Prosesor desktop Intel Nova Lake S, berdasarkan bocoran, akan memperkenalkan teknologi 'big last level cache' (bLLC) hingga 288 MB L3 cache pada varian flagship Core Ultra 9 52 inti Konfigurasi inti flagship disebut terdiri dari 16 P core 'Coyote Cove', 32 E core 'Arctic Wolf', dan 4 LP E core, tanpa hyperthreading,...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are the newly leaked Intel Nova Lake-S processors featuring bLLC technology, including their. Article summary: Here is a fact-checked summary of what leaked information reveals about Intel's Nova Lake-S processors with bLLC technology.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illust
Prosesor desktop Intel Nova Lake-S digadang-gadang sebagai salah satu lompatan arsitektur terbesar Intel dalam beberapa tahun terakhir. Bocoran demi bocoran dari berbagai sumber industri mengungkapkan peningkatan jumlah inti yang masif, teknologi cache baru bernama bLLC (Big Last-Level Cache) yang siap menyaingi 3D V-Cache milik AMD, serta platform baru yang mengharuskan pengguna membeli motherboard anyar. Berikut rangkuman fakta yang sudah terverifikasi dari berbagai bocoran.
bLLC adalah singkatan dari Big Last-Level Cache. Bocoran secara konsisten menggambarkannya sebagai respons langsung Intel terhadap 3D V-Cache / X3D milik AMD, yang bertujuan memberikan peningkatan signifikan pada L3 cache untuk gaming dan beban kerja yang sensitif terhadap memori . Ukuran cache ini tidak seragam di semua lini, melainkan dibedakan berdasarkan tingkatan SKU
:
Penempatan bLLC pada ringbus di dalam setiap tile adalah detail arsitektural yang patut dicatat . Klaim performa Intel terhadap lini X3D AMD belum terverifikasi oleh tolok ukur independen
.
SKU tertinggi Nova Lake-S dilaporkan memiliki desain dua tile komputasi dengan total 52 inti dan 52 thread (hyperthreading dikabarkan dihapus untuk generasi ini) . Bocoran sepakat pada konfigurasi ini
:
Varian 42-inti yang sebelumnya dirumorkan kemudian dilaporkan ditingkatkan menjadi 44 inti . Konfigurasi baru ini disebut sebagai 16 P-core, 24 E-core, dan 4 LP-E core
. Perubahan ini diyakini membebaskan satu tile komputasi yang sepenuhnya aktif dan dapat diturunkan ke SKU lainnya
.
Di bawah flagship, SKU dengan satu tile komputasi diharapkan hadir. Konfigurasi yang paling banyak dirumorkan adalah bagian 28-inti, yang sering dilaporkan sebagai 8 P-core + 16 E-core + 4 LP-E core . Bagian ini diperkirakan akan membawa merek Core Ultra 7 dan memiliki 144 MB bLLC
. Konfigurasi lain, kemungkinan bagian 24-inti (4P+16E+4LPE), juga telah disebutkan
.
Detail untuk model Core Ultra 5 dan Core Ultra 3 entry-level masih kurang konkret, tetapi bocoran menunjukkan konfigurasi seperti 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE, dan 4P+4E+4LPE . Sebagian besar diperkirakan merupakan bagian satu tile tanpa bLLC
. Konsumsi daya untuk SKU level bawah ini dirumorkan di bawah 125W
.
Bocoran menunjukkan bahwa manajemen daya dan termal menjadi fokus rekayasa utama untuk flagship 52-inti . Di Computex 2026, rumor industri menyebutkan chip ini akan memiliki kemampuan multi-core overclocking, yang membutuhkan ruang termal yang besar
. TDP spesifik masih belum dikonfirmasi oleh Intel
.
Keluarga Nova Lake-S diperkirakan akan mencakup dari level entry-level hingga flagship, yang dibedakan berdasarkan jumlah tile komputasi, ukuran cache bLLC, dan jumlah inti :
Silikon komputasi untuk flagship dilaporkan diproduksi pada proses node N2P milik TSMC .
Semua bocoran yang kredibel menunjukkan soket baru LGA 1954 untuk Nova Lake-S, menggantikan LGA 1851 yang digunakan oleh Arrow Lake-S . Ini berarti motherboard yang ada saat ini tidak akan kompatibel
.
Platform ini diperkirakan akan diluncurkan dengan chipset seri 900 dari Intel . Rumor dari kalangan enthusiast secara spesifik menyebutkan papan Z990 dan Z970, bersama dengan chipset mainstream B960
.
Nova Lake-S diperkirakan akan mendukung memori DDR5-8000 secara native . Ini merupakan peningkatan 25% dibandingkan dukungan native DDR5-6400 pada Arrow Lake-S
. Modul memori kemungkinan akan menggunakan standar CUDIMM dan CQDIMM untuk mencapai frekuensi yang lebih tinggi ini
.
Jendela peluncuran Nova Lake-S telah beberapa kali berubah, bergeser dari akhir 2026 ke awal 2027, berdasarkan beberapa laporan bocoran :
Kesimpulan saat ini: Konsensus bocoran yang paling konsisten mengarah pada acara peluncuran Q1 2027 di CES 2027, dengan ketersediaan ritel menyusul . Intel belum secara resmi mengonfirmasi tanggal apa pun
.
Studio Global AI
Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.
Prosesor desktop Intel Nova Lake S, berdasarkan bocoran, akan memperkenalkan teknologi 'big last level cache' (bLLC) hingga 288 MB L3 cache pada varian flagship Core Ultra 9 52 inti
Prosesor desktop Intel Nova Lake S, berdasarkan bocoran, akan memperkenalkan teknologi 'big last level cache' (bLLC) hingga 288 MB L3 cache pada varian flagship Core Ultra 9 52 inti Konfigurasi inti flagship disebut terdiri dari 16 P core 'Coyote Cove', 32 E core 'Arctic Wolf', dan 4 LP E core, tanpa hyperthreading, dengan total 52 inti dan 52 thread
Bocoran menunjukkan soket baru LGA 1954 dan chipset seri 900 (Z990/Z970/B960) akan diperlukan, memori DDR5 8000 didukung secara native