Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rencana bersama enam mitra untuk memperluas kapasitas di sejumlah tahap rantai pasok semikonduktor. Targetnya mencakup kapasitas substrat gabungan 2,5 kali lipat dalam tiga tahun, kapasitas pengujian chip dua kali lipat pada 2027, dan kapasitas mesin optik SPIL 15 kali lipat...
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Nvidia mengumumkan rencana perluasan kapasitas bersama enam mitra di acara GTC Berlin pada 21 Oktober 2026. Cakupannya bukan hanya pembuatan wafer, tetapi juga substrat, pengemasan canggih, pengujian semikonduktor, dan mesin optik. Nvidia menyebut langkah ini ditujukan untuk mendukung permintaan terhadap platform komputasi akselerasi dan pabrik AI, sekaligus memperkuat kapasitas serta ketahanan rantai pasoknya. 8
Angka targetnya besar, tetapi masing-masing merujuk pada bagian produksi dan tenggat yang berbeda. Karena itu, angka-angka tersebut tidak bisa digabungkan menjadi perkiraan jumlah chip jadi yang akan dikirim Nvidia.
Kesepakatan dengan IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, dan Unimicron menargetkan kapasitas substrat gabungan untuk produk Nvidia mencapai 2,5 kali tingkat saat ini dalam tiga tahun. Artinya, kapasitas menjadi 150% lebih tinggi dari titik awal—bukan naik 250%. 8
Nvidia dan Amkor menargetkan kenaikan lebih dari 300% pada kapasitas wafer interposer di Korea Selatan pada akhir 2028. Jika dihitung dari kapasitas awal, kenaikan lebih dari 300% berarti kapasitas akhirnya melampaui empat kali lipat. Target ini berlaku untuk kapasitas tertentu yang terkait dengan pengemasan chip, bukan keseluruhan produksi chip. 2
Menurut laporan mengenai pengumuman tersebut, saham Amkor naik 8% pada Rabu setelah kabar itu muncul. Pergerakan saham tersebut merupakan reaksi pasar terhadap rencana, bukan bukti bahwa target kapasitasnya sudah tercapai.
Nvidia menargetkan kapasitas pengujian semikonduktor total menjadi dua kali lipat pada tahun kalender 2027 dibandingkan 2026, melalui ekspansi di Amerika Serikat, Taiwan, dan Singapura. KYEC termasuk mitra dalam rencana ini. Uang muka reservasi kapasitas sebesar US$1,1 miliar dari Nvidia mendukung pembangunan fasilitas baru di AS. 2
1
Laporan terpisah menyebut produksi volume tinggi di AS ditargetkan mulai pada April 2027. Itu merupakan tonggak yang direncanakan, bukan konfirmasi bahwa produksi sudah dimulai. 6
SPIL menargetkan kapasitas mesin optik untuk teknologi co-packaged optics naik 15 kali lipat pada pertengahan 2027, lalu ditargetkan meningkat dua kali lipat lagi pada akhir 2028. Kedua target itu berurutan; tanpa keterangan lebih lanjut mengenai dasar pengukurannya, angka tersebut tidak sebaiknya dianggap sebagai proyeksi pasti untuk total produksi mesin optik. 8
Nvidia melaporkan komitmen pasokan dan kapasitas sebesar US$279 miliar per 26 Juli 2026, naik dari US$119 miliar pada kuartal sebelumnya—selisih US$160 miliar. Uang muka KYEC sebesar US$1,1 miliar setara sekitar 0,39% dari total US$279 miliar dan 0,69% dari kenaikan kuartalan US$160 miliar, berdasarkan perhitungan dari angka tersebut. 1
Namun, kedua angka itu tidak langsung sebanding. Pembayaran kepada KYEC merupakan uang muka untuk memesan kapasitas, sedangkan angka US$279 miliar mencakup komitmen pasokan dan kapasitas yang lebih luas. Jadi, angka itu bukan biaya enam rencana dengan para pemasok tersebut ataupun nilai produksi mereka pada masa mendatang. 1
Rencana Nvidia mencakup beberapa mata rantai manufaktur, dari substrat dan pengemasan hingga pengujian serta komponen optik. Kerja sama dengan pemasok di sejumlah lokasi dapat memperluas basis pasokan; Nvidia menyebut inisiatif ini sebagai upaya memperkuat ketahanan dan menyediakan cadangan dalam rantai pasoknya. 8
16
Namun, target substrat 2,5 kali lipat, kenaikan kapasitas pengemasan lebih dari 300%, dan target mesin optik 15 kali lipat tidak bisa dijumlahkan untuk menghitung produksi chip AI jadi. Masing-masing merujuk pada proses, kapasitas awal, dan jadwal peningkatan yang berbeda. Angka yang tersedia juga belum menunjukkan kapasitas produksi absolut, tingkat hasil produksi, ataupun ketersediaan kapasitas di tahap berikutnya. Karena itu, angka-angka tersebut belum cukup untuk memperkirakan volume chip atau nilai penjualannya secara andal. 2
8
Studio Global AI
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rencana bersama enam mitra untuk memperluas kapasitas di sejumlah tahap rantai pasok semikonduktor.
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rencana bersama enam mitra untuk memperluas kapasitas di sejumlah tahap rantai pasok semikonduktor. Targetnya mencakup kapasitas substrat gabungan 2,5 kali lipat dalam tiga tahun, kapasitas pengujian chip dua kali lipat pada 2027, dan kapasitas mesin optik SPIL 15 kali lipat pada pertengahan 2027.
Target target tersebut berlaku untuk proses dan jadwal berbeda, sehingga tidak bisa dijumlahkan untuk memperkirakan jumlah chip AI jadi yang akan diproduksi.
