Rencana Huawei untuk membangun pabrik wafer DRAM 12 inci di Shenzhen bersama Swaysure dan pemerintah kota adalah langkah strategis untuk melindungi diri dari krisis memori global terburuk dalam sejarah, menghindari sanksi ekspor AS yang memutus aksesnya dari pemasok DRAM Korea dan Amerika, serta mempercepat transformasinya menjadi produsen perangkat yang terintegrasi secara vertikal paling canggih di China. Meskipun menjanjikan, rencana ini belum dikonfirmasi, menghadapi keterbatasan teknis yang signifikan, dan hanya akan memasok sebagian kecil dari total kebutuhan DRAM Huawei bahkan jika berproduksi penuh.
Huawei dikabarkan telah bekerja sama dengan Swaysure (Shenzhen Yiweixu) — sebuah entitas yang memiliki hubungan dekat dengan Huawei — dan pemerintah Shenzhen untuk membangun pabrik wafer 12 inci (300mm) yang didedikasikan untuk produksi DRAM . Kapasitas yang direncanakan adalah 140.000 wafer per bulan, dimulai dari node 28nm
. Volume tersebut cukup berarti untuk mengurangi sebagian ketergantungan impor DRAM Huawei, meskipun hanya mewakili sebagian kecil dari konsumsi perusahaan di berbagai lini produknya.
Swaysure telah merekrut talenta semikonduktor berpengalaman, termasuk seorang mantan direktur pabrik TSMC untuk menjalankan fasilitas tersebut . Rencana ini pertama kali dilaporkan oleh sumber industri pada Juli 2026 dan kemudian diliput oleh media teknologi seperti Wccftech dan Huawei Central
. Yang terpenting, Huawei belum secara resmi mengonfirmasi rencana ini, dan belum ada pengumuman mengenai peletakan batu pertama atau jadwal produksi
.
Rencana pabrik ini muncul di saat industri memori menghadapi tekanan pasokan terburuk yang pernah ada. Skala krisis ini sangat mencengangkan:
Ledakan Harga DRAM
AI Mengkonsumsi ~70% Produksi Memori
Analis memperkirakan bahwa pusat data AI akan mengkonsumsi hingga 70% kapasitas produksi memori kelas atas pada tahun 2026 . Samsung, SK Hynix, dan Micron semuanya telah mengalihkan lini produksi dari DRAM konsumen ke High-Bandwidth Memory (HBM) untuk GPU AI, menciptakan kekosongan pasokan untuk DRAM konvensional
. HBM kini mengkonsumsi 23% dari total kapasitas wafer DRAM, naik dari angka satu digit hanya dua tahun lalu
.
SK Hynix Peringatkan 2027 Akan Menjadi 'Tahun Terburuk yang Pernah Ada'
Pada 10 Juli 2026, CEO SK Hynix, Kwak Noh-jung, memperingatkan bahwa industri memori sedang menuju "kekurangan pasokan terburuk yang pernah ada" pada tahun 2027, dan bahwa permintaan akan terus melampaui pasokan hingga setelah 2030 — bahkan dengan ekspansi kapasitas yang agresif . Ia menyatakan, "Kami memperkirakan tahun depan akan menjadi tahun pasokan paling ketat dalam sejarah industri"
. Kepala divisi memori Samsung, Kim Jaejune, secara terpisah memperingatkan pada April 2026 tentang "kekurangan signifikan" di seluruh produk memori yang akan berlanjut setidaknya hingga tahun 2027, dengan tingkat pemenuhan permintaan berada di level terendah sepanjang masa
.
DRAM adalah kerentanan kritis Huawei. Sanksi AS menghalangi Huawei untuk membeli DRAM kelas atas dari SK Hynix, Samsung, dan Micron . Krisis global membuat harga di pasar spot menjadi sangat mahal. Pasokan DRAM dalam negeri yang mandiri adalah satu-satunya solusi jangka panjang.
Waktu sangat penting: Bahkan jika pabrik Swaysure membutuhkan waktu 2–3 tahun untuk mencapai produksi volume, pabrik tersebut akan beroperasi pada saat puncak kelangkaan 2027–2030 yang diperkirakan oleh SK Hynix sendiri .
