Pusat Data AI Bisa Memicu Investasi Infrastruktur US$4 Triliun pada 2028

Infrastruktur AI menjadi tema utama dalam Konferensi Inovasi dan Pengembangan Sirkuit Terpadu (IC) Wuxi 2026. Pesan yang mengemuka: peluang terbesar industri semikonduktor kini tidak hanya terletak pada chip akselerator AI, melainkan juga pada memori berkecepatan tinggi, pengemasan canggih, interkoneksi, kelistrikan, dan sistem pembuangan panas.

Angka-angka yang dipaparkan di konferensi merupakan proyeksi industri dan pandangan eksekutif, bukan jaminan resmi. 5

Belanja pusat data AI diproyeksikan melampaui US$4 triliun

Feng Li, Presiden SEMI China, mengatakan investasi global dalam infrastruktur pusat data baru berpotensi melampaui US$4 triliun pada 2028. Dari jumlah itu, pengeluaran untuk semikonduktor diperkirakan sekitar US$2,8 triliun—lebih dari separuh total investasi. 5

Artinya, pertumbuhan AI tidak bisa dilihat hanya sebagai lonjakan penjualan GPU atau akselerator. Untuk menjalankan model AI berskala besar, operator pusat data juga memerlukan memori, pengemasan chip, koneksi antarchip, peralatan manufaktur, komponen daya, serta teknologi pendinginan yang memadai.

Pasar IC disebut lebih cepat menembus US$1 triliun

Bai Peng, chairman sekaligus general manager Hua Hong Grace, mengatakan lonjakan AI telah membawa industri sirkuit terintegrasi global melewati nilai US$1 triliun pada 2026. Menurutnya, pencapaian itu sekitar empat tahun lebih cepat daripada ekspektasi sebelumnya yang menempatkan tonggak tersebut pada 2030.

Ia memproyeksikan nilai pasar IC global dapat mencapai sekitar US$1,6 triliun pada 2026. 5 Namun, proyeksi ini tetap bergantung pada permintaan, penambahan kapasitas produksi, serta kondisi ekonomi dan teknologi global.

HBM tumbuh pesat, tetapi pasokannya masih seret

Memori berbandwidth tinggi atau HBM (high-bandwidth memory) menjadi salah satu hambatan paling jelas bagi ekspansi AI. Feng mengatakan pasar HBM global diperkirakan tumbuh hampir 60% pada 2026 menjadi US$54,6 miliar, atau mendekati 40% dari keseluruhan pasar DRAM. 5

Samsung, SK hynix, dan Micron dilaporkan telah mengalokasikan 70% kapasitas baru dan kapasitas yang dapat dialihkan untuk HBM. Meski begitu, kekurangan kapasitas yang dilaporkan masih berada di kisaran 50% hingga 60%. 5

Bagi pelaku pusat data, implikasinya cukup langsung: memperoleh prosesor AI saja tidak cukup. Kapasitas memori dan pengemasan yang diperlukan agar prosesor tersebut bekerja optimal juga harus tersedia.

Pengemasan, daya, dan pendinginan naik kelas menjadi isu utama

Cao Liqiang, wakil presiden Institute of Microelectronics di bawah Chinese Academy of Sciences, menilai pengemasan canggih merupakan salah satu cara untuk terus meningkatkan kinerja sistem pada era pasca-Hukum Moore. Ia mengatakan teknologi hybrid bonding berpotensi meningkatkan kepadatan interkoneksi dari puluhan koneksi input/output per milimeter persegi pada pengemasan konvensional menjadi lebih dari 1 juta koneksi I/O per milimeter persegi. 5

Cao juga menyoroti kemungkinan peralihan dari sistem distribusi daya planar tiga tahap ke distribusi daya vertikal dua tahap. Seiring konsumsi daya chip meningkat, pengelolaan panas harus semakin agresif. Nvidia disebut telah menerapkan pendinginan imersi dua fase. 5

Perkembangan ini menunjukkan bahwa performa AI kian dibatasi oleh kemampuan mengelola chip, memori, pasokan listrik, dan panas sebagai satu sistem terpadu.

