Ledakan AI Bikin DRAM dan NAND Langka hingga 2027, Harga Perangkat Ikut Tertekan

AI mengubah pasar memori dari siklus naik-turun yang lazim menjadi persoalan alokasi pasokan. Perusahaan cloud raksasa atau hyperscaler yang membangun klaster AI membutuhkan high-bandwidth memory (HBM) di dekat prosesor AI, DRAM berkapasitas tinggi untuk server, serta NAND dalam jumlah besar untuk penyimpanan. Produsen pun lebih memprioritaskan produk bernilai lebih tinggi tersebut, sementara kebutuhan PC, ponsel, dan elektronik lain tetap berjalan. Ruang longgar di pasar memori konvensional akhirnya makin tipis. 28

Mengapa AI menekan DRAM sekaligus NAND?

HBM adalah titik kemacetan yang paling terlihat. Ini merupakan DRAM khusus yang dipakai sangat dekat dengan prosesor AI canggih. Produksinya bergantung pada kapasitas manufaktur tingkat lanjut dan proses advanced packaging yang terbatas. Menurut IDC, pendorong utama ketidakseimbangan saat ini adalah kebutuhan infrastruktur AI, terutama HBM dan DRAM berdensitas tinggi pada konfigurasi server GPU; permintaan server tumbuh lebih cepat daripada kemampuan pasokan untuk mengejar. 8

Namun dampaknya tidak berhenti pada HBM. Sistem AI juga memerlukan kumpulan penyimpanan besar dan cepat, sehingga menopang permintaan NAND kelas enterprise. Ketika pembuat memori mengalihkan produksi dan investasi ke produk AI yang bermargin lebih tinggi, pembeli DRAM dan NAND konvensional harus berebut kapasitas atau menerima harga lebih mahal. IDC menilai pengalihan tersebut turut memicu kekurangan yang memengaruhi elektronik konsumen. 48

Mengapa kelangkaan diperkirakan bertahan hingga 2027?

Menambah output memori tidak bisa dilakukan seketika. Kapasitas baru harus dibangun, dipasangi peralatan, melalui proses kualifikasi, lalu dinaikkan hingga menghasilkan tingkat produksi yang memadai. Untuk HBM, ada tambahan hambatan berupa kebutuhan packaging khusus.

CEO Synopsys Sassine Ghazi mengatakan tekanan pasokan akan berlanjut sepanjang 2026 dan 2027 karena kapasitas baru memerlukan waktu untuk tersedia. 12 Micron juga menyatakan AI mengubah permintaan lebih cepat daripada kemampuan industri menambah pasokan, dan memperkirakan kondisi ketat akan berlangsung jauh ke 2027 dan seterusnya. 7

Proyeksi IDC menggambarkan skalanya: pertumbuhan pasokan DRAM pada 2026 diperkirakan hanya 16% secara tahunan, sedangkan NAND 17%—keduanya di bawah norma historis. 14

Kondisinya tentu tidak akan sama untuk semua jenis memori. HBM, DRAM server, DRAM untuk perangkat klien, dan NAND dapat mengalami tingkat kelangkaan berbeda, bergantung pada kontrak, generasi produk, alokasi pemasok, serta permintaan pasar akhir. Namun benang merahnya sama: penambahan pasokan datang lebih lambat daripada lonjakan permintaan yang dipimpin AI.

Dampak ke harga PC dan smartphone

Memori merupakan bagian penting dari biaya komponen sebuah perangkat. IDC menyebut smartphone dan PC kini menghadapi biaya bahan baku yang lebih tinggi, sehingga mengubah kalkulasi ekonomi produk. 8

Produsen perangkat dapat memilih menyerap biaya itu melalui margin yang lebih kecil, menaikkan harga jual, menyesuaikan konfigurasi RAM atau penyimpanan, maupun mengubah rencana produk. Dalam skenario IDC untuk 2026, harga jual rata-rata smartphone berpotensi naik 3%–5% dalam skenario moderat dan 6%–8% dalam skenario pesimistis. Ini adalah skenario, bukan kepastian bahwa setiap ponsel akan naik sebesar itu. 14

Bagi pemasok komponen di hilir, risikonya terutama bersifat tidak langsung. PC, ponsel, atau periferal yang lebih mahal dapat mengubah volume pengiriman pelanggan, komposisi produk, dan kebutuhan persediaan. Materi yang tersedia tidak menetapkan dampak keuangan, proyeksi, atau panduan spesifik untuk Sonix Technology; karena itu, dampak spesifik perusahaan tersebut tidak dapat dihitung berdasarkan bukti ini.

Arti peringatan Phison soal NAND

CEO Phison, Khein-Seng Pua, memperingatkan NAND flash dapat menghadapi kelangkaan terburuknya pada 2027. 17 Dalam laporan terpisah mengenai komentarnya, ia disebut mendapat informasi bahwa kapasitas NAND baru mungkin memerlukan sekitar empat tahun untuk mengejar permintaan—yang, jika terbukti, mengarah ke 2030 atau setelahnya. 19

Pernyataan ini sebaiknya dipahami sebagai pandangan risiko, bukan ramalan pasar yang sudah pasti. Kesimpulan jangka dekat yang lebih kuat didukung sumber adalah pasokan memori yang ketat dan harga tinggi dapat bertahan hingga 2027. Apakah ketatnya pasar berlanjut sampai 2030 akan bergantung pada seberapa cepat kapasitas baru meningkat, perbaikan hasil produksi, porsi produksi yang tetap dialokasikan untuk memori AI, serta apakah permintaan infrastruktur AI terus tumbuh dengan laju saat ini. 71219

Kapan kapasitas baru mulai membantu?

Proyek SK hynix di Indiana senilai lebih dari US$4 miliar memperlihatkan besarnya respons industri, sekaligus panjangnya waktu tunggu. Perusahaan menargetkan penyelesaian cleanroom pada Oktober 2028 dan produksi massal HBM4E pada kuartal III 2029. CEO Kwak Noh-jung memperkirakan kelangkaan memori akan bertahan hingga akhir 2030.

Fasilitas tersebut dapat menambah kapasitas packaging HBM di Amerika Serikat secara berarti mulai akhir 2029. Namun, proyek itu bukan obat instan untuk seluruh kategori memori. Pabrik packaging yang ditujukan bagi HBM generasi berikutnya tidak otomatis menciptakan cukup pasokan wafer tambahan atau mengatasi kendala pada DRAM konvensional dan NAND.

Intinya bagi pembeli perangkat

Tekanan pasokan memori kini bukan sekadar cerita industri semikonduktor. Ini menjadi isu perencanaan produk bagi pembuat perangkat dan isu pengadaan bagi perusahaan di rantai pasoknya. Pusat data AI menyerap kapasitas memori yang sebelumnya dapat melayani pasar elektronik yang lebih luas, sedangkan kapasitas pengganti memerlukan waktu bertahun-tahun untuk hadir.

Tekanan paling jelas kemungkinan tetap berada pada memori untuk AI dan server, dengan efek rambatan ke harga DRAM serta NAND konsumen setidaknya hingga 2027. Pelonggaran pasokan mungkin muncul secara tidak merata ketika kapasitas baru mulai beroperasi. Namun klaim bahwa pasar akan pulih penuh pada tahun tertentu patut disikapi hati-hati—terutama bila kapasitas baru tersebut terutama ditujukan untuk HBM, bukan seluruh rantai pasok memori.