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rencana bersama enam mitra untuk memperluas kapasitas di sejumlah tahap rantai pasok semikonduktor. Targetnya mencakup kapasitas substrat gabungan 2,5 kali lipat dalam tiga tahun, kapasitas pengujian chip dua kali lipat pada 2027, dan kapasitas mesin optik SPIL 15 kali lipat...
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-6 LunaGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Nvidia mengumumkan rencana perluasan kapasitas bersama enam mitra di acara GTC Berlin pada 21 Oktober 2026. Cakupannya bukan hanya pembuatan wafer, tetapi juga substrat, pengemasan canggih, pengujian semikonduktor, dan mesin optik. Nvidia menyebut langkah ini ditujukan untuk mendukung permintaan terhadap platform komputasi akselerasi dan pabrik AI, sekaligus memperkuat kapasitas serta ketahanan rantai pasoknya. 8
Angka targetnya besar, tetapi masing-masing merujuk pada bagian produksi dan tenggat yang berbeda. Karena itu, angka-angka tersebut tidak bisa digabungkan menjadi perkiraan jumlah chip jadi yang akan dikirim Nvidia.
Kesepakatan dengan IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, dan Unimicron menargetkan kapasitas substrat gabungan untuk produk Nvidia mencapai 2,5 kali tingkat saat ini dalam tiga tahun. Artinya, kapasitas menjadi 150% lebih tinggi dari titik awal—bukan naik 250%. 8
Nvidia dan Amkor menargetkan kenaikan lebih dari 300% pada kapasitas wafer interposer di Korea Selatan pada akhir 2028. Jika dihitung dari kapasitas awal, kenaikan lebih dari 300% berarti kapasitas akhirnya melampaui empat kali lipat. Target ini berlaku untuk kapasitas tertentu yang terkait dengan pengemasan chip, bukan keseluruhan produksi chip. 2
Menurut laporan mengenai pengumuman tersebut, saham Amkor naik 8% pada Rabu setelah kabar itu muncul. Pergerakan saham tersebut merupakan reaksi pasar terhadap rencana, bukan bukti bahwa target kapasitasnya sudah tercapai.
Nvidia menargetkan kapasitas pengujian semikonduktor total menjadi dua kali lipat pada tahun kalender 2027 dibandingkan 2026, melalui ekspansi di Amerika Serikat, Taiwan, dan Singapura. KYEC termasuk mitra dalam rencana ini. Uang muka reservasi kapasitas sebesar US$1,1 miliar dari Nvidia mendukung pembangunan fasilitas baru di AS. 2
1
Laporan terpisah menyebut produksi volume tinggi di AS ditargetkan mulai pada April 2027. Itu merupakan tonggak yang direncanakan, bukan konfirmasi bahwa produksi sudah dimulai. 6
SPIL menargetkan kapasitas mesin optik untuk teknologi co-packaged optics naik 15 kali lipat pada pertengahan 2027, lalu ditargetkan meningkat dua kali lipat lagi pada akhir 2028. Kedua target itu berurutan; tanpa keterangan lebih lanjut mengenai dasar pengukurannya, angka tersebut tidak sebaiknya dianggap sebagai proyeksi pasti untuk total produksi mesin optik. 8
Nvidia melaporkan komitmen pasokan dan kapasitas sebesar US$279 miliar per 26 Juli 2026, naik dari US$119 miliar pada kuartal sebelumnya—selisih US$160 miliar. Uang muka KYEC sebesar US$1,1 miliar setara sekitar 0,39% dari total US$279 miliar dan 0,69% dari kenaikan kuartalan US$160 miliar, berdasarkan perhitungan dari angka tersebut. 1
Namun, kedua angka itu tidak langsung sebanding. Pembayaran kepada KYEC merupakan uang muka untuk memesan kapasitas, sedangkan angka US$279 miliar mencakup komitmen pasokan dan kapasitas yang lebih luas. Jadi, angka itu bukan biaya enam rencana dengan para pemasok tersebut ataupun nilai produksi mereka pada masa mendatang. 1
Rencana Nvidia mencakup beberapa mata rantai manufaktur, dari substrat dan pengemasan hingga pengujian serta komponen optik. Kerja sama dengan pemasok di sejumlah lokasi dapat memperluas basis pasokan; Nvidia menyebut inisiatif ini sebagai upaya memperkuat ketahanan dan menyediakan cadangan dalam rantai pasoknya. 8
16
Namun, target substrat 2,5 kali lipat, kenaikan kapasitas pengemasan lebih dari 300%, dan target mesin optik 15 kali lipat tidak bisa dijumlahkan untuk menghitung produksi chip AI jadi. Masing-masing merujuk pada proses, kapasitas awal, dan jadwal peningkatan yang berbeda. Angka yang tersedia juga belum menunjukkan kapasitas produksi absolut, tingkat hasil produksi, ataupun ketersediaan kapasitas di tahap berikutnya. Karena itu, angka-angka tersebut belum cukup untuk memperkirakan volume chip atau nilai penjualannya secara andal. 2
8
Studio Global AI
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rencana bersama enam mitra untuk memperluas kapasitas di sejumlah tahap rantai pasok semikonduktor.
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rencana bersama enam mitra untuk memperluas kapasitas di sejumlah tahap rantai pasok semikonduktor. Targetnya mencakup kapasitas substrat gabungan 2,5 kali lipat dalam tiga tahun, kapasitas pengujian chip dua kali lipat pada 2027, dan kapasitas mesin optik SPIL 15 kali lipat pada pertengahan 2027.
Target target tersebut berlaku untuk proses dan jadwal berbeda, sehingga tidak bisa dijumlahkan untuk memperkirakan jumlah chip AI jadi yang akan diproduksi.