Bocoran Roadmap Intel Nova Lake: Core Ultra Series 400 Meluncur Bertahap di 2027, Flagship 52-Core Paling Akhir

28-core DS (kemungkinan i5 dengan 8 P-core + 16 E-core + 4 LP-E core) akan tiba lebih dulu, sementara flagship 52-core tidak akan muncul hingga pertengahan hingga akhir 2027 — berpotensi paling cepat September .

Alasan Penundaan

• Target resmi bergeser dari akhir 2026 ke 2027. CEO Intel Lip-Bu Tan mengonfirmasi peluncuran akhir 2026 pada Januari 2026, tetapi mencatat "kenaikan biaya komponen dapat membatasi peluang klien kami tahun ini" . Pada Februari 2026, pembocor terkenal (Golden Pig Upgrade, HXL) melaporkan bahwa peluncuran desktop telah mundur ke CES 2027 .
• Kenaikan biaya komponen dan tantangan pasar DRAM. Lonjakan harga DRAM membuat memori DDR5 mahal, memperlambat kesiapan ekosistem untuk standar memori baru yang dibutuhkan Nova Lake .
• "Musim dingin produk" / gejolak industri. Beberapa laporan menggambarkan penurunan permintaan PC konsumen dan "musim dingin produk," di mana baik Intel maupun AMD menunda CPU desktop generasi berikutnya dari 2026 ke 2027 .
• Pengalihan sumber daya ke chip server AI. Pergeseran strategis Intel menuju prosesor server AI/pusat data telah mengalihkan kapasitas manufaktur dan sumber daya teknik dari bagian desktop klien .
• Kekurangan pasokan wafer dan inventaris CPU yang tipis. Intel mengakui "inventaris CPU kami tipis" dan bahwa kendala pasokan merusak kemampuannya untuk memasok pasar klien sepenuhnya .

Fitur Arsitektur Utama

Flagship dual-chiplet 52-core:

• 16 inti Coyote Cove P-core (inti performa, arsitektur baru)
• 32 inti Arctic Wolf E-core (inti efisiensi, arsitektur baru)
• 4 inti LP-E daya rendah pada SoC tile
• Total: 52 inti di dua compute tile (8P+16E per tile) ditambah cluster LP-E pada SoC tile

bLLC (Big Last Level Cache):

• Hingga 288 MB total (144 MB per compute tile)
• Digambarkan sebagai jawaban langsung Intel terhadap teknologi 3D V-Cache milik AMD

TDP dan daya:

• Flagship 52-core diperkirakan memiliki TDP sekitar 175W

Dukungan memori:

• Mendukung DDR5-8000, membutuhkan kit memori kecepatan tinggi baru

Soket dan platform:

• Soket LGA 1954 baru — dikonfirmasi oleh log pengiriman/bea cukai yang menunjukkan alat "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA"
• Membutuhkan motherboard chipset Z990 baru; tidak kompatibel dengan platform LGA 1700 atau LGA 1851 yang ada

Node proses:

• Diperkirakan akan menggunakan campuran node milik Intel sendiri dan mungkin node foundry eksternal (pembagian pastinya masih belum dikonfirmasi)

Catatan: Semua informasi di atas berasal dari dokumen internal yang bocor, manifes pengiriman, dan laporan pembocor — tidak ada yang secara resmi dikonfirmasi oleh Intel. Roadmap dan spesifikasi masih dapat berubah.