China Mulai Produksi DUV Imersi, tetapi Kesenjangan EUV Masih Sekitar 15 Tahun

Kemajuan China menuju kemandirian semikonduktor memasuki tahap baru. Perusahaan domestik dilaporkan mulai membawa mesin litografi DUV imersi ke produksi volume rendah, sementara CXMT telah memulai produksi kecil-kecilan memori HBM3E untuk pengembang cip AI China. Kedua perkembangan ini penting, tetapi tidak berarti China sudah menutup ketertinggalan pada litografi EUV—teknologi inti untuk produksi cip logika paling mutakhir.

Perbedaan utamanya ada pada tingkat kesulitan: DUV imersi dapat memperluas kemampuan manufaktur domestik, meski dengan kompromi teknis. EUV, sebaliknya, adalah platform yang jauh lebih rumit dan menjadi tulang punggung produksi cip logika terdepan dunia.

EUV: kemajuan ada, kesenjangan tetap lebar

Frank Rohmund, kepala bisnis semikonduktor Zeiss, mengatakan asumsi bahwa China membutuhkan sekitar 15 tahun untuk mengembangkan peralatan litografi EUV sendiri adalah hal yang “masuk akal”, meski ia mengingatkan bahwa laju kemajuan China sulit diukur dengan presisi. UBS menyampaikan penilaian berhati-hati yang sejalan: kemampuan litografi China kira-kira setara dengan posisi ASML pada 2004, dan penggantian EUV secara domestik dinilai kecil kemungkinan terjadi dalam satu dekade ke depan.

Angka 15 tahun itu bukan berarti China tidak akan membuat kemajuan selama periode tersebut. Intinya, mengubah konsep yang berfungsi menjadi platform manufaktur yang stabil, berulang, dan kompetitif membutuhkan lebih dari satu terobosan. Sistem itu harus mencakup optik, sumber cahaya, penanganan wafer, perangkat lunak, metrologi, jaringan layanan, tingkat hasil produksi (yield), serta kapasitas manufaktur.

Mengapa kombinasi ASML dan Zeiss sulit ditiru

ASML adalah satu-satunya produsen komersial sistem litografi EUV. Zeiss merupakan pemasok eksklusif peralatan optik yang digunakan dalam sistem tersebut.

EUV sangat penting untuk membuat cip paling canggih, termasuk prosesor yang digunakan pada akselerator AI Nvidia. Zeiss menjelaskan bahwa sistem optik EUV-nya berupa rakitan cermin ultra-presisi dan mekatronika yang menjadi komponen kunci mesin EUV.

Karena itu, tantangannya bukan sekadar merancang satu mesin pemindai litografi. Platform EUV yang kompetitif memerlukan ekosistem industri khusus: mampu membuat komponen berpresisi luar biasa, mengintegrasikannya, lalu menjaga mesin bekerja konsisten dalam operasi pabrik cip berkapasitas besar.

DUV imersi tetap penting, tetapi bukan pengganti penuh EUV

DUV imersi tetap merupakan teknologi bernilai strategis. Teknologi ini memakai lapisan air murni di antara lensa dan wafer untuk meningkatkan resolusi. Dengan teknik multiple patterning—pola sirkuit dicetak melalui beberapa tahapan paparan—DUV imersi dapat digunakan melampaui ukuran fitur yang dapat dicapai dalam satu kali paparan. 14

Namun, jalur tersebut menambah jumlah tahapan produksi dibandingkan penggunaan EUV pada lapisan yang relevan. Persoalannya bukan hanya apakah sebuah cip dapat dibuat dengan DUV, melainkan apakah cip dapat diproduksi dengan biaya, yield, kecepatan, dan skala yang kompetitif. Di sinilah EUV menawarkan keunggulan untuk cip logika terdepan dan perangkat keras AI yang hemat daya.

