China masih tertinggal jauh di EUV, tetapi mulai bergerak di memori AI

China sedang mengejar kemandirian semikonduktor lewat dua jalur yang kecepatannya sangat berbeda. Untuk litografi EUV (extreme ultraviolet), teknologi kunci untuk membuat chip logika paling maju, jaraknya masih panjang. Namun untuk memori berbandwidth tinggi bagi akselerator AI, langkahnya tampak lebih cepat.

Frank Rohmund, pimpinan bisnis teknologi manufaktur semikonduktor Zeiss—pemasok penting optik untuk sistem EUV ASML—menilai 15 tahun sebagai asumsi yang wajar bagi China untuk mengembangkan mesin EUV. Analisis UBS juga menempatkan China setidaknya satu dekade dari rantai teknologi yang kompetitif secara komersial. Angka tersebut adalah perkiraan, bukan tenggat pasti, tetapi arah pesannya sama: membuat demonstrator mesin tidak identik dengan menghadirkan platform produksi sekelas ASML.

EUV bukan sekadar membuat satu mesin pemindai

EUV merupakan satu sistem manufaktur yang utuh. Platform yang benar-benar kompetitif harus menyatukan sumber cahaya yang andal, optik berpresisi ekstrem, masker dan pelikel, pengendalian kontaminasi, metrologi, perangkat lunak, layanan lapangan, serta rantai pasok yang mampu menopang pabrik chip berproduksi besar-besaran.

Patokan komersialnya pun sangat tinggi. Mesin harus menghasilkan throughput, akurasi overlay—ketepatan penempatan pola pada tiap lapisan—waktu aktif, dan hasil yang konsisten di lini produksi pelanggan. Karena itu, sekalipun China suatu saat memperlihatkan prototipe EUV domestik, hal itu belum otomatis menutup kesenjangan dengan platform produksi ASML.

DUV China berkembang, tetapi bukan EUV

China dilaporkan membuat kemajuan pada litografi DUV (deep ultraviolet) argon-fluorida imersi, termasuk pekerjaan yang dikaitkan dengan Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) pada alat sekitar kelas 28 nm. DUV imersi tetap kemampuan penting karena dapat mendukung manufaktur yang lebih maju melalui multi-patterning.

Namun, multi-patterning menambah jumlah pemaparan, masker, dan tahapan proses. Dalam praktiknya, ini membuat proses lebih rumit serta dapat meningkatkan biaya dan risiko hasil produksi dibanding pemakaian EUV pada lapisan yang relevan. Tonggak DUV yang dilaporkan juga tidak boleh disamakan dengan bukti produksi volume tinggi yang memiliki produktivitas dan keandalan seperti sistem ASML yang telah mapan.

Artinya, China tetap dapat memperbesar kapasitas chip domestik dan mengurangi ketergantungan pada peralatan asing tanpa harus langsung menyamai teknologi yang dipakai untuk produksi chip logika paling canggih.

Kontrol ekspor memperlambat akses, tetapi juga memperkuat dorongan substitusi

Pembatasan ekspor telah membuat sistem EUV ASML tidak tersedia bagi China dan memperketat akses ke alat DUV imersi paling canggih. Dampak langsungnya adalah membatasi akses China terhadap peralatan untuk produksi chip terdepan.

Rohmund menilai perluasan pembatasan ke alat DUV generasi lama tidak ideal, baik secara ekonomi maupun strategis. Peralatan untuk node matang dipakai secara luas pada produksi chip sipil. Pembatasan yang lebih luas dapat memangkas penjualan pemasok peralatan sekaligus memperkuat insentif China untuk menggantikan alat impor dengan alternatif lokal.

Dalam pandangan tersebut, kontrol ekspor dapat menunda akses menuju garis depan teknologi, tetapi tidak serta-merta menghapus motivasi untuk membangun pengganti domestik. Ujian sesungguhnya adalah apakah investasi dan prototipe dapat diubah menjadi peralatan yang andal untuk produksi besar.

HBM3E CXMT bergerak dalam jadwal yang lebih dekat

Di sektor memori, ChangXin Memory Technologies (CXMT) dilaporkan telah memulai produksi HBM3E dalam skala kecil dan memasok komponen untuk pengujian kepada pengembang chip AI domestik, termasuk unit T-Head milik Alibaba dan Cambricon. Volumenya masih terbatas, sementara kapabilitasnya pada skala produksi massal belum terbukti. 810

HBM, atau high-bandwidth memory, adalah memori berkecepatan tinggi yang penting bagi akselerator AI. Karena itu, langkah CXMT bernilai strategis, tetapi belum menempatkannya setara dengan pemasok terdepan. Samsung, SK hynix, dan Micron masih memiliki posisi mapan dalam HBM canggih, sedangkan CXMT dilaporkan menargetkan peningkatan produksi setelah fase batch awalnya. 68

Bagi pengembang akselerator AI China, bahkan pilihan domestik yang masih dini dapat mengurangi ketergantungan pada rantai pasok luar negeri dan membuka jalur kualifikasi bagi pelanggan lokal. Bagi Samsung dan SK hynix, dampak persaingan jangka pendek kemungkinan lebih terkonsentrasi di China, bukan langsung mengguncang seluruh pasar HBM premium global.

Intinya: jangan menilai kemampuan chip China dengan satu angka

Kesenjangan China di EUV menuju ekosistem yang kompetitif masih sangat besar—sekitar satu dekade atau lebih menurut estimasi yang dibahas Rohmund dan UBS. Namun, upaya CXMT pada HBM3E menunjukkan bahwa kemajuan China dapat lebih cepat pada bagian tertentu dari rantai pasok AI.

Bukti berikutnya yang paling penting bukan satu pengumuman prototipe. Yang perlu diperhatikan adalah hasil produksi, keandalan, kualifikasi pelanggan, dan skala manufaktur yang berkelanjutan—baik pada peralatan DUV SMEE, platform EUV domestik di masa depan, maupun output HBM CXMT.