Intel Foundry telah memulai produksi volume tinggi pada lapisan tertentu dari node Intel 18A menggunakan mesin High-NA EUV ASML pada Juli 2026 . Chip yang dimaksud adalah subset dari prosesor Intel Core Ultra Series 3 (nama kode Panther Lake), dengan lapisan pola tertentu yang kini diproduksi menggunakan sistem EXE:5200B milik ASML di fasilitas Intel di Oregon, AS . Menurut ASML, hasil produksi (yield) pada lapisan tersebut setara dengan platform 0.33 NA sebelumnya . Ini menjadikan Intel yang pertama dan satu-satunya perusahaan yang mengirim produk logika volume tinggi yang menggunakan pola High-NA EUV, meninggalkan TSMC dan Samsung dalam jarak beberapa tahun untuk teknologi spesifik ini .
Intel juga mengisyaratkan akan terus mengadopsi teknologi ini; mereka diperkirakan akan menggunakan High-NA EUV di node 14A yang akan datang .
Jadwal Samsung berubah secara signifikan. Pada konferensi NGL 2026, Wakil Presiden Teknologi Samsung, ChangMin Park, menyatakan bahwa perusahaan berencana mengadopsi High-NA EUV sebagai teknologi manufaktur utama mulai dari node 1nm (A10), sekitar tahun 2030 . Samsung sebelumnya berharap dapat memperkenalkan alat ini di node 2nm dan 1.4nm, tetapi masih diperlukan perbaikan teknis lebih lanjut .
Meskipun jadwal produksinya hati-hati, Samsung sebenarnya sudah menginstal dua sistem High-NA EUV — satu di kampus Hwaseong pada tahun 2025 dan satu lagi di semester pertama 2026 — mewakili investasi lebih dari KRW 1 triliun . Namun, perusahaan menahan diri untuk tidak menerapkannya dalam produksi massal demi mengendalikan biaya .
Laporan awal tahun 2025 sempat menyarankan Samsung akan menggunakan High-NA di node 2nm untuk chip seperti Exynos 2600 dan chip AI generasi berikutnya milik Tesla . Pernyataan terbaru dari eksekutif Samsung secara langsung bertentangan dengan ekspektasi sebelumnya .
TSMC adalah yang paling hati-hati di antara ketiganya. CEO C.C. Wei menyatakan dalam panggilan pendapatan Q2 2026 bahwa perusahaannya tidak memerlukan High-NA untuk node dari 2nm (N2) hingga A16 dan A14, dan bahwa adopsi bergantung pada kemampuan teknis, sensitivitas biaya pelanggan, dan kematangan peralatan .
TSMC telah menerima sistem High-NA untuk R&D (EXE:5000) dan telah mulai mengembangkan proses litografi untuk pemindai High-NA pada tahun 2025, tetapi mereka tidak terburu-buru untuk menerapkannya dalam produksi .
Prospek pendapatan keseluruhan ASML tetap kuat. Perusahaan melaporkan total penjualan bersih €32,7 miliar untuk tahun 2025, dengan rekor Q4 2025 sebesar €9,7 miliar, dan mengakhiri tahun dengan tunggakan pesanan €38,8 miliar . Untuk tahun 2026, ASML menargetkan pengiriman lebih dari 60 Low-NA EUV — sekitar 25% lebih banyak dari level 2025 — dan berencana meningkatkan kapasitas keseluruhan sebesar 30% per tahun selama dua tahun ke depan untuk memenuhi lonjakan permintaan chip AI .
Penundaan pesanan volume High-NA dari TSMC dan Samsung hingga akhir 2020-an / 2030 berarti High-NA akan meningkat lebih lambat dari ekspektasi pasar sebelumnya. Analis mencatat bahwa penundaan TSMC secara khusus "membebani prospek ASML" untuk segmen kelas atas . Setiap pembelian yang ditunda membebaskan sekitar €350–400 juta untuk pelanggan, tetapi bagi ASML, miliaran pendapatan High-NA yang diharapkan akan membutuhkan waktu lebih lama untuk terwujud .
ASML mengelola peningkatan High-NA yang lebih lambat dengan berfokus pada sistem EXE:5200B generasi berikutnya (pertama kali dikirim pada Q2 2025) dan mengandalkan Intel — dan sedikitnya SK hynix untuk DRAM — sebagai pelanggan utama High-NA dalam jangka pendek . Perusahaan juga telah mengirimkan total delapan sistem High-NA hingga awal 2026, menurut konferensi pers Q4 2025 mereka .
| Perusahaan | Node untuk High-NA dalam Produksi | Tahun Target | Status |
|---|---|---|---|
| Intel | Intel 18A (lapisan tertentu); 14A direncanakan | 2026 (18A) | Saat ini mengirim chip Panther Lake |
| Samsung | 1nm (A10) | ~2030 | Dua alat terinstal, produksi ditahan |
| TSMC | A13/A12 atau lebih | 2029 atau lebih | Pengembangan proses berlangsung, tidak ada jadwal produksi pasti |
Keunggulan awal Intel dengan High-NA EUV adalah nyata dan terukur: mereka adalah satu-satunya perusahaan saat ini yang mengirim produk logika volume tinggi yang dibuat dengan alat tersebut. Samsung dan TSMC sama-sama mengambil pendekatan "tunggu dan lihat", memprioritaskan biaya dan hasil produksi daripada menjadi yang pertama di pasar. Bagi ASML, ini berarti peningkatan High-NA akan berlangsung bertahap daripada eksplosif, tetapi bisnis perusahaan secara keseluruhan tetap kuat berkat permintaan yang tak terpuaskan untuk alat Low-NA EUV dan DUV yang sudah matang, yang didorong oleh manufaktur chip AI .