Pada 12 Oktober 2026, Nvidia dan Cisco mengumumkan rencana pengembangan USFP, format modul optik yang dirancang untuk mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur. Transceiver awal direncanakan memakai 16 jalur full duplex dengan kapasitas 6,4 Tb/s; desainnya disebut memiliki jalur pengembangan hingga 12,8 Tb/s.
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical module. Article summary: On Monday, October 12, 2026, Nvidia and Cisco announced plans for Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), a high-density optical-module form factor for AI data-center networks—not a shipping product launch. They . Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, click
Nvidia dan Cisco mengumumkan rencana pengembangan Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), format modul optik yang ditujukan untuk jaringan pusat data AI generasi berikutnya. USFP dirancang untuk mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur, dengan kapasitas transceiver awal 6,4 Tb/s dan jalur pengembangan hingga 12,8 Tb/s. Yang diumumkan adalah rencana desain—bukan konfirmasi produk sudah mulai dijual. 3
10
USFP dirancang untuk menampung kapasitas jaringan lebih besar dalam modul pluggable yang ringkas—yakni modul yang dapat dipasang dan dilepas dari perangkat jaringan. Kedua perusahaan menyebutnya sebagai format modul pertama yang dirancang mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur. 10
Transceiver pertama yang direncanakan akan menggunakan 16 jalur full-duplex dalam ukuran yang sebanding dengan modul OSFP, format modul optik yang lazim digunakan di pusat data. Konfigurasi ini ditujukan untuk menyediakan kapasitas 6,4 Tb/s. Perusahaan menyebut desain tersebut dapat dikembangkan hingga 12,8 Tb/s; pemberitaan mengenai rencana itu mengaitkan kapasitas lebih tinggi dengan konfigurasi 32 jalur. 12
14
Cisco dan Nvidia juga berencana mengembangkan spesifikasi industri terbuka untuk desain optik pluggable generasi berikutnya. Menurut Cisco, pendekatan ini diharapkan menambah kepadatan bandwidth tanpa mengubah praktik pemasangan dan perawatan yang sudah dikenal. 2
3
Kedua perusahaan memperkirakan USFP dapat memberikan kepadatan bandwidth empat kali lipat dan efisiensi daya 1,3 kali dibanding optik 200 Gb/s per jalur. Angka tersebut merupakan klaim desain yang disampaikan perusahaan, bukan hasil pengukuran kinerja independen. 2
10
Tujuan jaringannya adalah menghubungkan lebih banyak sistem komputasi dalam ruang yang sama. Nvidia dan Cisco mengatakan kepadatan yang lebih tinggi dapat membantu jaringan Ethernet untuk AI berkembang tanpa menambah lapisan jaringan. 10 Pemberitaan terpisah juga menyebut desain ini berpotensi memungkinkan sebuah switch menghubungkan lebih banyak endpoint 1,6 Tb/s tanpa menambah lapisan jaringan.
6
Pengumuman ini membahas rencana pengembangan format modul dan spesifikasi terbuka, bukan kepastian bahwa transceiver USFP sudah tersedia untuk dibeli. Pengumuman yang menjadi rujukan juga belum mencantumkan tanggal pengiriman atau harga. 3
10
Sejumlah rincian teknis lain yang muncul dalam pemberitaan awal—termasuk mekanisme konektor tertentu, batas termal, dan penggunaan pada SuperNIC—belum ditegaskan dalam materi pengumuman yang dikutip di sini. Karena itu, manfaat kinerja dan skalanya sebaiknya dipahami sebagai kemampuan yang dituju, bukan hasil yang sudah terbukti.
Studio Global AI
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Pada 12 Oktober 2026, Nvidia dan Cisco mengumumkan rencana pengembangan USFP, format modul optik yang dirancang untuk mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur.
Pada 12 Oktober 2026, Nvidia dan Cisco mengumumkan rencana pengembangan USFP, format modul optik yang dirancang untuk mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur. Transceiver awal direncanakan memakai 16 jalur full duplex dengan kapasitas 6,4 Tb/s; desainnya disebut memiliki jalur pengembangan hingga 12,8 Tb/s.
Klaim kepadatan bandwidth empat kali lipat dan efisiensi daya 1,3 kali dibanding optik 200 Gb/s per jalur merupakan klaim desain perusahaan, bukan hasil pengujian independen.
