Mizuho: Kapasitas CoWoS TSMC Tembus 200.000 Wafer per Bulan pada 2027

Pengemasan chip canggih telah menjadi hambatan kritis dalam rantai pasokan AI, dan kapasitas CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) milik TSMC berada di pusat perhatian. Mizuho Securities Asia baru-baru ini mengeluarkan salah satu perkiraan paling optimis di pasar, dengan memproyeksikan kapasitas CoWoS TSMC akan mencapai 140.000 wafer per bulan (wpm) pada 2026 dan 190.000–200.000 wpm pada 2027 . Artikel ini menyajikan analisis terperinci berdasarkan fakta dan sumber terpercaya mengenai angka-angka Mizuho, perbandingannya dengan analis lain, pelanggan utama yang mendorong permintaan, kesenjangan pasokan dan waktu tunggu saat ini, serta status teknologi pengemasan panel CoPoS generasi berikutnya dari TSMC.

Proyeksi Kapasitas CoWoS Terbaru Mizuho hingga 2027

Laporan Mizuho pada 30 Juni 2026 menaikkan perkiraan mereka secara tajam. Perusahaan tersebut kini memperkirakan kapasitas CoWoS bulanan TSMC akan mencapai 140.000 wpm pada akhir 2026 dan 190.000–200.000 wpm pada 2027, naik dari perkiraan sebelumnya sebesar 120.000 dan 170.000–180.000 . Kenaikan ini didorong oleh "prospek permintaan CPU server berbasis AI yang meningkat tajam," menurut Mizuho .

Perbandingan dengan Analis Lain

Proyeksi Mizuho untuk 2027 berada di atas perkiraan konsensus pasar yang sekitar 170.000–180.000 wpm. Berikut perbandingannya dengan proyeksi institusi lain:

• KGI memperkirakan kapasitas tahunan CoWoS tumbuh dari ~670.000 wafer pada 2025 menjadi ~1,0 juta wafer pada 2026 (kurang lebih 83.000–110.000 wpm tergantung utilisasi) .
• Fubon memproyeksikan ~140.000 wpm pada akhir 2027 .
• Silicon Analysts mencatat target TSMC pada akhir 2026 di 120.000–130.000 wpm, naik dari ~72.500 wpm pada akhir 2025 .

Proyeksi Mizuho sebesar 190.000–200.000 wpm untuk 2027 menjadikannya salah satu analis paling optimis di pasar untuk periode tersebut.

Pelanggan Utama yang Mendongkrak Permintaan CoWoS

Permintaan sangat terkonsentrasi pada beberapa pemain dominan.

• NVIDIA adalah pelanggan dominan, menguasai sekitar 65% alokasi kapasitas CoWoS TSMC. KGI memperkirakan NVIDIA akan mengonsumsi sekitar 65% kapasitas CoWoS TSMC, diikuti oleh Broadcom dan AMD . Mizuho memproyeksikan unit CoWoS untuk NVIDIA di TSMC mencapai 630.000 pada 2026 dan 1.005.000 pada 2027, didorong oleh permintaan untuk CPU Vera milik NVIDIA dan produksi akselerator AI lainnya yang lebih kuat .
• Broadcom dan AMD adalah pelanggan terbesar berikutnya .
• Hyperscalers (Amazon AWS, Google, Meta, Microsoft) juga merupakan konsumen signifikan melalui ASIC kustom, dan semuanya menghadapi kendala alokasi .
• MediaTek dan Alchip adalah nama-nama baru yang perlu diperhatikan dalam komposisi klien TSMC 2026–2027 .

Diperkirakan lebih dari 85% kapasitas CoWoS TSMC untuk 2026–2027 sudah dialokasikan hanya untuk empat pemain utama: NVIDIA, Broadcom, AMD, dan para hyperscaler . Silicon Analysts melaporkan bahwa NVIDIA sendiri diperkirakan menguasai sekitar 60% kapasitas CoWoS, yaitu sekitar 595.000 wafer . Hal ini menciptakan situasi di mana perusahaan chip AI lapis kedua secara efektif terhadap untuk mengakses kapasitas hingga waktu yang lebih lama .

Kesenjangan Pasokan-Permintaan dan Waktu Tunggu Saat Ini

Kesenjangan Mulai Menyempit, Namun Tetap Signifikan

Kesenjangan pasokan-permintaan untuk kapasitas CoWoS saat ini sekitar ~20% (permintaan melebihi pasokan) dan diperkirakan akan menyempit menjadi ~10% pada akhir 2026 seiring bertambahnya kapasitas baru . Perkiraan sebelumnya pada pertengahan 2025 menempatkan kekurangan di angka 30%+, dengan kapasitas ~115K wpm versus permintaan yang melebihi 180K wpm .

CEO TSMC, C.C. Wei, telah menyatakan bahwa CoWoS "habis terjual hingga 2025 dan masuk ke 2026" . Kesenjangan diperkirakan akan semakin membaik pada 2027 seiring pabrik-pabrik seperti AP7 di Chiayi, Taiwan mulai berproduksi, dengan konstruksi fase 1 diperkirakan selesai pada 2026 dan produksi dimulai pada akhir 2027 dan 2028 .

Waktu Tunggu Masih Panjang

CoWoS-S dan CoWoS-L tetap dipesan penuh dengan waktu tunggu sekitar 52–78 minggu (kurang lebih 12–18 bulan) . Hambatan struktural ini terus berlanjut karena kapasitas baru membutuhkan waktu 12–18 bulan untuk dibangun . Seperti yang dicatat oleh sebuah analisis, "Waktu tunggu yang naik atau tetap sementara kapasitas bertambah = permintaan masih melampaui pasokan; kekurangan tetap ada terlepas dari berita ekspansi" .

Status Teknologi CoPoS (Pengemasan Panel) Generasi Berikutnya dari TSMC

CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) adalah platform pengemasan 2.5D generasi berikutnya dari TSMC yang beralih dari wafer bundar 300mm ke panel persegi panjang 310mm × 310mm (dapat diperbesar hingga 515mm × 510mm atau lebih besar), menjanjikan biaya lebih rendah dan pemanfaatan area substrat yang lebih baik .

Status Jalur Percobaan (Pilot Line)

Jalur percobaan CoPoS sudah beroperasi pada pertengahan 2026. Pengiriman peralatan ke tim R&D dimulai pada Februari 2026, dan jalur percobaan penuh selesai pada Juni 2026 . Ketua TSMC, C.C. Wei, menegaskan kembali dalam rapat pemegang saham pada awal Juni 2026 bahwa jalur percobaan telah beroperasi . Jalur percobaan di pabrik VisEra Longtan menjalankan evaluasi jalur ganda, dengan satu jalur dipimpin oleh vendor peralatan global utama dan jalur lainnya mengadopsi solusi dari produsen peralatan Taiwan .

Timeline Produksi Massal

Produksi massal diharapkan dalam 2–3 tahun, menurut Ketua Wei . Banyak sumber menunjuk pada 2029 sebagai target produksi volume . TrendForce melaporkan bahwa produksi percobaan ditargetkan pada 2027, dengan produksi massal dijadwalkan pada paruh kedua 2028 . DigiTimes juga melaporkan bahwa produksi massal tidak diharapkan sebelum 2029 .

Catatan Penting

CoPoS masih dalam tahap awal percobaan dan tidak akan memberikan kontribusi berarti pada kapasitas setara CoWoS TSMC setidaknya hingga 2028–2029. Dalam jangka pendek (2026–2027), semua pertumbuhan pengemasan canggih bergantung pada ekspansi jalur CoWoS tradisional.