Titik masuk di 28nm: 28nm adalah node yang matang dan banyak tersedia yang dapat memproduksi DRAM kelas DDR3/DDR4 — bukan HBM mutakhir, tetapi cukup untuk peralatan stasiun pangkalan Huawei, peralatan jaringan, ponsel pintar lawas, dan produk IoT. Ini membebaskan pasokan DRAM global kelas atas untuk produk premium Huawei.
Pabrik DRAM hanyalah salah satu bagian dari strategi yang jauh lebih besar. Menurut laporan media Korea Selatan, Huawei secara langsung atau tidak langsung mengoperasikan setidaknya tujuh perusahaan manufaktur semikonduktor di China, dengan setidaknya 11 pabrik yang sudah beroperasi . Pabrik-pabrik ini mencakup chip logika, akselerator AI, dan kini memori.
Tiga pabrik di distrik Guanlan, Shenzhen: Satu untuk chip ponsel pintar/Ascend 7nm (milik Huawei sendiri), satu dijalankan oleh SiCarrier (pembuat peralatan yang didukung negara yang merupakan spin-off dari laboratorium Huawei), dan yang ketiga — pabrik DRAM Swaysure . Citra satelit dari awal tahun 2025 menunjukkan kemajuan konstruksi yang pesat di lokasi-lokasi ini
.
Terobosan LogicFolding: Pada Mei 2026, Huawei mengumumkan metode pembuatan chip baru yang disebut "LogicFolding" untuk memperpendek jarak dengan TSMC, dengan target memproduksi chip 1,4nm pada tahun 2031 menggunakan peralatannya sendiri .
Produksi chip AI yang meningkat: Huawei meningkatkan skala output chip Ascend AI — diperkirakan 250.000 unit Ascend 910C pada tahun 2025, dengan target 1,6 juta total die di seluruh lini Ascend pada tahun 2026 .
Tujuan integrasi vertikal: Huawei ingin mengontrol seluruh tumpukan — desain, fabrikasi, pengemasan, dan kini memori — meniru model integrated device manufacturer (IDM) Samsung .
Pabrik DRAM Swaysure beroperasi dalam kerangka "Triple Output" AI Strategy China — mandat negara untuk melipatgandakan produksi prosesor AI dalam negeri pada akhir tahun 2026 . Konteks penting:
Intinya: Rencana pabrik DRAM Huawei adalah sebuah ofensif defensif — yang menargetkan persimpangan antara krisis memori terburuk dalam sejarah, sanksi AS yang memutus akses Huawei ke pemasok DRAM global, dan keharusan strategis China untuk membangun kapasitas memori dalam negeri. Jika berhasil, langkah ini akan mengubah Huawei dari perusahaan yang mendesain chip tetapi membeli memori menjadi produsen perangkat yang terintegrasi penuh, sekaligus memberi China basis produksi DRAM dalam negeri kedua di saat harga memori global telah meroket empat kali lipat dan pasokan akan tetap sangat ketat setidaknya hingga tahun 2030. Namun, jalannya penuh dengan risiko teknis, politik, dan eksekusi yang membuat hasilnya masih jauh dari pasti.
Studio Global AI
Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.
Huawei dikabarkan bekerja sama dengan Swaysure (Shenzhen Yiweixu) dan pemerintah Shenzhen untuk membangun pabrik wafer DRAM 12 inci dengan kapasitas 140.000 wafer per bulan di node 28nm, sebagai langkah mengurangi ket...
Huawei dikabarkan bekerja sama dengan Swaysure (Shenzhen Yiweixu) dan pemerintah Shenzhen untuk membangun pabrik wafer DRAM 12 inci dengan kapasitas 140.000 wafer per bulan di node 28nm, sebagai langkah mengurangi ket... Rencana ini muncul di tengah krisis memori terburuk dalam sejarah: harga kontrak DRAM melonjak 171,8% year on year pada Q3 2025, dan CEO SK Hynix, Kwak Noh jung, memperingatkan bahwa 2027 akan menjadi 'tahun paling ke...
Meskipun strategis, rencana ini belum dikonfirmasi secara resmi oleh Huawei dan pabrik tersebut hanya akan memproduksi DRAM konvensional (DDR3/DDR4), bukan HBM canggih untuk AI.