AMD Zen 7 'Grimlock': Semua yang Perlu Kamu Tahu Soal Arsitektur CPU Generasi Mendatang

Node A14 TSMC saat ini dijadwalkan untuk volume manufaktur tinggi pada tahun 2028, yang sejalan dengan lini masa peluncuran server dan desktop Zen 7 yang dilaporkan . Pengamat industri mencatat bahwa lini masa produk selaras dengan pabrik TSMC Fab 25 P1 di Taichung, yang dijadwalkan memulai produksi percontohan pada 2027 dan meningkatkan produksi massal pada 2028 .

Kemasan: FOPLP Pertama AMD untuk CPU Desktop

Perubahan besar dalam teknologi kemasan juga dilaporkan sedang dalam evaluasi. Menurut laporan rantai pasok dari TrendForce, AMD sedang mengevaluasi solusi Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) dari Powertech Technology (PTI) untuk mengintegrasikan CCD dan die I/O ke substrat . Ini akan menjadi yang pertama untuk CPU desktop AMD, bergerak melampaui kemasan substrat tradisional untuk memungkinkan densitas integrasi yang lebih tinggi.

Pergeseran ini berfokus pada lapisan kemasan dasar. AMD akan terus mengandalkan penumpukan 3D SoIC-X dari TSMC untuk fabrikasi CCD dan penumpukan vertikal tile 3D V-Cache . AMD baru-baru ini telah mengkualifikasi interkoneksi Embedded Fan-Out Bridge (EFB) panel-level 2.5D pertama di industri dengan PTI menggunakan teknologi FOPLP, sebuah teknologi yang sebelumnya digunakan pada akselerator Instinct . Untuk Zen 7, ini menandakan peningkatan pada cara tile komputasi inti berkomunikasi pada paket.

Arsitektur: Jumlah Core, Cache, dan 'Mesin Matriks Baru'

Di depan resmi, presentasi roadmap AMD akhir 2025 mengonfirmasi Zen 7 sebagai "node masa depan" dan desain "generasi mendatang yang sejati" . Perusahaan secara eksplisit menyatakan bahwa Zen 7 akan memperkenalkan mesin matriks baru yang dirancang untuk mendukung penanganan format data AI yang lebih luas, menandakan kemampuan AI bawaan yang lebih dalam di dalam inti CPU standar .

Bocoran tidak resmi memberikan gambaran tentang konfigurasi core yang diharapkan. Platform desktop, dengan nama kode Grimlock Ridge, dilaporkan akan memiliki hingga 32 core melalui dua CCD 16-core yang dipasangkan dengan die I/O sekitar 155 mm² . Ini akan menjadi peningkatan jumlah core sebesar 33% dari konfigurasi desktop Zen 6 24-core yang bocor. Masing-masing CCD 16-core diperkirakan memiliki ukuran fisik sekitar 98 mm² .

Roadmap yang bocor juga telah merinci dua varian CCD utama di bawah nama Grimlock:

• Silverton: Die komputasi 16-core penuh, dirumorkan mendukung kecepatan clock agresif dan penumpukan 3D V-Cache .
• Silverking: Varian 8-core yang dipangkas, yang kabarnya tidak mendukung 3D V-Cache .

Untuk cache, berbagai sumber menyebutkan bahwa SKU kelas atas dengan 3D V-Cache bisa memiliki hingga 448 MB total L3 + V-Cache per paket . Soal soket, bocoran saling bertentangan: beberapa mengklaim komponen desktop akan bermigrasi ke platform AM6 baru, sementara yang lain menyarankan kontinuitas chipset dengan menggunakan kembali IOD Zen 6 sehingga tetap di AM5 .

Target Performa: Agresif tapi Belum Terkonfirmasi

Angka performa sepenuhnya berasal dari sumber tidak resmi dan harus diperlakukan sebagai target awal. Bocoran menunjukkan peningkatan instructions-per-clock (IPC) sebesar 15–25% di atas Zen 6, dengan target internal peningkatan 20%+ pada performa SPECint 2017 pada kecepatan clock yang sama .

Beberapa bocoran yang lebih spekulatif mengklaim bahwa SKU desktop flagship bisa mendekati boost clock 7 GHz . Namun, belum ada sampel rekayasa atau tolok ukur yang divalidasi secara resmi untuk mendukung target kecepatan clock ini.

Lini Masa yang Diharapkan: Akhir 2028 dan Selanjutnya

Lini masa dari laporan rantai pasok melukiskan peluncuran bertahap di segmen server dan konsumen:

• Prosesor Server EPYC (“Grimlock”): Diharapkan pada akhir 2028, kemungkinan sebagai produk Zen 7 pertama yang dipasarkan .
• Prosesor Desktop Konsumen Ryzen (“Grimlock Ridge”): Diharapkan menyusul pada tahun 2029, dan tidak lebih cepat dari itu .

Estimasi ini selaras dengan jadwal produksi massal TSMC A14, tetapi satu-satunya pernyataan resmi AMD tentang lini masa Zen 7 tetap berupa jendela "pasca-2026" tanpa komitmen node atau tanggal spesifik .