umum di semua chip atau benchmark.49

Kirin 9050 Pro dilaporkan digunakan pada model Mate 90 kelas atas. Dengan demikian, LogicFolding sudah diterapkan pada produk komersial, bukan hanya rancangan yang masih berupa konsep.6

Manfaat dan batasnya di tengah pembatasan ekspor

Penumpukan die memberi Huawei cara lain untuk meningkatkan kepadatan efektif tanpa sepenuhnya bergantung pada penyusutan proses fabrikasi konvensional. Pemisahan fungsi komputasi dan memori juga memungkinkan bagian yang berbeda memakai proses fabrikasi berbeda, sekaligus mendekatkan sebagian jalur data.711

Namun, desain ini menambah kerumitan integrasi: dua die aktif harus diproduksi lalu disambungkan dengan bonding berjarak sangat rapat. Laporan yang tersedia belum memastikan tingkat hasil produksi (yield), biaya, ataupun kinerja termalnya, sehingga dampak praktis tersebut masih belum jelas. Penumpukan juga tidak membuat transistor pada proses yang lebih lama setara dengan transistor yang dibuat menggunakan proses terdepan.

Dalam konteks pembatasan ekspor AS, LogicFolding lebih tepat dipahami sebagai cara untuk mengatasi sebagian kendala peningkatan skala, bukan bukti bahwa proses fabrikasi Huawei telah setara dengan yang tercanggih atau bahwa rantai pasoknya sudah sepenuhnya mandiri. Laporan tentang chip ini menyebut rantai pasoknya masih belum diungkap.19