Pada 12 Oktober 2026, Nvidia dan Cisco mengumumkan rencana pengembangan USFP, format modul optik yang dirancang untuk mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur. Transceiver awal direncanakan memakai 16 jalur full duplex dengan kapasitas 6,4 Tb/s; desainnya disebut memiliki jalur pengembangan hingga 12,8 Tb/s.
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical module. Article summary: On Monday, October 12, 2026, Nvidia and Cisco announced plans for Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), a high-density optical-module form factor for AI data-center networks—not a shipping product launch. They . Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, click
Nvidia dan Cisco mengumumkan rencana pengembangan Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), format modul optik yang ditujukan untuk jaringan pusat data AI generasi berikutnya. USFP dirancang untuk mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur, dengan kapasitas transceiver awal 6,4 Tb/s dan jalur pengembangan hingga 12,8 Tb/s. Yang diumumkan adalah rencana desain—bukan konfirmasi produk sudah mulai dijual. 3
10
USFP dirancang untuk menampung kapasitas jaringan lebih besar dalam modul pluggable yang ringkas—yakni modul yang dapat dipasang dan dilepas dari perangkat jaringan. Kedua perusahaan menyebutnya sebagai format modul pertama yang dirancang mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur. 10
Transceiver pertama yang direncanakan akan menggunakan 16 jalur full-duplex dalam ukuran yang sebanding dengan modul OSFP, format modul optik yang lazim digunakan di pusat data. Konfigurasi ini ditujukan untuk menyediakan kapasitas 6,4 Tb/s. Perusahaan menyebut desain tersebut dapat dikembangkan hingga 12,8 Tb/s; pemberitaan mengenai rencana itu mengaitkan kapasitas lebih tinggi dengan konfigurasi 32 jalur. 12
14
Cisco dan Nvidia juga berencana mengembangkan spesifikasi industri terbuka untuk desain optik pluggable generasi berikutnya. Menurut Cisco, pendekatan ini diharapkan menambah kepadatan bandwidth tanpa mengubah praktik pemasangan dan perawatan yang sudah dikenal. 2
3
Kedua perusahaan memperkirakan USFP dapat memberikan kepadatan bandwidth empat kali lipat dan efisiensi daya 1,3 kali dibanding optik 200 Gb/s per jalur. Angka tersebut merupakan klaim desain yang disampaikan perusahaan, bukan hasil pengukuran kinerja independen. 2
10
Tujuan jaringannya adalah menghubungkan lebih banyak sistem komputasi dalam ruang yang sama. Nvidia dan Cisco mengatakan kepadatan yang lebih tinggi dapat membantu jaringan Ethernet untuk AI berkembang tanpa menambah lapisan jaringan. 10 Pemberitaan terpisah juga menyebut desain ini berpotensi memungkinkan sebuah switch menghubungkan lebih banyak endpoint 1,6 Tb/s tanpa menambah lapisan jaringan.
6
Pengumuman ini membahas rencana pengembangan format modul dan spesifikasi terbuka, bukan kepastian bahwa transceiver USFP sudah tersedia untuk dibeli. Pengumuman yang menjadi rujukan juga belum mencantumkan tanggal pengiriman atau harga. 3
10
Sejumlah rincian teknis lain yang muncul dalam pemberitaan awal—termasuk mekanisme konektor tertentu, batas termal, dan penggunaan pada SuperNIC—belum ditegaskan dalam materi pengumuman yang dikutip di sini. Karena itu, manfaat kinerja dan skalanya sebaiknya dipahami sebagai kemampuan yang dituju, bukan hasil yang sudah terbukti.
Studio Global AI
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Pada 12 Oktober 2026, Nvidia dan Cisco mengumumkan rencana pengembangan USFP, format modul optik yang dirancang untuk mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur.
Pada 12 Oktober 2026, Nvidia dan Cisco mengumumkan rencana pengembangan USFP, format modul optik yang dirancang untuk mendukung sinyal listrik 400 Gb/s per jalur. Transceiver awal direncanakan memakai 16 jalur full duplex dengan kapasitas 6,4 Tb/s; desainnya disebut memiliki jalur pengembangan hingga 12,8 Tb/s.
Klaim kepadatan bandwidth empat kali lipat dan efisiensi daya 1,3 kali dibanding optik 200 Gb/s per jalur merupakan klaim desain perusahaan, bukan hasil pengujian independen.