Huawei Usulkan Tau Scaling Law sebagai Jalur Baru Pengembangan Chip

Huawei memperkenalkan apa yang disebutnya Tau (τ) Scaling Law dalam konferensi IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 di Shanghai, China. Dalam keynote bertajuk “New Semiconductor Path in Practice” pada 25 Mei 2026, He Tingbo, Presiden Bisnis Semikonduktor Huawei, menyampaikan bahwa kemajuan chip di masa depan seharusnya tidak hanya bergantung pada pengecilan fisik transistor. 23

Menurut Huawei, ukuran yang semakin penting adalah waktu yang dibutuhkan sinyal dan beban kerja untuk bergerak melalui perangkat elektronik. Dengan kata lain, fokusnya bergeser dari “seberapa kecil transistor dapat dibuat?” menjadi “seberapa cepat informasi dapat diproses dan dipindahkan?” 125

Tau Scaling Law lebih tepat dipahami sebagai kerangka desain dan optimasi, bukan proses manufaktur baru. Huawei mengaitkannya dengan teknologi seperti LogicFolding, optimalisasi perangkat lunak dan perangkat keras secara bersamaan, serta teknologi interkoneksi sistem. Tujuannya adalah meningkatkan kinerja, efisiensi energi, dan kepadatan transistor efektif ketika pengecilan transistor secara geometris semakin sulit dipertahankan. 12

Apa yang berubah dari pendekatan konvensional?

Selama puluhan tahun, perkembangan semikonduktor banyak diukur melalui geometric scaling: transistor dibuat semakin kecil sehingga lebih banyak transistor dapat ditempatkan dalam area yang sama. Pendekatan ini menjadi dasar pemahaman populer tentang Moore’s Law.

Tau Scaling Law mengusulkan metrik yang berbeda. Huawei ingin menjadikan latensi propagasi sinyal dan waktu eksekusi keseluruhan sebagai sasaran utama optimasi. Jika penundaan dapat dikurangi di seluruh lapisan teknologi, peningkatan kinerja masih mungkin dicapai meski laju pengecilan transistor melambat. 235

Ini bukan berarti ukuran transistor tidak lagi penting. Huawei justru menawarkan cara pandang yang lebih luas dengan mengoptimalkan resistansi, kapasitansi, jalur kabel, arsitektur, serta perpindahan data yang menentukan seberapa cepat sistem menyelesaikan pekerjaan nyata.

Empat lapisan optimasi Tau Scaling Law

Huawei menjelaskan pendekatan tersebut sebagai optimasi terpadu di empat tingkatan.

1. Tingkat perangkat: mengurangi resistansi dan kapasitansi parasitik

Pada tingkat perangkat dan interkoneksi, sasaran utamanya adalah mengurangi resistansi serta kapasitansi parasitik. Kedua sifat listrik ini berkontribusi terhadap keterlambatan sinyal dan konsumsi energi.

Dengan memperbaikinya, konstanta waktu transistor dan koneksi antarkomponen dapat dipersingkat. Dampak yang diharapkan adalah sinyal bergerak lebih cepat dengan energi yang lebih rendah. 2

2. Tingkat sirkuit: mempersingkat jalur kritis

Pada tingkat sirkuit, Huawei menyoroti pemendekan jalur kabel yang menjadi critical path, sekaligus pengurangan beban resistif dan kapasitif.

Tujuannya adalah membuat sinyal melewati rangkaian logika dengan lebih cepat dan mengurangi energi yang dibutuhkan dalam setiap operasi. LogicFolding disebut sebagai salah satu teknologi yang mendukung strategi pada lapisan ini. 25

3. Tingkat chip: menyatukan perangkat lunak, arsitektur, dan silikon

Huawei juga tidak berhenti pada perbaikan sirkuit secara terpisah. Di tingkat chip, perusahaan tersebut mengusulkan agar perangkat lunak, arsitektur, dan desain silikon dikembangkan bersama berdasarkan beban kerja yang benar-benar dijalankan.

