Menurut banyak laporan sejak Juli 2026, Huawei telah bermitra dengan Swaysure (Shenzhen Yiweixu) dan pemerintah Shenzhen untuk membangun pabrik fabrikasi wafer DRAM 12 inci di Shenzhen . Detail utamanya meliputi:
Node awal 28nm berarti pabrik ini pada awalnya akan memproduksi DRAM generasi lama, bukan HBM (high-bandwidth memory) mutakhir yang mendorong infrastruktur AI. Ini membatasi dampak jangka pendeknya terhadap krisis global, tetapi tetap menyediakan pasokan chip memori komoditas domestik .
Permintaan AI mengonsumsi ~70% produksi memori. Banyak sumber melaporkan bahwa pusat data AI diproyeksikan mengonsumsi hingga 70% dari semua chip memori yang diproduksi secara global pada tahun 2026 . Motley Fool, Avnet Silica, dan analis lainnya mengutip angka yang sama, didorong oleh pembelian akselerator AI Nvidia dalam jumlah besar oleh perusahaan hyperscaler yang membutuhkan High-Bandwidth Memory (HBM) dalam jumlah besar — membangun 1 GB HBM menghabiskan kira-kira 4 kali kapasitas wafer DRAM standar .
Peringatan "terparah" SK Hynix untuk 2027. Pada 10 Juli 2026, CEO SK Hynix Kwak Noh-jung secara publik menyatakan bahwa industri memori global menuju krisis pasokan terparah pada tahun 2027, dengan permintaan diperkirakan akan melampaui pasokan hingga tahun 2030, meskipun ada ekspansi kapasitas yang agresif . Kepala departemen memori Samsung, Kim Jaejune, juga memperingatkan pada April 2026 bahwa "kekurangan signifikan" pada produk memori akan berlanjut setidaknya hingga 2027, dengan tingkat pemenuhan permintaan pada rekor terendah .
Produk elektronik konsumen terjepit. Samsung dan SK Hynix sama-sama memperingatkan bahwa sektor PC, ponsel pintar, dan otomotif akan menghadapi kekurangan DRAM parah karena produsen memprioritaskan chip memori AI dengan margin tinggi daripada DRAM komoditas . Persediaan DRAM runtuh dari 13-17 minggu menjadi 2-4 minggu pada akhir 2025, dan harga modul DDR5 32GB melonjak tajam .
Huawei beralih dari model fabless ke IDM penuh. Menurut The Substrate dan sumber lainnya, Huawei sekarang mengoperasikan setidaknya 11 fasilitas fabrikasi semikonduktor di seluruh China melalui kepemilikan langsung atau perusahaan cangkang yang dikendalikan, mencakup chip memori dan logika . Igor's Lab dan media Korea melaporkan bahwa pabrik-pabrik ini beroperasi dengan nama seperti SiEn (Qingdao), DGGMT (Dongguan), Pensun Technology (PST), PXW Semiconductor, dan SWX di Shenzhen . Setidaknya lima dari 11 pabrik ini dilaporkan mampu memproses node 7nm ke bawah, meskipun klaim ini belum terverifikasi .
Kontrol ekspor AS adalah pendorong utamanya. Sejak ditempatkan dalam Daftar Entitas AS pada 2019, Huawei telah terputus dari peralatan fabrikasi chip mutakhir dan layanan foundry TSMC. Bloomberg dan SIA telah mendokumentasikan "jaringan manufaktur bayangan" Huawei yang dirancang khusus untuk menghindari sanksi AS . Komite Khusus DPR AS untuk PKT menilai pada Oktober 2025 bahwa Huawei secara domestik memproduksi hingga ~200.000 chip AI Ascend pada tahun 2025 . Huawei juga dilaporkan menerima dana negara sekitar $30 miliar dari pemerintah China dan kota Shenzhen untuk upaya produksi chipnya .
Langkah DRAM Swaysure mengisi celah kritis. Secara historis, Huawei mendapatkan DRAM dari Samsung, SK Hynix, dan Micron. Kontrol ekspor AS telah membuat rantai pasokan itu tidak dapat diandalkan. Dengan membangun kapasitas DRAM sendiri, Huawei bertujuan untuk melindungi bisnis server, ponsel pintar, dan perangkat keras AI-nya dari gangguan pasokan akibat sanksi dan lonjakan harga memori global yang didorong AI .
