JawabanDipublikasikan22 sumber
USFP: Rencana Cisco dan Nvidia untuk Memadatkan Jaringan Pusat Data AI
USFP direncanakan memakai 16 jalur full duplex dalam ukuran kira kira setara OSFP, dengan kapasitas awal 6,4 Tb/s dan jalur pengembangan hingga 32 jalur serta 12,8 Tb/s. Cisco dan Nvidia mengklaim kepadatan bandwidth empat kali lipat dan efisiensi daya sekitar 1,3 kali dibanding optik pluggable 200 Gb/s per jalur; p...
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian
Poin-poin penting
- USFP direncanakan memakai 16 jalur full duplex dalam ukuran kira kira setara OSFP, dengan kapasitas awal 6,4 Tb/s dan jalur pengembangan hingga 32 jalur serta 12,8 Tb/s.
- Cisco dan Nvidia mengklaim kepadatan bandwidth empat kali lipat dan efisiensi daya sekitar 1,3 kali dibanding optik pluggable 200 Gb/s per jalur; perbandingan ini belum didukung tolok ukur independen dalam sumber yang...
- USFP masih berupa rancangan dan rencana spesifikasi terbuka, bukan produk dengan jadwal pengiriman yang sudah diumumkan.
AI Perintah
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center n. Article summary: Cisco and Nvidia announced plans for USFP, a higher-density, 400Gb/s-per-lane pluggable-optics format intended to scale AI Ethernet fabrics while retaining replaceable modules and customer choice; Cisco also highlighted . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Cisco dan Nvidia memaparkan rencana USFP, format optik pluggable berdensitas tinggi untuk jaringan Ethernet pusat data AI, pada KTT Global Open Compute Project (OCP) 2026. Rancangan ini menargetkan sinyal 400 Gb/s per jalur dan kapasitas hingga 12,8 Tb/s, sembari mempertahankan modul yang dapat dilepas dan diganti. Pengumuman tersebut merupakan peta jalan desain, bukan konfirmasi bahwa produk sudah tersedia atau memiliki tanggal pengiriman.2
9
11
Kapasitas tinggi dalam format pluggable
USFP adalah singkatan dari Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. Transceiver USFP generasi awal direncanakan memuat 16 jalur full-duplex dalam ukuran fisik kira-kira setara OSFP. Format ini ditujukan untuk digunakan pada switch maupun SuperNIC—kartu jaringan berperforma tinggi yang dipakai dalam infrastruktur komputasi.9
Cisco dan Nvidia menyebut konfigurasi awalnya akan menawarkan kapasitas 6,4 Tb/s. Rancangannya memiliki jalur pengembangan menuju 32 jalur dan kapasitas 12,8 Tb/s.9
14
20
Kedua perusahaan mengklaim USFP dapat memberikan kepadatan bandwidth empat kali lipat serta efisiensi daya sekitar 1,3 kali dibanding optik pluggable yang menggunakan sinyal 200 Gb/s per jalur. Angka tersebut merupakan perbandingan yang disampaikan vendor; sumber yang tersedia tidak memuat hasil pengujian independen.8
11
Salah satu tujuan utamanya adalah menaikkan kapasitas tanpa menghilangkan kemudahan servis modul yang bisa diganti. Cisco dan Nvidia juga berencana mengembangkan spesifikasi industri terbuka bersama mitra ekosistem, termasuk TE Connectivity dan Amphenol.2
8
11
Masih berupa peta jalan
Sumber yang tersedia menjelaskan rencana desain dan spesifikasi terbuka yang diusulkan, tetapi belum mencantumkan jadwal sampel ataupun tanggal ketersediaan USFP.11 Materi yang dirujuk juga belum memberikan cukup informasi untuk menilai klaim kemampuan termal 100 watt atau manfaat konektor yang disebut berkaitan dengan keausan dan integritas sinyal.
Belum ada pula perbandingan teknis langsung yang memadai dengan optik co-packaged, yakni pendekatan yang menempatkan optik lebih dekat dengan chip, atau penjelasan rinci mengenai hubungan USFP dengan integrasi Spectrum-X Cisco dan Nvidia. Karena itu, klaim tersebut belum dapat disimpulkan dari bahan yang tersedia.
Intinya, USFP adalah rancangan format pluggable berdensitas lebih tinggi yang tetap mengutamakan kemudahan penggantian modul. Belum ada bukti bahwa modul USFP atau seluruh ekosistem pendukungnya sudah mulai dikirim ke pelanggan.2
9
11
Tahapan berbeda dalam peta jalan Silicon One
Selain USFP, Cisco memaparkan kemajuan produk Silicon One dengan tingkat kesiapan yang berbeda-beda:
- G302: Cisco memperkenalkan chip switch 51,2 Tb/s dengan SerDes 200G yang ditujukan untuk switch top-of-rack, yaitu perangkat jaringan yang ditempatkan di bagian atas rak server. Perusahaan menyatakan pengiriman ke pelanggan direncanakan sebelum akhir 2026.
4
- G300: Chip 102,4 Tb/s ini sudah tersedia untuk pengambilan sampel oleh pelanggan, sementara sistem pertama yang menggunakannya dilaporkan mulai dikirim.
- P200: Cisco menyatakan sistem 51,2 Tb/s berbasis P200 telah digunakan dalam lingkungan produksi di perusahaan hyperscaler, termasuk Microsoft dan Alibaba Cloud.
Laporan khusus mengenai Alibaba menyebut router Quantum Cat berbasis P200 telah diterapkan dalam skala besar di jaringan backbone eCORE milik perusahaan tersebut.29 Cisco juga menyatakan dukungan Live Protect bagi pelanggan Cisco SONiC direncanakan mulai pertengahan 2027.
30
Pengumuman jaringan AI lain di OCP
KTT tersebut juga memuat sejumlah pengumuman infrastruktur terkait. Nvidia menyatakan akan menyumbangkan rancangan rak dan compute tray Vera Rubin ke OCP melalui arsitektur MGX. Bersama Google, Nvidia juga mengumumkan dukungan Falcon Transport pada SuperNIC ConnectX-10 dan DPU BlueField generasi mendatang.15
Meta memaparkan dua varian switch IceCube: satu menggunakan Nvidia Spectrum-6 dan satu lagi Broadcom Tomahawk6C. Keduanya menjalankan sistem operasi jaringan FBOSS milik Meta.36 Secara terpisah, Lumentum, Astera Labs, dan Corning mengumumkan demonstrasi PCIe-over-optics skala rak yang menggabungkan Scorpio Smart Fabric Switch dari Astera Labs, teknologi VCSEL 1060 nm dari Lumentum, dan serat optik Corning.
34
Berbagai pengumuman itu menunjukkan upaya industri untuk meningkatkan kapasitas koneksi, mengembangkan desain perangkat keras terbuka, dan mencoba pendekatan berbeda dalam memperbesar jaringan AI. Untuk USFP, kesimpulan yang paling kuat tetap terbatas: Cisco dan Nvidia mengusulkan format optik pluggable yang lebih padat dan dapat diservis, sementara spesifikasi akhir serta ketersediaannya masih harus ditetapkan.2
9
11
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Orang-orang juga bertanya
Apa jawaban singkat untuk "USFP: Rencana Cisco dan Nvidia untuk Memadatkan Jaringan Pusat Data AI"?
USFP direncanakan memakai 16 jalur full duplex dalam ukuran kira kira setara OSFP, dengan kapasitas awal 6,4 Tb/s dan jalur pengembangan hingga 32 jalur serta 12,8 Tb/s.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
USFP direncanakan memakai 16 jalur full duplex dalam ukuran kira kira setara OSFP, dengan kapasitas awal 6,4 Tb/s dan jalur pengembangan hingga 32 jalur serta 12,8 Tb/s. Cisco dan Nvidia mengklaim kepadatan bandwidth empat kali lipat dan efisiensi daya sekitar 1,3 kali dibanding optik pluggable 200 Gb/s per jalur; perbandingan ini belum didukung tolok ukur independen dalam sumber yang...
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
USFP masih berupa rancangan dan rencana spesifikasi terbuka, bukan produk dengan jadwal pengiriman yang sudah diumumkan.
Sumber
blogs.cisco.comCisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to ...
newsroom.cisco.comNVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
storagereview.comNVIDIA and Cisco USFP Optics Target 400Gb/s per Lane, With MGX ...
convergedigest.comNVIDIA and Cisco Unveil 12.8T USFP Pluggable Optics