JawabanDipublikasikan14 sumber
Huawei Memajukan Jadwal Chip AI Ascend 960, Bidik Pelatihan dan Inferensi pada 2027
Ascend 960DT untuk pelatihan AI dijadwalkan tersedia pada kuartal I 2027, tiga kuartal lebih cepat dari rencana awal; Ascend 960PR untuk inferensi menyusul pada kuartal III 2027. Huawei mengklaim akan menggandakan performa dari tahun ke tahun serta memperkenalkan Ascend 960E SuperPoD berteknologi near package optics.
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-5.6 TerraGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian
Poin-poin penting
- Ascend 960DT untuk pelatihan AI dijadwalkan tersedia pada kuartal I 2027, tiga kuartal lebih cepat dari rencana awal; Ascend 960PR untuk inferensi menyusul pada kuartal III 2027.
- Huawei mengklaim akan menggandakan performa dari tahun ke tahun serta memperkenalkan Ascend 960E SuperPoD berteknologi near package optics.
- Permintaan domestik China terhadap perangkat komputasi AI Huawei disebut melampaui kapasitas produksinya, sehingga ekspansi penjualan internasional belum menjadi prioritas.
AI Perintah
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei announce at the Huawei Connect 2026 conference in Shanghai about accelerating its next generation AI chip roadmap and challe. Article summary: Huawei used Huawei Connect 2026 in Shanghai to signal a faster, China focused AI computing roadmap intended to narrow the gap with Nvidia despite U.S.. Topic tags: general web, agents, ai, workflow, productivity. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail
Huawei menggunakan ajang Huawei Connect 2026 di Shanghai pada 17 September untuk menunjukkan bahwa roadmap komputasi AI-nya dipercepat. Pesannya jelas: Huawei ingin memperkuat infrastruktur AI China dan mempersempit kesenjangan dengan Nvidia, meski akses China terhadap chip canggih serta peralatan pembuat chip dibatasi Amerika Serikat. 1
2
Dua chip AI baru untuk 2027
Huawei mengumumkan dua varian Ascend 960 dengan fungsi yang berbeda:
- Ascend 960DT ditujukan untuk pelatihan model AI (training) dan dijadwalkan tersedia pada kuartal I 2027. Jadwal ini tiga kuartal lebih cepat daripada roadmap awal Huawei.
1
- Ascend 960PR ditujukan untuk inferensi—yakni menjalankan model AI yang telah dilatih untuk menghasilkan jawaban, prediksi, atau rekomendasi—dan ditargetkan siap pada kuartal III 2027, satu kuartal lebih cepat dari jadwal sebelumnya.
Huawei menyatakan generasi Ascend berikutnya akan mengikuti ritme peningkatan tahunan dengan performa yang diklaim naik dua kali lipat. Namun, klaim tersebut merupakan target perusahaan dan tidak disertai validasi benchmark independen dalam materi yang tersedia. 1
SuperPoD: mengandalkan skala sistem, bukan chip tunggal
Selain chip, Huawei menekankan kemampuan menghubungkan banyak unit pemrosesan AI atau NPU (neural processing unit) menjadi satu sistem logis. Perusahaan menempatkan Peerium Computing Architecture dan interkoneksi UnifiedBus sebagai fondasi pendekatan ini. Menurut Huawei, SuperCluster berbasis UnifiedBus dapat ditingkatkan hingga satu juta NPU. 1
Huawei juga meluncurkan Ascend 960E SuperPoD, yang disebutnya sebagai SuperPoD pertama di industri yang memakai near-package optics (NPO). Secara sederhana, teknologi ini mendekatkan koneksi optik ke paket chip agar pertukaran data antarkomponen dalam klaster AI skala besar lebih efisien. 1
Untuk satu Ascend 960E SuperPoD, Huawei menyatakan sistem dapat menampung hingga 4.096 NPU, menghasilkan hingga 8 exaFLOPS FP8, serta menyediakan kapasitas memori HBM hingga 1 petabita. Angka-angka ini adalah spesifikasi yang diklaim Huawei. 1
Status Atlas 950 dan hal yang belum terverifikasi
Huawei mengatakan lebih dari 1.000 Atlas 900 A3 SuperPoD telah diterapkan, sementara Atlas 950 SuperPoD telah digunakan secara komersial dalam skala besar. 1
Namun, bahan sumber yang tersedia tidak mengonfirmasi klaim terpisah bahwa Atlas 950 SuperCluster berisi 256.000 kartu sudah benar-benar diterapkan. Materi tersebut juga tidak memverifikasi secara rinci status pengujian Atlas 960. Karena itu, dua poin tersebut tidak dapat diperlakukan sebagai spesifikasi atau status implementasi yang telah terkonfirmasi.
