Broadcom–Apple Perpanjang Kerja Sama Chip hingga 2031: Apa Artinya bagi Strategi Apple?

Pada 6 Juli 2026, Broadcom dan Apple mengumumkan perluasan kerja sama pasokan chip khusus yang akan berlangsung hingga 2031. Kesepakatan yang diungkap melalui dokumen regulator ini memperkuat posisi Broadcom sebagai salah satu pemasok penting Apple—sekaligus memberi gambaran tentang cara Apple mengelola rantai pasoknya.

Apple memang gencar merancang chip sendiri. Namun, perusahaan tersebut tetap mempertahankan mitra eksternal untuk sejumlah komponen yang membutuhkan keahlian radio-frequency (RF), konektivitas, jaringan, dan manufaktur berskala besar.

Apa saja isi kesepakatannya?

Beberapa poin utama dari perjanjian baru Broadcom–Apple adalah:

• Berlaku hingga 2031. Kerja sama pengembangan chip khusus diperpanjang untuk mencakup beberapa generasi produk Apple berikutnya ^TFF.
• Mencakup berbagai ASIC. Broadcom akan mengembangkan dan memasok ASIC (application-specific integrated circuit), yaitu sirkuit terpadu yang dirancang untuk fungsi tertentu. Komponen yang tercakup antara lain chip RF untuk iPhone, chip konektivitas Wi-Fi dan Bluetooth, serta semikonduktor jaringan lainnya ^TFF.
• Apple tetap pelanggan yang sangat penting. Analis memperkirakan Apple menyumbang sekitar 20% pendapatan tahunan Broadcom, menjadikannya pelanggan terbesar perusahaan chip tersebut ^FR2FT. Perpanjangan kontrak ini mengurangi kekhawatiran bahwa Apple akan sepenuhnya menggantikan komponen Broadcom dalam waktu dekat ^F.
• Saham Broadcom menguat. Saham Broadcom naik sekitar 4–6% dalam perdagangan prapasar dan awal perdagangan setelah pengumuman ^FA2.

Nilai total kontrak baru tersebut tidak disebutkan dalam sumber yang tersedia. Yang lebih jelas adalah durasinya: Broadcom memperoleh kepastian kerja sama hingga 2031, sedangkan Apple mengamankan akses ke komponen penting untuk berbagai generasi perangkat.

Apple memilih strategi “buat sendiri, tetapi tidak semuanya”

Bagi Apple, perpanjangan ini bukan berarti perusahaan menghentikan ambisi untuk mengembangkan chip internal. Sebaliknya, kesepakatan tersebut menunjukkan pendekatan yang lebih bertahap dan pragmatis.

Apple dilaporkan sedang mengembangkan chip gabungan Bluetooth dan Wi-Fi dengan kode nama Proxima. Berdasarkan laporan yang muncul pada Desember 2024, chip tersebut direncanakan mulai digunakan pada iPhone, Apple TV, dan HomePod mini sejak 2025, kemudian menyusul ke iPad dan Mac pada 2026. Langkah ini secara bertahap akan menggantikan sebagian komponen Broadcom ^MFD.

Dari sini terlihat pola strategi hibrida Apple:

1. Apple merancang sendiri komponen yang dapat memberi keunggulan khas, termasuk integrasi erat dengan prosesor seri A dan M.
2. Broadcom tetap dipertahankan untuk teknologi yang sulit digantikan dengan cepat, khususnya RF, jaringan, dan bagian tertentu dari konektivitas nirkabel.
3. Transisi dilakukan secara bertahap, sehingga Apple dapat mengurangi ketergantungan pada pemasok tanpa mengorbankan ketersediaan atau kinerja produk.

Apple juga telah lama mengembangkan modem seluler internal untuk mengurangi ketergantungan pada Qualcomm. Walaupun kesepakatan Broadcom 2026 tidak secara langsung membahas proyek modem tersebut, langkah ini sejalan dengan pola yang lebih luas: Apple membangun kemampuan internal pada prosesor dan modem, sambil mempertahankan hubungan strategis dengan pemasok untuk komponen RF, Wi-Fi, Bluetooth, dan jaringan ^F.