Pabrik Swaysure saja tidak akan secara berarti meredakan krisis memori global — node awal 28nm dan kapasitas 140K wafer/bulan masih sederhana dibandingkan dengan output raksasa Korea. Namun signifikansinya bersifat strategis:
Menurut banyak laporan sejak Juli 2026, Huawei telah bermitra dengan Swaysure (Shenzhen Yiweixu) dan pemerintah Shenzhen untuk membangun pabrik fabrikasi wafer DRAM 12 inci di Shenzhen . Detail utamanya meliputi:
Node awal 28nm berarti pabrik ini pada awalnya akan memproduksi DRAM generasi lama, bukan HBM (high-bandwidth memory) mutakhir yang mendorong infrastruktur AI. Ini membatasi dampak jangka pendeknya terhadap krisis global, tetapi tetap menyediakan pasokan chip memori komoditas domestik .
Permintaan AI mengonsumsi ~70% produksi memori. Banyak sumber melaporkan bahwa pusat data AI diproyeksikan mengonsumsi hingga 70% dari semua chip memori yang diproduksi secara global pada tahun 2026 . Motley Fool, Avnet Silica, dan analis lainnya mengutip angka yang sama, didorong oleh pembelian akselerator AI Nvidia dalam jumlah besar oleh perusahaan hyperscaler yang membutuhkan High-Bandwidth Memory (HBM) dalam jumlah besar — membangun 1 GB HBM menghabiskan kira-kira 4 kali kapasitas wafer DRAM standar .
Peringatan "terparah" SK Hynix untuk 2027. Pada 10 Juli 2026, CEO SK Hynix Kwak Noh-jung secara publik menyatakan bahwa industri memori global menuju krisis pasokan terparah pada tahun 2027, dengan permintaan diperkirakan akan melampaui pasokan hingga tahun 2030, meskipun ada ekspansi kapasitas yang agresif . Kepala departemen memori Samsung, Kim Jaejune, juga memperingatkan pada April 2026 bahwa "kekurangan signifikan" pada produk memori akan berlanjut setidaknya hingga 2027, dengan tingkat pemenuhan permintaan pada rekor terendah .
Produk elektronik konsumen terjepit. Samsung dan SK Hynix sama-sama memperingatkan bahwa sektor PC, ponsel pintar, dan otomotif akan menghadapi kekurangan DRAM parah karena produsen memprioritaskan chip memori AI dengan margin tinggi daripada DRAM komoditas . Persediaan DRAM runtuh dari 13-17 minggu menjadi 2-4 minggu pada akhir 2025, dan harga modul DDR5 32GB melonjak tajam .
Huawei beralih dari model fabless ke IDM penuh. Menurut The Substrate dan sumber lainnya, Huawei sekarang mengoperasikan setidaknya 11 fasilitas fabrikasi semikonduktor di seluruh China melalui kepemilikan langsung atau perusahaan cangkang yang dikendalikan, mencakup chip memori dan logika . Igor's Lab dan media Korea melaporkan bahwa pabrik-pabrik ini beroperasi dengan nama seperti SiEn (Qingdao), DGGMT (Dongguan), Pensun Technology (PST), PXW Semiconductor, dan SWX di Shenzhen . Setidaknya lima dari 11 pabrik ini dilaporkan mampu memproses node 7nm ke bawah, meskipun klaim ini belum terverifikasi .
Kontrol ekspor AS adalah pendorong utamanya. Sejak ditempatkan dalam Daftar Entitas AS pada 2019, Huawei telah terputus dari peralatan fabrikasi chip mutakhir dan layanan foundry TSMC. Bloomberg dan SIA telah mendokumentasikan "jaringan manufaktur bayangan" Huawei yang dirancang khusus untuk menghindari sanksi AS . Komite Khusus DPR AS untuk PKT menilai pada Oktober 2025 bahwa Huawei secara domestik memproduksi hingga ~200.000 chip AI Ascend pada tahun 2025 . Huawei juga dilaporkan menerima dana negara sekitar $30 miliar dari pemerintah China dan kota Shenzhen untuk upaya produksi chipnya .
Langkah DRAM Swaysure mengisi celah kritis. Secara historis, Huawei mendapatkan DRAM dari Samsung, SK Hynix, dan Micron. Kontrol ekspor AS telah membuat rantai pasokan itu tidak dapat diandalkan. Dengan membangun kapasitas DRAM sendiri, Huawei bertujuan untuk melindungi bisnis server, ponsel pintar, dan perangkat keras AI-nya dari gangguan pasokan akibat sanksi dan lonjakan harga memori global yang didorong AI .
Pabrik Swaysure saja tidak akan secara berarti meredakan krisis memori global — node awal 28nm dan kapasitas 140K wafer/bulan masih sederhana dibandingkan dengan output raksasa Korea. Namun signifikansinya bersifat strategis: