AMD MI455X dan Helios: Strategi AI Skala Rak di Balik MI400

AMD memanfaatkan ajang Hot Chips 2026 untuk menyampaikan pesan yang lebih besar daripada sekadar “GPU yang lebih cepat”. Generasi MI400 diposisikan sebagai fondasi silikon untuk AI skala rak, dengan akselerator MI455X, CPU server EPYC, jaringan Pensando, fabric berkecepatan tinggi, dan perangkat lunak ROCm yang dirancang sebagai satu sistem terpadu. 467

Pendekatan ini penting karena penerapan AI berukuran besar tidak hanya bergantung pada kemampuan komputasi akselerator. Kapasitas memori, perpindahan data, komunikasi antarkomponen, jaringan antarrak, serta kemudahan memindahkan perangkat lunak juga menjadi faktor penentu.

MI455X: akselerator chiplet untuk beban kerja AI

MI455X merupakan akselerator unggulan AMD dalam keluarga CDNA generasi kelima. AMD menggambarkannya sebagai desain chiplet yang menggabungkan delapan die komputasi TSMC N2 dengan die fabric, cache, dan I/O berbasis N3P. Semua komponen tersebut disatukan melalui kemasan canggih CoWoS-L. 27

Akselerator ini memiliki 256 work-group processor dan mendukung eksekusi Wave32 secara native. AMD juga menyoroti mesin fungsi transendental dengan latensi lebih rendah—perubahan arsitektur yang ditujukan untuk mempercepat operasi yang umum digunakan dalam pelatihan, inferensi, dan fine-tuning model AI.

Memori menjadi salah satu keunggulan utama MI455X. Dua belas tumpukan HBM4 menyediakan kapasitas 432 GB dan bandwidth yang diklaim mencapai 23,3 TB/s per GPU. 257 AMD menyebut throughput puncak 40,26 petaflops untuk MXFP4, serta masing-masing 20,13 petaflops untuk MXFP6 dan MXFP8. Angka tersebut merupakan spesifikasi puncak teoretis berdasarkan format numerik tertentu, bukan jaminan performa aplikasi independen.

Helios menjadikan satu rak sebagai unit komputasi

Strategi Helios membawa MI455X keluar dari kerangka “satu GPU”. Sistem yang direncanakan berbasis Open Rack Wide ini menghubungkan 72 GPU MI455X dalam satu konfigurasi skala rak. AMD dan sejumlah laporan terkait menyebut sistem tersebut mampu mencapai hingga 2,9 exaflops performa FP4 dan menyediakan sekitar 31 TB HBM4 secara agregat. 1347

Namun, angka bandwidth yang beredar perlu dibaca dengan hati-hati. Laporan ServeTheHome dari Hot Chips menyebut sekitar 1,7 PB/s bandwidth HBM4 agregat dengan memakai angka terbaru 23,3 TB/s per GPU. 7 Sementara itu, laporan CES sebelumnya mencantumkan 1,4 PB/s untuk konsep Helios dengan 72 GPU yang sama. 4910 Perbedaan ini bisa berasal dari revisi spesifikasi, dasar pengukuran yang berbeda, atau perubahan cara sistem tersebut dijelaskan. Karena itu, keduanya tidak sebaiknya diperlakukan sebagai hasil benchmark yang dapat dibandingkan langsung tanpa klarifikasi lebih lanjut.

AMD juga menyebut bandwidth scale-up sebesar 260 TB/s di seluruh domain yang terdiri dari 72 GPU. 47 Tujuannya adalah menjaga agar kumpulan akselerator berukuran besar tetap saling terhubung saat menjalankan pelatihan dan inferensi model AI skala frontier, bukan membuat setiap GPU bekerja sebagai perangkat yang terisolasi.

Isi compute tray Helios

Arsitektur Helios dibangun dari tiga blok silikon yang dirancang bersama:

• MI455X: komponen utama untuk komputasi AI dan memori HBM4.
• CPU host EPYC “Venice”: prosesor server seri EPYC 9006 pada platform SP7; laporan Hot Chips menjelaskan konfigurasi 96 inti. 46
• Pensando Vulcano AI NIC: komponen jaringan untuk komunikasi scale-out dan perpindahan data. 6

Satu compute tray menggabungkan empat modul MI455X dengan sebuah prosesor host EPYC dan dapat dilengkapi hingga tiga AI NIC Pensando Vulcano 800. 46 Fabric UALoE menghubungkan komponen-komponen di dalam platform, sedangkan lapisan jaringan menghubungkan rak dengan bagian lain di pusat data.

Susunan ini mencerminkan pendekatan AMD secara menyeluruh: CPU menangani pekerjaan host dan orkestrasi, GPU menyediakan komputasi AI padat, sementara silikon jaringan khusus membantu memindahkan data tanpa membebankan seluruh tugas komunikasi kepada akselerator.

ROCm menjadi penyeimbang terhadap CUDA

Perangkat keras saja tidak cukup untuk membangun platform AI yang kompetitif. Karena itu, AMD menempatkan ROCm sebagai fondasi perangkat lunak untuk keluarga MI400 dan Helios. Perusahaan menggambarkan ROCm sebagai tumpukan perangkat lunak terbuka berbasis AMD yang mencakup AI hyperscale, komputasi kinerja tinggi, riset, dan penerapan berdaulat. 1

Secara strategis, AMD ingin menawarkan alternatif bagi tumpukan GPU yang bergantung pada CUDA. Namun, kompatibilitas perangkat lunak tidak otomatis terselesaikan hanya karena sebuah platform disebut terbuka. Adopsi di dunia nyata tetap bergantung pada dukungan framework, kernel yang dioptimalkan, perangkat pengembang, pustaka, serta performa pada beban kerja tertentu.

Meski demikian, arah AMD cukup jelas: ROCm ingin dijadikan bagian dari keputusan memilih platform sejak awal, bukan sekadar pelengkap setelah perangkat keras ditentukan. 17

Strategi AMD melampaui GPU

Pesan AMD di Hot Chips juga sejalan dengan strategi portofolio yang lebih luas, mencakup CPU, GPU, produk jaringan, SoC adaptif, dan FPGA. Komponen-komponen tersebut dipresentasikan sebagai blok pembangun untuk AI di pusat data, physical AI, pemrosesan edge, dan sistem yang membutuhkan keandalan tinggi—bukan sebagai kategori produk yang berdiri sendiri. 11214

Keluarga Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package menunjukkan sisi strategi AMD yang tidak berfokus pada GPU. Perangkat ini mengintegrasikan hingga 32 GB LPDDR5X ke dalam kemasan dan menyediakan bandwidth memori hingga 288 GB/s. AMD menyatakan desain tersebut dapat mengurangi luas area papan hingga 60 persen dibandingkan implementasi dengan memori eksternal. 3237

Produk tersebut juga menyertakan hard IP untuk CXL 3.1 dan PCIe 6.0, bersama fitur keamanan seperti PCIe Integrity and Data Encryption, enkripsi memori secara inline, dan ECC. Liputan Hot Chips turut menjelaskan arah pengembangan keamanan yang mencakup kemampuan PCIe Gen 7 dan kriptografi pascakuantum. 373943

Perangkat-perangkat ini tidak menggantikan MI455X. Sebaliknya, semuanya menunjukkan upaya AMD untuk mencakup berbagai lapisan infrastruktur: komputasi akselerator padat untuk sistem AI besar, kapasitas CPU serbaguna, logika terprogram dan pemrosesan adaptif untuk beban khusus atau edge, serta silikon jaringan dan keamanan untuk memindahkan sekaligus melindungi data.

Arti pengumuman Hot Chips bagi AMD

Kesimpulan terpenting dari presentasi ini bersifat arsitektural, bukan sekadar numerik. AMD sedang menyatakan bahwa unit efektif infrastruktur AI semakin bergeser dari GPU individual ke rak yang saling terhubung.

MI455X menyediakan kepadatan komputasi dan kapasitas HBM4. Helios menyediakan interkoneksi tingkat rak, prosesor host, serta jaringan. ROCm menjadi lapisan perangkat lunak yang diharapkan AMD dapat membuat sistem tersebut praktis digunakan di berbagai lingkungan pelanggan. Portofolio CPU, FPGA, SoC adaptif, dan jaringan yang lebih luas memberi AMD lebih banyak cara untuk terlibat dalam pembangunan infrastruktur yang sama.

AMD menargetkan penerapan volume MI455X dan Helios pada paruh kedua 2026. 315 Sampai sistem benar-benar dikirim dan benchmark independen berbasis beban kerja tersedia, kesimpulan yang paling aman adalah bahwa AMD telah memaparkan spesifikasi platform dan peta jalan yang ambisius—bukan membuktikan bahwa Helios akan mengungguli sistem pesaing dalam semua aplikasi nyata.