Berawal dari kesepakatan produksi di Amerika Serikat pada 2023

Perjanjian 2026 ini melanjutkan kerja sama penting yang diumumkan pada Mei 2023. Saat itu, Apple dan Broadcom menyepakati kontrak multiy tahun bernilai miliaran dolar untuk mengembangkan komponen RF 5G yang dirancang dan diproduksi di Amerika Serikat ^BWV.

Produksi tersebut mencakup fasilitas Broadcom di Fort Collins, Colorado, serta sejumlah lokasi lain di AS ^BV. Kesepakatan itu menjadi bagian dari komitmen Apple untuk meningkatkan investasi di perekonomian AS dan mendorong produksi semikonduktor di dalam negeri ^WV.

Perjanjian terbaru memperpanjang hubungan tersebut hingga 2031 dan memperluas cakupannya dari komponen RF 5G ke rangkaian ASIC khusus yang lebih luas ^TFF.

Kesepakatan Apple melengkapi ekspansi Broadcom di sektor AI

Kerja sama dengan Apple muncul di tengah tahun yang sangat penting bagi Broadcom. Pada 2026, perusahaan tersebut juga memperluas sejumlah kesepakatan chip khusus dengan perusahaan teknologi besar lain:

Mitra	Waktu pengumuman	Masa berlaku	Fokus kerja sama
Google	6 April 2026	Hingga 2031	Chip AI khusus, termasuk TPU, untuk rak dan sistem AI generasi berikutnya AWT
Meta	14 April 2026	Hingga 2029	Chip AI khusus dengan komitmen awal lebih dari 1 gigawatt kapasitas komputasi, yang dapat meningkat menjadi beberapa gigawatt T
Anthropic	6 April 2026	Multiy tahun	Akses kapasitas komputasi dan infrastruktur untuk beban kerja AI, termasuk sekitar 3,5 GW komputasi berbasis TPU TMT
OpenAI	Juni 2026	Berlangsung	Chip akselerator AI “Jalapeno” yang dirancang bersama C
Apple	6 Juli 2026	Hingga 2031	ASIC khusus untuk RF, Wi-Fi, Bluetooth, dan jaringan pada berbagai lini produk Apple TFF

Pendapatan semikonduktor AI Broadcom mencapai 8,4 miliar dolar AS pada kuartal pertama tahun fiskal 2026, naik 106% dibandingkan tahun sebelumnya. Perusahaan memproyeksikan pendapatan tersebut mencapai 10,7 miliar dolar AS pada kuartal kedua ^TI. CEO Broadcom Hock Tan juga mengatakan perusahaan memiliki visibilitas untuk meraih pendapatan chip AI lebih dari 100 miliar dolar AS pada 2027, dengan dukungan pesanan AI yang telah diungkap senilai 73 miliar dolar AS ^T.

Dengan demikian, Apple menempati posisi unik dalam portofolio Broadcom. Google, Meta, Anthropic, dan OpenAI terutama terkait dengan lonjakan kebutuhan infrastruktur AI, sementara Apple memperkuat sisi konsumen, perangkat nirkabel, dan jaringan.

Kesimpulan

Perpanjangan kerja sama Broadcom–Apple hingga 2031 memastikan Broadcom tetap menjadi pemasok penting Apple untuk chip RF, Wi-Fi, Bluetooth, dan ASIC jaringan ^TFF. Bagi Broadcom, kesepakatan ini membantu mengamankan hubungan dengan pelanggan yang diperkirakan menyumbang sekitar seperlima pendapatannya ^R.

Bagi Apple, perjanjian tersebut memperlihatkan bahwa strategi pengembangan chip internal tidak berarti semua komponen harus dibuat sendiri. Apple tampaknya akan terus mengembangkan prosesor, modem, dan chip konektivitas tertentu secara internal, tetapi tetap mengandalkan Broadcom untuk teknologi khusus yang kompleks dan sulit digantikan dalam waktu singkat.

Kesepakatan ini juga menjadi bagian dari ekspansi Broadcom yang lebih besar di bidang ASIC dan chip AI, menyusul perjanjian jangka panjang dengan Google, Meta, Anthropic, dan OpenAI. Polanya jelas: Broadcom berusaha menjadi mitra desain dan pemasok silikon khusus bagi raksasa teknologi—mulai dari pusat data AI hingga perangkat konsumen.