Artinya, aliran instruksi, perpindahan data, dan eksekusi paralel ikut dioptimalkan. Jumlah transistor tetap relevan, tetapi tidak lagi diperlakukan sebagai satu-satunya ukuran kemampuan chip. 2

4. Tingkat sistem: komunikasi antarkomponen menjadi bagian dari scaling

Pada tingkat sistem, Huawei menghubungkan Tau Scaling Law dengan interkoneksi UnifiedBus dan arsitektur “cluster + SuperPoD”. Huawei menyatakan UnifiedBus dirancang untuk mendukung sistem pelatihan dan inferensi AI berskala besar dengan menghubungkan prosesor melalui bandwidth tinggi, latensi rendah, dan pengalamatan memori terpadu. Dengan pendekatan ini, infrastruktur diharapkan dapat beroperasi lebih menyerupai satu komputer logis. 17

Sasaran tersebut merupakan tujuan arsitektur dan klaim perusahaan, bukan standar industri yang telah terbukti secara independen. Relevansinya terhadap Tau Scaling Law terletak pada cara Huawei memasukkan komunikasi antarchip dan ant server ke dalam perhitungan kinerja. Pengurangan waktu komunikasi dapat mempercepat sistem secara keseluruhan, meskipun ukuran setiap transistor tidak berubah secara dramatis.

Klaim penerapan dan target Huawei

Huawei menyatakan telah menerapkan Tau Scaling Law pada produk smartphone dan komputasi AI. Perusahaan itu juga mengatakan telah merancang serta memproduksi massal 381 chip berbasis pendekatan tersebut dalam enam tahun terakhir. Angka ini berasal dari pengungkapan Huawei sendiri. 2

Huawei turut menyampaikan bahwa chip smartphone Kirin yang direncanakan hadir pada musim gugur 2026 akan menjadi produk pertama yang sepenuhnya mengadopsi arsitektur LogicFolding. 257

Untuk jangka panjang, Huawei menargetkan chip kelas atas yang dirancang dengan kerangka tersebut dapat mencapai kepadatan transistor yang setara dengan proses 14 Å, atau 1,4 nm, pada 2031. Namun, angka ini merupakan target kesetaraan kepadatan transistor—bukan bukti bahwa Huawei telah menghasilkan proses manufaktur 1,4 nm yang telah diverifikasi secara independen. 251231

Apakah Tau Scaling Law menggantikan Moore’s Law?

Belum. Huawei memosisikan τ Scaling Law sebagai penerus atau alternatif prinsip panduan karena keuntungan historis dari pengecilan transistor kini semakin sulit dan mahal untuk dicapai.

Namun, penyebutan “law” tidak otomatis menjadikannya hukum fisika yang diterima secara universal. Pelaporan yang tersedia juga belum memverifikasi secara independen seluruh proyeksi Huawei mengenai peningkatan kinerja, efisiensi energi, maupun kepadatan transistor.

Gagasan teknis di baliknya—seperti mengurangi resistansi, kapasitansi, keterlambatan kabel, perpindahan data, dan beban komunikasi sistem—sebenarnya merupakan bentuk optimasi yang sudah dikenal dalam rekayasa komputer. Klaim khusus Huawei adalah bahwa berbagai teknik tersebut perlu dikoordinasikan dan dijadikan kerangka utama scaling, mulai dari perangkat hingga sistem komputasi lengkap. 1219

Mengapa pengumuman ini penting?

Usulan Huawei mencerminkan perubahan yang lebih luas dalam komputasi tingkat lanjut. Ketika peningkatan proses manufaktur terdepan melambat, kinerja semakin bergantung pada arsitektur, kemasan chip, perpindahan data dari dan ke memori, interkoneksi, serta perangkat lunak yang disesuaikan dengan beban kerja.

Dalam konteks itu, Tau Scaling Law bukan berarti geometri transistor sudah tidak penting. Huawei pada dasarnya berpendapat bahwa waktu untuk menyelesaikan komputasi harus mendapat bobot yang sama pentingnya dengan dimensi transistor.

He Tingbo juga menyerukan keterbukaan dan kolaborasi antara ilmuwan, insinyur, serta mitra industri. Menurut kerangka yang disampaikan Huawei, tantangan pengembangan semikonduktor tidak dapat diselesaikan oleh satu perusahaan saja. 2

Ujian praktisnya kini berada pada produk Kirin dan chip komputasi AI mendatang. Jika produk-produk tersebut menunjukkan peningkatan yang terukur dari LogicFolding dan pendekatan τ secara keseluruhan, gagasan ini akan memiliki pijakan yang lebih kuat. Sampai hasilnya dinilai secara independen, pengumuman Huawei sebaiknya dibaca sebagai peta jalan semikonduktor yang ambisius, bukan sebagai bukti bahwa Moore’s Law telah resmi digantikan.