| Detail | Nilai |
|---|---|
| Tanggal Pengumuman | 22 Juni 2026 |
| Besaran Dana Terkumpul | $380 juta (sekitar €330 juta) |
| Valuasi Pasca-Pendanaan | $1,6 miliar (~€1,4 miliar) |
| Investor Utama | Fidelity Management & Research Company |
| Status | Putaran deeptech terbesar dalam sejarah Belanda |
Putaran ini menarik minat luar biasa dari berbagai modal global dan institusi, menandakan betapa strategisnya teknologi metrologi chip canggih saat ini:
Didirikan pada tahun 2016 sebagai perusahaan spin-off dari Netherlands Organisation for Applied Scientific Research (TNO) oleh Hamed Sadeghian dan Roland van Vliet, Nearfield Instruments mengembangkan sistem metrologi dan inspeksi 3D canggih untuk industri semikonduktor . Spesialisasi perusahaan ini terletak pada Atomic Force Microscopy (AFM) berkecepatan tinggi — sebuah teknik non-destruktif yang menggunakan probe skala nano untuk mengukur struktur chip 3D yang sangat kritis, dan semuanya dilakukan dengan kecepatan yang sesuai untuk lini produksi .
Dua sistem andalan mereka adalah:
Cara kerja probe AFM Nearfield sangat unik: mereka mengukur perubahan medan gaya atom tanpa menyentuh permukaan chip sama sekali. Bahkan, mereka bisa menggunakan gelombang suara untuk 'melihat' menembus beberapa lapisan chip guna mendeteksi cacat tersembunyi . Kemampuan ini menjadi sangat penting seiring makin kecilnya fitur chip hingga ke skala atom, dan munculnya arsitektur baru seperti Gate-All-Around (GAA) serta integrasi 3D hybrid-bonded yang membutuhkan presisi pengukuran yang belum pernah ada sebelumnya .
Banyak sumber mengonfirmasi bahwa Seri D Nearfield adalah putaran investasi deeptech terbesar dalam sejarah Belanda, melampaui rekor mereka sendiri yang sebelumnya dipegang oleh Seri C . Putaran Seri D ini terjadi sekitar dua tahun setelah Nearfield mengumpulkan dana €135 juta (~$148 juta) pada Seri C yang dipimpin oleh Walden Catalyst Management dan Temasek di bulan Juli 2024 .
Menurut pengumuman resmi perusahaan, Nearfield akan menggunakan dana Seri D untuk tiga prioritas strategis :
Lonjakan pendanaan Nearfield mencerminkan realitas industri yang lebih luas: ketika beban kerja AI mendorong kompleksitas chip ke tingkat yang ekstrem, kemampuan untuk memeriksa dan mengukur fitur skala nano secara non-destruktif dengan throughput produksi telah menjadi hambatan utama . Cacat yang dulunya tidak terdeteksi hingga pengujian kelistrikan kini bisa menurunkan yield (hasil produksi) pada proses produksi wafer senilai miliaran dolar. Dengan suntikan dana ini, Nearfield bertujuan menjadikan alat inspeksinya sebagai standar di lini fabrikasi untuk chip-chip paling canggih di dunia.
| Detail | Nilai |
|---|---|
| Tanggal Pengumuman | 22 Juni 2026 |
| Besaran Dana Terkumpul | $380 juta (sekitar €330 juta) |
| Valuasi Pasca-Pendanaan | $1,6 miliar (~€1,4 miliar) |
| Investor Utama | Fidelity Management & Research Company |
| Status | Putaran deeptech terbesar dalam sejarah Belanda |
Putaran ini menarik minat luar biasa dari berbagai modal global dan institusi, menandakan betapa strategisnya teknologi metrologi chip canggih saat ini:
Didirikan pada tahun 2016 sebagai perusahaan spin-off dari Netherlands Organisation for Applied Scientific Research (TNO) oleh Hamed Sadeghian dan Roland van Vliet, Nearfield Instruments mengembangkan sistem metrologi dan inspeksi 3D canggih untuk industri semikonduktor . Spesialisasi perusahaan ini terletak pada Atomic Force Microscopy (AFM) berkecepatan tinggi — sebuah teknik non-destruktif yang menggunakan probe skala nano untuk mengukur struktur chip 3D yang sangat kritis, dan semuanya dilakukan dengan kecepatan yang sesuai untuk lini produksi .
Dua sistem andalan mereka adalah:
Cara kerja probe AFM Nearfield sangat unik: mereka mengukur perubahan medan gaya atom tanpa menyentuh permukaan chip sama sekali. Bahkan, mereka bisa menggunakan gelombang suara untuk 'melihat' menembus beberapa lapisan chip guna mendeteksi cacat tersembunyi . Kemampuan ini menjadi sangat penting seiring makin kecilnya fitur chip hingga ke skala atom, dan munculnya arsitektur baru seperti Gate-All-Around (GAA) serta integrasi 3D hybrid-bonded yang membutuhkan presisi pengukuran yang belum pernah ada sebelumnya .
Banyak sumber mengonfirmasi bahwa Seri D Nearfield adalah putaran investasi deeptech terbesar dalam sejarah Belanda, melampaui rekor mereka sendiri yang sebelumnya dipegang oleh Seri C . Putaran Seri D ini terjadi sekitar dua tahun setelah Nearfield mengumpulkan dana €135 juta (~$148 juta) pada Seri C yang dipimpin oleh Walden Catalyst Management dan Temasek di bulan Juli 2024 .
Menurut pengumuman resmi perusahaan, Nearfield akan menggunakan dana Seri D untuk tiga prioritas strategis :
Lonjakan pendanaan Nearfield mencerminkan realitas industri yang lebih luas: ketika beban kerja AI mendorong kompleksitas chip ke tingkat yang ekstrem, kemampuan untuk memeriksa dan mengukur fitur skala nano secara non-destruktif dengan throughput produksi telah menjadi hambatan utama . Cacat yang dulunya tidak terdeteksi hingga pengujian kelistrikan kini bisa menurunkan yield (hasil produksi) pada proses produksi wafer senilai miliaran dolar. Dengan suntikan dana ini, Nearfield bertujuan menjadikan alat inspeksinya sebagai standar di lini fabrikasi untuk chip-chip paling canggih di dunia.