Metode spesifik yang mendorong percepatan ini meliputi:

• Reorganisasi pabrik dan alur kerja paralel: ASML menata ulang kabin ruang bersih untuk mengalokasikan semua ruang bagi produksi, bukan penyimpanan sementara, serta menjalankan lebih banyak langkah perakitan dan pengujian secara paralel, bukan berurutan .
• Protokol pengujian yang disederhanakan: Perusahaan memangkas waktu siklus pengujian dengan tetap mempertahankan standar kualitas, sebuah keseimbangan yang rumit untuk mesin yang harus mencapai presisi skala nanometer .
• Throughput wafer per mesin yang lebih cepat: Model terbaru TWINSCAN NXE:3800E telah mencapai 230 wafer per jam, naik dari 160 pada generasi sebelumnya . Ini berarti setiap mesin menghasilkan lebih banyak chip, sehingga pelanggan membutuhkan lebih sedikit mesin untuk output yang sama — secara efektif melipatgandakan peningkatan kapasitas dari setiap unit yang dikirim.
• Peningkatan rantai pasokan dan komponen: Hambatan dalam pengiriman komponen dan integrasi akhir dikurangi sehingga mesin menghabiskan lebih sedikit waktu total di lantai pabrik .

Target Kapasitas Produksi untuk 2027 dan 2028

ASML memaparkan peta jalan kapasitas multi-tahun yang jelas, dengan target yang meningkat secara signifikan dari panduan sebelumnya:

• Angka kapasitas EUV low-NA 2027 sebesar sekitar 85 sistem menyiratkan peningkatan sekitar 30% dari ~65 sistem yang direncanakan untuk 2026 . Hampir seluruh kapasitas 2027 itu sudah dipesan oleh pelanggan .
• Bank of America menaikkan perkiraan unit EUV low-NA 2028 menjadi 97 unit, mencerminkan kepercayaan pada ekspansi berkelanjutan . Barclays memodelkan lebih tinggi lagi: 90 unit pada 2027 dan 100 pada 2028 .
• Rencana kapasitas secara eksplisit memperhitungkan permintaan dari mega-fab Terafab milik Elon Musk di Texas .

ASML juga mencatat bahwa secara teoretis mereka dapat mengirimkan hingga 90 alat EUV pada 2027 tanpa menambah kapasitas pabrik fisik, murni melalui efisiensi . Beberapa analis, termasuk JPMorgan, percaya perusahaan dapat memproduksi sebanyak 110 unit pada 2028 jika permintaan tetap tinggi .

Kaitannya dengan Kemacetan Chip AI

Mesin litografi EUV adalah alat yang paling terbatas dalam produksi semikonduktor mutakhir. Setiap chip AI canggih — baik itu GPU dari NVIDIA, akselerator dari AMD, atau silikon khusus dari Google atau Amazon — bergantung pada EUV untuk mencetak fitur sirkuit terkecil. Setiap mesin membutuhkan waktu sekitar satu tahun untuk dibuat, yang secara langsung membatasi seberapa cepat infrastruktur AI dapat berkembang . CEO Christophe Fouquet mengatakan perusahaan melakukan "segala daya" untuk mempercepat pengiriman guna memenuhi permintaan yang melonjak akibat AI .

Dengan secara bersamaan:

• Memangkas waktu produksi hingga ~30%,
• Meningkatkan throughput wafer per mesin (NXE:3800E pada 230 wafer/jam, naik dari 160),
• Hampir menggandakan output tahunan EUV low-NA dari ~44 unit (2025) menjadi ~80+ pada 2027,

ASML secara langsung menyerang kemacetan sisi pasokan yang telah membatasi produksi chip AI. Perusahaan juga telah mendemonstrasikan sumber cahaya EUV 1.000 watt, sebuah terobosan yang dapat memungkinkan peningkatan 50% dalam produksi chip secara keseluruhan pada 2030 .

Hasil Laba Kuartal II 2026

ASML melaporkan hasil kuartal kedua 2026 pada 15 Juli 2026, yang melampaui panduan perusahaan sendiri dan konsensus Wall Street:

Revisi Panduan Pendapatan Tahun Penuh 2026

ASML menaikkan prospek penjualan bersih tahun penuh 2026 untuk kedua kalinya tahun ini, mencerminkan lonjakan berkelanjutan dalam permintaan chip berbasis AI:

• Panduan 2026 baru: €43 miliar hingga €45 miliar
• Panduan sebelumnya (April 2026): €36 miliar hingga €40 miliar
• Panduan awal (awal 2026): €34 miliar hingga €39 miliar

Perusahaan juga memandu penjualan bersih Q3 2026 dalam kisaran €11,0–€12,0 miliar, dengan margin kotor 55–57% .

Metode spesifik yang mendorong percepatan ini meliputi:

• Reorganisasi pabrik dan alur kerja paralel: ASML menata ulang kabin ruang bersih untuk mengalokasikan semua ruang bagi produksi, bukan penyimpanan sementara, serta menjalankan lebih banyak langkah perakitan dan pengujian secara paralel, bukan berurutan .
• Protokol pengujian yang disederhanakan: Perusahaan memangkas waktu siklus pengujian dengan tetap mempertahankan standar kualitas, sebuah keseimbangan yang rumit untuk mesin yang harus mencapai presisi skala nanometer .
• Throughput wafer per mesin yang lebih cepat: Model terbaru TWINSCAN NXE:3800E telah mencapai 230 wafer per jam, naik dari 160 pada generasi sebelumnya . Ini berarti setiap mesin menghasilkan lebih banyak chip, sehingga pelanggan membutuhkan lebih sedikit mesin untuk output yang sama — secara efektif melipatgandakan peningkatan kapasitas dari setiap unit yang dikirim.
• Peningkatan rantai pasokan dan komponen: Hambatan dalam pengiriman komponen dan integrasi akhir dikurangi sehingga mesin menghabiskan lebih sedikit waktu total di lantai pabrik .

Target Kapasitas Produksi untuk 2027 dan 2028

ASML memaparkan peta jalan kapasitas multi-tahun yang jelas, dengan target yang meningkat secara signifikan dari panduan sebelumnya:

• Angka kapasitas EUV low-NA 2027 sebesar sekitar 85 sistem menyiratkan peningkatan sekitar 30% dari ~65 sistem yang direncanakan untuk 2026 . Hampir seluruh kapasitas 2027 itu sudah dipesan oleh pelanggan .
• Bank of America menaikkan perkiraan unit EUV low-NA 2028 menjadi 97 unit, mencerminkan kepercayaan pada ekspansi berkelanjutan . Barclays memodelkan lebih tinggi lagi: 90 unit pada 2027 dan 100 pada 2028 .
• Rencana kapasitas secara eksplisit memperhitungkan permintaan dari mega-fab Terafab milik Elon Musk di Texas .

ASML juga mencatat bahwa secara teoretis mereka dapat mengirimkan hingga 90 alat EUV pada 2027 tanpa menambah kapasitas pabrik fisik, murni melalui efisiensi . Beberapa analis, termasuk JPMorgan, percaya perusahaan dapat memproduksi sebanyak 110 unit pada 2028 jika permintaan tetap tinggi .

Kaitannya dengan Kemacetan Chip AI

Mesin litografi EUV adalah alat yang paling terbatas dalam produksi semikonduktor mutakhir. Setiap chip AI canggih — baik itu GPU dari NVIDIA, akselerator dari AMD, atau silikon khusus dari Google atau Amazon — bergantung pada EUV untuk mencetak fitur sirkuit terkecil. Setiap mesin membutuhkan waktu sekitar satu tahun untuk dibuat, yang secara langsung membatasi seberapa cepat infrastruktur AI dapat berkembang . CEO Christophe Fouquet mengatakan perusahaan melakukan "segala daya" untuk mempercepat pengiriman guna memenuhi permintaan yang melonjak akibat AI .

Dengan secara bersamaan:

• Memangkas waktu produksi hingga ~30%,
• Meningkatkan throughput wafer per mesin (NXE:3800E pada 230 wafer/jam, naik dari 160),
• Hampir menggandakan output tahunan EUV low-NA dari ~44 unit (2025) menjadi ~80+ pada 2027,

ASML secara langsung menyerang kemacetan sisi pasokan yang telah membatasi produksi chip AI. Perusahaan juga telah mendemonstrasikan sumber cahaya EUV 1.000 watt, sebuah terobosan yang dapat memungkinkan peningkatan 50% dalam produksi chip secara keseluruhan pada 2030 .

Hasil Laba Kuartal II 2026

ASML melaporkan hasil kuartal kedua 2026 pada 15 Juli 2026, yang melampaui panduan perusahaan sendiri dan konsensus Wall Street:

Revisi Panduan Pendapatan Tahun Penuh 2026

ASML menaikkan prospek penjualan bersih tahun penuh 2026 untuk kedua kalinya tahun ini, mencerminkan lonjakan berkelanjutan dalam permintaan chip berbasis AI:

• Panduan 2026 baru: €43 miliar hingga €45 miliar
• Panduan sebelumnya (April 2026): €36 miliar hingga €40 miliar
• Panduan awal (awal 2026): €34 miliar hingga €39 miliar

Perusahaan juga memandu penjualan bersih Q3 2026 dalam kisaran €11,0–€12,0 miliar, dengan margin kotor 55–57% .