Pernyataan analis Rui Ma bahwa SuperPoD terbaru Huawei lebih kecil dibanding desain Huawei sebelumnya yang disebut berisi 15.488 chip juga tidak didukung secara memadai oleh sumber yang tersedia. Itu sebaiknya dipahami sebagai interpretasi analis, bukan fakta spesifikasi resmi Huawei.
Menantang Nvidia, tetapi pasokan menjadi kendala
Ambisi Huawei muncul saat pembatasan ekspor AS, yang berlaku sejak 2022, membatasi pengiriman semikonduktor canggih dan peralatan manufaktur chip ke China. Tekanan tersebut mendorong perusahaan-perusahaan China untuk membangun lebih banyak komponen teknologi AI mereka sendiri. 2
Di sisi lain, tantangan Huawei bukan hanya teknologi atau permintaan pasar, melainkan juga pasokan. Ketua bergilir Eric Xu mengatakan Huawei belum dapat memproduksi perangkat komputasi AI dalam jumlah yang cukup untuk memenuhi permintaan di China. Karena kapasitas itu terserap pasar domestik, Huawei membatasi penjualan ke luar negeri dan belum merencanakan ekspansi internasional skala penuh. 3
Pengumuman ini juga memiliki konteks geopolitik: digelar sekitar sepekan sebelum pertemuan Donald Trump–Xi Jinping yang saat itu direncanakan pada 24 September. Persaingan AI dan semikonduktor menjadi salah satu isu penting dalam hubungan AS–China. 2
Dalam pemaparan roadmap pada 2025, Xu berargumen bahwa China perlu mempercepat pengembangan AI agar dapat mengejar Amerika Serikat, sekaligus mencapai kemampuan untuk memahami dan mengelola risiko dari AI terdepan. 4
Agenda Huawei Connect 2026
Huawei Connect 2026 dibuka di Shanghai dengan keynote David Wang, wakil ketua dan ketua bergilir Huawei, bertajuk “Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation.” Agenda perusahaan berfokus pada infrastruktur AI, SuperPoD dan SuperCluster, ekosistem komputasi terbuka, pelatihan model fondasi, komputasi cloud maupun di lokasi pelanggan, serta perluasan AI ke perangkat, kendaraan, industri, rumah, dan jaringan komunikasi. 1
Bagi Huawei, pengumuman Ascend 960 bukan sekadar jadwal peluncuran chip. Ini adalah upaya membangun alternatif komputasi AI China yang terintegrasi—dari chip dan memori hingga jaringan serta klaster—di tengah persaingan yang semakin ketat dengan Nvidia dan pembatasan teknologi dari AS.
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Orang-orang juga bertanya
Apa jawaban singkat untuk "Huawei Memajukan Jadwal Chip AI Ascend 960, Bidik Pelatihan dan Inferensi pada 2027"?
Ascend 960DT untuk pelatihan AI dijadwalkan tersedia pada kuartal I 2027, tiga kuartal lebih cepat dari rencana awal; Ascend 960PR untuk inferensi menyusul pada kuartal III 2027.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
Ascend 960DT untuk pelatihan AI dijadwalkan tersedia pada kuartal I 2027, tiga kuartal lebih cepat dari rencana awal; Ascend 960PR untuk inferensi menyusul pada kuartal III 2027. Huawei mengklaim akan menggandakan performa dari tahun ke tahun serta memperkenalkan Ascend 960E SuperPoD berteknologi near package optics.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
Permintaan domestik China terhadap perangkat komputasi AI Huawei disebut melampaui kapasitas produksinya, sehingga ekspansi penjualan internasional belum menjadi prioritas.