Produksi DUV imersi China masih pada tahap awal

Reuters melaporkan program yang didukung negara di Shanghai telah memulai produksi mesin DUV imersi domestik, dengan rencana sekitar lima sistem pada 2026 dan sekitar 20 sistem pada 2027. Pelanggan awal yang disebut mencakup SMIC, Hua Hong, dan CXMT. 14

Angka tersebut sekaligus menunjukkan arti penting dan batasannya:

• Arti penting: China sedang membangun opsi domestik untuk kelas peralatan yang krusial bagi pembuatan cip canggih dan selama ini didominasi pemasok asing.
• Batasan: Lima mesin dalam setahun adalah peningkatan produksi pada skala perintis. Unit awal dilaporkan ditujukan untuk validasi lini produksi dan masih memerlukan pengujian lanjutan, bukan penerapan matang untuk produksi massal di pabrik cip. 10

Pelaporan publik juga perlu dibaca cermat saat mengaitkan proyek ini dengan perusahaan tertentu. Upaya DUV imersi baru dikaitkan dengan produsen Shanghai yang didukung negara dan pengujian mesin Yuliangsheng di SMIC. Sementara itu, SMEE secara terpisah dilaporkan memproduksi sistem DUV kelas 90 nm dan mengembangkan model imersi 28 nm. Pelaporan publik belum membuktikan secara luas dan independen adanya penerapan volume besar platform imersi 28 nm milik SMEE. 1411

Dengan demikian, istilah “produksi massal” dalam konteks ini lebih tepat dibaca sebagai dimulainya manufaktur terbatas, bukan kesetaraan dengan sistem ASML dalam hal throughput, keandalan, akurasi penyelarasan pola (overlay), basis mesin terpasang, maupun ekosistem pemasok.

Kontrol ekspor membatasi akses, tetapi juga menguatkan dorongan lokalisasi

Pembatasan ekspor yang dipimpin Amerika Serikat telah menghalangi akses China ke sistem EUV ASML. Pembatasan itu juga meningkatkan nilai strategis program peralatan domestik China.

Rohmund berpendapat bahwa perluasan pembatasan hingga peralatan DUV generasi lama justru dapat berbalik arah. Menurutnya, kontrol tambahan akan mempercepat inovasi di China, bukan menghilangkan insentif ataupun kemampuan negara itu untuk mengejar alternatif domestik.

Ini adalah argumen mengenai insentif, bukan klaim bahwa pembatasan tidak berdampak. Kontrol ekspor dapat membatasi akses ke peralatan terbaik saat ini. Namun, pembatasan terhadap teknologi yang lebih matang dapat mendorong investasi lebih cepat pada substitusi domestik, khususnya di pasar DUV yang besar.

HBM3E CXMT: kemajuan lain bagi pasokan AI domestik

Ambisi cip AI China tidak hanya bergantung pada manufaktur cip logika, tetapi juga memori berbandwidth tinggi. CXMT dilaporkan telah memulai produksi HBM3E dalam skala kecil; pengembang cip AI China, termasuk T-Head milik Alibaba dan Cambricon, sedang menguji memori tersebut. Perusahaan itu dilaporkan menargetkan peningkatan produksi lebih besar pada 2027. 1920

Ini merupakan langkah berarti karena berpotensi menciptakan sumber memori canggih domestik untuk akselerator AI China. Namun, status yang dilaporkan masih berupa produksi skala kecil dan kualifikasi pelanggan. Pelaporan sumber menyebut CXMT berada sekitar satu generasi produk di belakang produk yang telah diproduksi massal oleh produsen memori global terkemuka, sementara kemampuannya pada skala besar belum terbukti. 20

Kesimpulan

China tidak lagi hanya mengejar kemandirian litografi melalui laboratorium dan peta jalan. Produksi DUV imersi bervolume rendah serta uji HBM3E CXMT menunjukkan sebagian rantai pasok cip canggih domestiknya mulai bergerak menuju penerapan nyata.

Tetapi kesenjangan EUV jauh lebih dalam. Posisi unik ASML sebagai pembuat pemindai EUV dan peran eksklusif Zeiss pada optik EUV menunjukkan bahwa mesin EUV lokal menuntut jauh lebih dari satu lompatan teknologi. Berdasarkan penilaian Rohmund dan UBS, perjalanan China menuju platform EUV yang kompetitif dan dapat diproduksi massal masih dihitung dalam hitungan tahun—berpotensi lebih dari satu dekade—bukan dalam siklus produksi DUV saat ini.