Posisi peralatan semikonduktor China dan ambisi manufaktur

Konferensi tersebut turut menyoroti pertumbuhan industri peralatan semikonduktor China. Feng mengatakan Naura berada di peringkat kelima dan AMEC di peringkat kedelapan dalam daftar 10 besar perusahaan peralatan semikonduktor global pada 2025. 5

Bai menyebut sektor peralatan semikonduktor China mencatat pertumbuhan tahunan majemuk sebesar 57% pada 2017–2025, dibandingkan 26% secara global. Ia memperkirakan pertumbuhan peralatan domestik dapat berada dua hingga tiga kali rata-rata global dalam beberapa tahun mendatang. 5

Secara terpisah, Feng mengutip proyeksi SEMI bahwa porsi China dalam kapasitas manufaktur semikonduktor arus utama akan mencapai 42% pada 2028. 7 Penilaian tersebut tidak berarti China telah mandiri di setiap tahap rantai produksi, tetapi mencerminkan fokus untuk memperluas kemampuan pada peralatan, manufaktur, dan pengemasan.

Jiangsu dan Wuxi memperkuat rantai pasok chip

Jiangsu meluncurkan Aliansi Industri IC yang menghubungkan perusahaan, universitas, lembaga riset, dan platform teknologi publik melalui mekanisme ketua bergilir. 4

Konferensi itu juga mengoperasikan Laboratorium Utama Material Proses Lanjutan serta memulai laboratorium yang berfokus pada integrasi mikrosistem optoelektronik berdensitas tinggi dan substrat canggih, juga IC daya untuk komputasi AI. 49

Lima teknologi dan produk dari Jiangsu dipamerkan, mencakup platform riset dan pengembangan pengemasan canggih 2.5D/3D dari Wuxi Huatian/SHJC, chip RF galium nitrida berbasis silikon, peralatan inspeksi cacat berkas elektron beresolusi tinggi, platform komputasi AI, dan chip interkoneksi berkecepatan tinggi. 510

Wuxi melaporkan kota itu mencakup sekitar 70% produsen wafer terkemuka di Jiangsu, memiliki kapasitas bulanan di atas 1 juta wafer setara 8 inci, dan menghasilkan output industri IC lebih dari 280 miliar yuan pada 2025. Wuxi juga menyatakan berada di peringkat ketiga di antara kota-kota di China daratan dalam daya saing industri IC global secara keseluruhan. 47

Fudan Microelectronics siapkan platform agen FPGA

Zhang Wei, chairman sekaligus general manager Fudan Microelectronics, berpendapat bahwa pengembangan FPGA (field-programmable gate array) dapat berubah besar melalui kolaborasi dengan agen AI. Menurutnya, pendekatan tersebut berpotensi memangkas siklus iterasi produk dari hitungan bulan menjadi minggu, bahkan hari, sambil membentuk siklus pengembangan dan verifikasi yang lebih rapat. 57

Perusahaan itu menyatakan akan membuka akses uji coba platform pengembangan FPGA fmfpga agent pada September. 5 Inisiatif ini menegaskan tema yang lebih luas di Wuxi: AI bukan hanya meningkatkan permintaan atas perangkat keras semikonduktor, tetapi juga diposisikan sebagai alat untuk merancang dan memverifikasi perangkat keras itu dengan lebih cepat.

Intinya

Pesan utama Wuxi bukan sekadar bahwa AI akan menjual lebih banyak chip. Pembangunan AI sedang mengubah prioritas industri semikonduktor ke titik-titik kendala tingkat sistem: memori, pengemasan, daya, pendinginan, peralatan, dan produktivitas desain.

Proyeksi investasi US$4 triliun serta pasar IC US$1,6 triliun menggambarkan besarnya skala yang diharapkan pembicara hingga 2028. Namun, defisit kapasitas HBM memperlihatkan bahwa kemampuan mengeksekusi dan memperluas produksi akan sama pentingnya dengan pertumbuhan permintaan. 5