O3, O100, dan D100: Fondasi Chip AI Xiaomi Belum Cukup untuk Menjadikan Ponsel “Benar-Benar AI”

Paparan teknologi Xiaomi pada 24 Agustus 2026 bukan sekadar peluncuran satu prosesor baru. Perusahaan itu memperkenalkan peta jalan ekosistem komputasi AI melalui tiga chip Xuanjie: O3 untuk ponsel dan tablet flagship, O100 sebagai akselerator AI khusus di perangkat, serta D100 untuk kebutuhan kendaraan dan berkendara cerdas. Xiaomi juga memamerkan prototipe AI Cube yang menjalankan model bahasa besar secara lokal dengan beberapa chip Xuanjie sekaligus. 156

Gagasan terpenting dari acara tersebut terletak pada arsitektur chipnya. Untuk membuat AI lokal lebih cepat, menambah kapasitas komputasi teoretis saja tidak cukup. Xiaomi berusaha mempercepat perpindahan bobot model dan data perantara—hambatan yang kerap disebut memory wall. Namun, masih ada persoalan lain yang belum terselesaikan: application wall, yakni kesenjangan antara kemampuan menjalankan model dan kemampuan AI menyelesaikan pekerjaan nyata bagi pengguna.

Tiga chip Xuanjie Xiaomi secara singkat

Chip	Peran	Spesifikasi utama yang dilaporkan	Produksi dan waktu hadir
Xuanjie O3	SoC untuk ponsel dan tablet flagship	Proses 3 nm, 24 miliar transistor, klaim kinerja tensor 200 TOPS, serta skor AnTuTu 5,22 juta	Dilaporkan diproduksi melalui pengaturan manufaktur dengan TSMC; produksi massal telah dimulai dan chip ini dijadwalkan debut di Xiaomi 18 Fold pada September 2026 248
Xuanjie O100	Akselerator AI khusus untuk inferensi model besar di perangkat	Proses 6 nm dan bandwidth memori 1,22 TB/s	Menggunakan arsitektur komputasi dekat memori dengan komputasi dan memori yang ditumpuk secara vertikal; penggunaan komersial direncanakan pada 2027 2569
Xuanjie D100	Prosesor AI untuk otomotif dan berkendara cerdas	Chip komputasi tinggi 3 nm untuk beban kerja berkendara otonom	Dilaporkan termasuk dalam pengaturan manufaktur Xiaomi dengan TSMC; penggunaan komersial diperkirakan pada 2027 245

Sebagian besar angka tersebut berasal dari klaim Xiaomi atau laporan media teknologi. Secara khusus, skor AnTuTu 5,22 juta pada O3 sebaiknya diperlakukan sebagai hasil uji yang dilaporkan vendor sampai pengujian independen tersedia.

Xuanjie O3: SoC ponsel flagship dengan fokus AI lokal

Dalam konteks produk, O3 tetap merupakan platform seluler konvensional: chip ini dirancang untuk menggerakkan ponsel dan tablet premium, bukan menjadi kartu akselerator AI mandiri. Xiaomi melaporkan desain 3 nm dengan 24 miliar transistor, CPU 10 inti, GPU G2-Ultra NX 16 inti, dan skor AnTuTu sekitar 5,22 juta. 41012

Bagian yang paling relevan untuk AI di perangkat adalah NPU yang dibangun ulang. Xiaomi mengklaim NPU tersebut mampu mencapai 200 TOPS untuk komputasi tensor dan dioptimalkan untuk model MiMo yang dijalankan langsung di perangkat. 1818

Strategi kompresi dan latensi O3

O3 berusaha meningkatkan efisiensi AI melalui perpindahan data sekaligus kompresi. Laporan mengenai chip ini menyebut penggunaan bus unified-fusion yang direkonstruksi dan pengaturan jalur fisik yang menurunkan latensi akses memori menjadi 82 nanodetik dalam pengujian statis serta 177 nanodetik saat ada beban latar belakang. Sebagai pembanding, generasi sebelumnya, O1, dilaporkan mencatat 121 dan 384 nanodetik. 17

