Qualcomm: Setidaknya 23 file dan folder dokumen dari Qualcomm juga ikut tersebar dalam data yang bocor .
Apple: Data tersebut mencakup dokumen Apple Silicon Engineering Group tahun 2023 yang memetakan nomor bagian Apple dengan jenisnya . Spesifikasi manufaktur Apple yang lebih luas, standar inspeksi kualitas untuk komponen papan sirkuit iPhone, email, dan gambar teknik juga ikut terekspos
.
Tesla: Dokumen manufaktur dan skema dari Tesla juga teridentifikasi di antara file-file yang bocor .
Kebocoran ini muncul sebagai tantangan serius bagi upaya Apple untuk memindahkan lebih banyak pabrikannya ke India . Apple gencar memperluas rantai pasoknya di negara tersebut, dengan mengandalkan pemasok seperti Tata untuk merakit komponen iPhone. Tersebarnya dokumen internal TSMC, Qualcomm, dan Apple yang sensitif dari mitra utama di India ini menimbulkan kekhawatiran besar tentang keamanan data dan perlindungan kekayaan intelektual di fasilitas Tata. Hal ini berpotensi mempersulit rencana Apple untuk meningkatkan ketergantungannya pada mitra manufaktur di India.
Menurut Reuters, Tata Electronics, Apple, TSMC, dan Qualcomm tidak memberikan respons atas pertanyaan-pertanyaan yang diajukan terkait kebocoran data dan dokumen spesifik yang ditemukan . Reuters juga mencatat bahwa mereka tidak dapat memverifikasi keaslian semua data yang bocor secara independen
.
Comments
0 comments