Micron Kejar Kapasitas HBM 100.000 Wafer per Bulan untuk Era AI

Micron menjalankan strategi dua jalur untuk memperbesar perannya di pasar memori AI: mengalihkan lebih banyak kapasitas DRAM dan pengemasan yang sudah tersedia ke HBM4 dalam waktu dekat, sambil membiayai fasilitas manufaktur serta pengemasan baru di Asia untuk pertumbuhan setelah 2027. Strategi ini berpotensi menjadikan Micron pemasok ketiga yang jauh lebih kuat untuk memori AI, tetapi belum menggusur posisi terdepan SK hynix—dan Samsung juga sedang mengejar dengan cepat.

Target cepat: sekitar 100.000 wafer per bulan

Pelaporan industri menyebut Micron berencana menambah hingga 60.000 wafer starts per bulan untuk HBM pada akhir tahun. Dengan begitu, total kapasitas input wafer HBM ditargetkan mencapai sekitar 100.000 wafer per bulan, lebih dari dua kali lipat dibandingkan level 2025. Cara utamanya adalah investasi peralatan yang agresif dan peningkatan bauran produk HBM4 12-layer, alih-alih menunggu pembangunan pabrik baru dari nol selesai. 7

Bagi pembaca awam, HBM (high-bandwidth memory) adalah memori berkecepatan sangat tinggi yang ditumpuk secara vertikal. Komponen ini penting bagi akselerator AI karena membantu GPU dan chip AI memindahkan data dalam jumlah besar dengan cepat. Namun, HBM juga menyerap kapasitas wafer DRAM kelas terdepan dan membutuhkan proses pengemasan canggih untuk menyatukan banyak lapisan chip.

HBM4 12-layer untuk Nvidia Vera Rubin

Micron mulai mengirimkan HBM4 berkapasitas 36GB dengan 12 tumpukan (12-high) dalam volume produksi pada kuartal I kalender 2026. Produk tersebut dirancang bagi platform Vera Rubin milik Nvidia, dengan bandwidth yang dinyatakan melampaui 2,8 TB per detik serta efisiensi daya lebih dari 20% lebih baik dibanding HBM3E Micron. 9

Kualifikasi untuk platform Nvidia sangat menentukan. Produsen HBM tidak cukup hanya memasang kapasitas produksi besar: mereka juga harus mencapai hasil produksi (yield) yang memadai dan lolos validasi teknis pada platform pelanggan.

Pasokan 2026 sudah ketat, sebagian kapasitas 2027 telah dikontrak

Peningkatan awal produksi HBM4 membawa Micron dari posisi peserta HBM yang lebih kecil menuju pemasok dengan pasokan yang terbatas dan telah dikontrak. Laporan publik mendukung pernyataan bahwa output HBM Micron untuk 2026 telah habis dialokasikan, sementara sebagian kapasitas 2027 sudah dikomitmenkan kepada pelanggan. 6

Namun, klaim yang lebih luas bahwa seluruh kapasitas 2027 telah habis terpesan atau bahwa pemesanan telah pasti hingga 2028 belum terlihat transparan dalam bukti publik. Karena itu, klaim tersebut sebaiknya dipahami sebagai panduan dari perusahaan atau kanal industri, bukan fakta yang telah diverifikasi secara independen.

Fondasi produksi jangka panjang di Asia

Selain menaikkan kapasitas yang ada, Micron memperluas basis fisiknya di beberapa lokasi:

• Taiwan: Micron telah menyelesaikan akuisisi lokasi Tongluo P5 milik PSMC, yang akan menjadi basis manufaktur DRAM pada masa depan. Produksi wafer diperkirakan mulai pada 2027. 811
• Singapura: Micron membangun pabrik wafer canggih baru dengan rencana investasi US$24 miliar selama 10 tahun. Perusahaan juga telah mengumumkan fasilitas pengemasan canggih HBM senilai sekitar US$7 miliar. Investasi ini memperkuat pasokan DRAM sekaligus kemampuan pengemasan untuk mengubah die memori bertumpuk menjadi produk HBM. 54
• Jepang: Micron memulai ekspansi di Hiroshima dengan nilai sekitar ¥1,5 triliun, atau US$9,3 miliar, untuk memproduksi memori canggih termasuk output yang relevan bagi HBM. 15

Pabrik baru tidak langsung mengatasi kekurangan saat ini. Proyek ekspansi HBM umumnya memerlukan waktu sekitar 12–18 bulan, sementara pertumbuhan kebutuhan AI diperkirakan tetap melampaui pasokan setidaknya hingga 2026. 4

Persaingan tiga arah: SK hynix memimpin, Samsung menanjak

Kapasitas 100.000 wafer per bulan dapat mempersempit kesenjangan skala Micron, tetapi belum menjamin pangsa pasar. Faktor penentunya mencakup yield HBM4, alokasi Nvidia, kelancaran pengemasan canggih, dan apakah kapasitas tambahan itu benar-benar tersedia sesuai jadwal.

• SK hynix masih menjadi pemimpin, dengan pangsa pendapatan HBM sekitar 50% pada kuartal II 2026 setelah diperkirakan mencapai 58% pada kuartal I. Pengalaman produksi HBM yang berorientasi Nvidia dan skalanya masih paling dalam. 105
• Samsung mencatat pemulihan tajam. Pangsa pendapatan HBM-nya dilaporkan mencapai 33% pada kuartal II, dari 21% pada kuartal I, dan perusahaan menargetkan sekitar 38% pada akhir tahun seiring peningkatan produksi HBM4. 103
• Micron diperkirakan memegang sekitar 21% pendapatan HBM pada kuartal I 2026, setara dengan Samsung pada periode tersebut, sementara SK hynix berada di 58%. 14

Pada intinya, Micron sedang berupaya berubah dari pemain yang terkendala kapasitas menjadi pemasok alternatif yang kredibel dan strategis bagi akselerator AI. Pasokan yang telah habis dialokasikan serta komitmen pelanggan jangka lebih panjang dapat memperkuat daya tawar harga dan visibilitas pendapatannya. Namun, jalan menuju posisi yang lebih kuat tetap merupakan perlombaan dua arah: menghadapi dominasi SK hynix sekaligus percepatan Samsung dalam HBM4.