SEMI Naikkan Proyeksi Belanja Pabrik Wafer 300 mm 2027 Menjadi US$151 Miliar, Didorong AI

SEMI menaikkan tajam proyeksi belanja global untuk peralatan yang digunakan dalam pembuatan wafer semikonduktor 300 mm. Dalam proyeksi terbaru, pengeluaran tersebut diperkirakan mencapai US$151 miliar pada 2027, naik 14% dari proyeksi US$133 miliar pada 2026 dan sekitar 26% lebih tinggi dibandingkan perkiraan US$120 miliar yang diterbitkan pada Oktober 2025.

Kenaikan ini bukan sekadar tanda pemulihan siklus industri. SEMI mengaitkannya dengan meningkatnya permintaan cip AI untuk pusat data dan perangkat edge, serta upaya berbagai kawasan untuk membangun ekosistem semikonduktor lokal dan rantai pasok yang lebih tangguh.

Mengapa AI mendorong belanja peralatan semikonduktor

Beban kerja AI membutuhkan prosesor canggih sekaligus memori berperforma tinggi untuk memasok data ke prosesor tersebut. Karena itu, produsen memperluas kapasitas di segmen logika terdepan dan memori berperforma tinggi, bukan hanya berinvestasi pada satu bagian rantai pasok.

Segmen memori menjadi salah satu pendorong utama. SEMI memperkirakan belanja peralatan pabrik memori 300 mm mencapai US$52 miliar pada 2026—pertama kalinya sektor ini diproyeksikan menembus US$50 miliar—sebelum naik 11% menjadi US$57 miliar pada 2027.

Belanja peralatan DRAM diperkirakan meningkat 29% menjadi US$37 miliar pada 2026, sedangkan investasi untuk 3D NAND diproyeksikan naik 28% menjadi US$14 miliar.

Dampaknya terasa di hampir seluruh lapisan manufaktur: peralatan proses canggih, kapasitas memori, pengemasan, interkoneksi, hingga teknologi manajemen daya. Namun, perlu dicatat bahwa angka-angka tersebut masih berupa proyeksi, bukan total belanja yang telah terealisasi.

SEMICON Taiwan 2026 membawa agenda investasi itu ke tingkat industri

Perubahan arah investasi tersebut juga akan menjadi latar utama SEMICON Taiwan 2026, yang dijadwalkan berlangsung pada 2–4 September di Taipei Nangang Exhibition Center, atau TaiNEX Hall 1 dan 2. Forum terkait akan dimulai pada 31 Agustus sebagai bagian dari International Semiconductor Week.

Mengusung tema “Transform Tomorrow”, acara ini tidak hanya berfokus pada pengecilan node proses. Agenda yang dipublikasikan mencakup manufaktur canggih, pengemasan tingkat lanjut, semikonduktor AI, manufaktur cerdas, teknologi kuantum, serta kolaborasi di seluruh rantai pasok semikonduktor.

Penyelenggara memperkirakan lebih dari 1.300 peserta pameran, sekitar 4.300 stan, dan lebih dari 100.000 profesional industri dari 65 negara. Skala tersebut mencerminkan peran acara ini sebagai titik temu bagi produsen wafer, pemasok peralatan dan material, perancang IC, perusahaan sistem, serta perusahaan rintisan.

Forum eksekutif sehari penuh untuk pertama kalinya membahas penerapan AI

SEMI memperluas CEO Summit dan Ecosystem Executive Summit menjadi program sehari penuh untuk pertama kalinya pada 2 September. Pembahasannya berpusat pada teknologi yang dibutuhkan agar AI dapat beralih dari tahap demonstrasi menuju penerapan berskala besar, termasuk komputasi awan dan akselerasi, memori, interkoneksi, manajemen daya, serta perancangan bersama tingkat sistem.

Fokus ini penting karena kinerja AI semakin bergantung pada koordinasi berbagai komponen perangkat keras. Teknologi proses tetap berperan besar, tetapi bandwidth memori, arsitektur paket, jaringan, penyaluran daya, serta peralatan dan material yang menghubungkan seluruh komponen juga menjadi penentu.

Pengemasan tingkat lanjut dan chiplet semakin penting

Pengemasan tingkat lanjut menjadi tema yang menghubungkan langsung proyeksi belanja SEMI dengan agenda pameran di Taiwan. SEMICON Taiwan 2026 akan menyoroti 3D IC, chiplet, dan integrasi heterogen, serta menghadirkan Chiplet Pavilion, Smart Fab Zone, dan Quantum Technology Zone.

SEMI juga bekerja sama dengan TSMC dan ASE untuk meluncurkan SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, sebuah kemitraan yang ditujukan untuk memperkuat kolaborasi dalam manufaktur pengemasan tingkat lanjut.

Perkembangan ini menunjukkan perubahan yang lebih luas dalam pengembangan perangkat keras AI. Peningkatan kinerja kini semakin dicapai melalui perbaikan yang saling terkoordinasi pada cip, memori, pengemasan, dan sistem manufaktur—bukan hanya melalui pengecilan proses.

Hal yang perlu diperhatikan di SEMICON Taiwan 2026

Bagi perusahaan teknologi dan pengunjung industri, beberapa tema paling relevan dalam acara ini meliputi:

• Cip AI dan komputasi akselerasi, termasuk infrastruktur untuk pusat data dan sistem edge.
• Memori bandwidth tinggi dan manufaktur memori, sejalan dengan lonjakan proyeksi belanja peralatan memori.
• Pengemasan tingkat lanjut, termasuk 3D IC, chiplet, dan integrasi heterogen.
• Manufaktur cerdas, yang memanfaatkan AI dalam operasional pabrik dan sistem produksi.
• Teknologi kuantum dan arsitektur baru, yang akan ditampilkan melalui zona khusus.
• Kemitraan ekosistem, yang mencakup desain, manufaktur, peralatan, material, pengemasan, dan aplikasi sistem.

Jika dilihat secara keseluruhan, proyeksi terbaru SEMI dan agenda SEMICON Taiwan 2026 menggambarkan transisi pasar yang sama: AI memperluas investasi semikonduktor bukan hanya karena meningkatkan kebutuhan komputasi, tetapi juga karena memperbesar arti penting memori, pengemasan, daya, interkoneksi, dan kapasitas rantai pasok yang terkoordinasi.