Chip ini juga dilaporkan memiliki kompresi lossless Huffman berbasis perangkat keras untuk model MiMo Xiaomi yang menggunakan kuantisasi lima nilai. Xiaomi menyatakan pendekatan tersebut dapat mengurangi penggunaan bandwidth memori sebesar 30 persen, dengan dukungan 28 MB memori dekat NPU. 17

Intinya, prosesor AI dapat memiliki kemampuan aritmetika yang besar tetapi tetap terasa lambat jika tidak mampu memasok data model dengan cukup cepat. Latensi yang lebih rendah, penyimpanan dekat memori, dan kompresi yang disesuaikan dengan model membantu mengurangi hambatan tersebut. Dengan demikian, TOPS bukan satu-satunya ukuran yang menentukan pengalaman AI.

O3 telah masuk produksi massal dan dijadwalkan menjadi chip utama Xiaomi 18 Fold yang akan diperkenalkan pada September 2026. Reuters melaporkan bahwa Xiaomi menggunakan pengaturan produksi dengan TSMC untuk chip tersebut. 26

Xuanjie O100: akselerator khusus untuk model besar

Berbeda dari O3, O100 bukan prosesor ponsel lengkap. Chip ini merupakan akselerator pemrosesan neural dan AI 6 nm yang dirancang untuk menjalankan model besar di perangkat, termasuk model MiMo Xiaomi pada perangkat konsumen. 289

Spesifikasi utamanya adalah bandwidth memori 1,22 TB/s. Angka ini penting karena inferensi model besar secara lokal kerap dibatasi oleh kecepatan akselerator dalam mengakses parameter model dan hasil perantara, bukan hanya oleh jumlah operasi yang secara teoretis dapat dilakukan unit komputasinya. 15

Komputasi dekat memori untuk mengatasi memory wall

Jawaban Xiaomi adalah komputasi dekat memori. O100 menumpuk komputasi dan memori secara vertikal melalui pendekatan 3D wafer-on-wafer dan hybrid bonding, sehingga jarak fisik antara NPU dan memori menjadi lebih pendek. 59

Strategi ini berbeda dari sekadar meningkatkan TOPS. Penambahan TOPS dapat menaikkan throughput aritmetika puncak, tetapi tidak otomatis mengatasi biaya bandwidth dan latensi ketika model besar harus dipindahkan berulang kali. Dengan mendekatkan komputasi ke memori, O100 dirancang untuk menangani masalah akses data secara langsung.

Xiaomi menempatkan O100 untuk kebutuhan AI lokal di berbagai perangkat, termasuk ponsel, PC, mobil, dan robot. Chip ini juga digunakan dalam prototipe AI Cube, yang menggabungkan beberapa chip Xuanjie untuk menunjukkan pendekatan multi-chip dalam inferensi AI di perangkat. 1515

O100 telah menyelesaikan tahap riset dan pengembangan, tetapi bukan chip yang akan digunakan pada Xiaomi 18 Fold. Laporan yang tersedia menempatkan jadwal komersialisasinya pada 2027. 26

Xuanjie D100 membawa strategi AI Xiaomi ke mobil

D100 adalah prosesor AI 3 nm dengan kemampuan komputasi tinggi untuk berkendara cerdas dan beban kerja kendaraan otonom. Perannya berbeda dari O3 yang berfokus pada perangkat seluler dan O100 yang ditujukan untuk inferensi model besar di perangkat. D100 dirancang untuk memasok komputasi AI bagi kendaraan sekaligus memperluas strategi silikon Xiaomi ke ekosistem produknya yang lebih luas. 245

Sejumlah laporan menyebut D100 sebagai prosesor 20 inti yang mendukung hingga 160 GB memori terpadu dan pemrosesan lokal model dengan hingga 200 miliar parameter. Angka-angka tersebut merupakan spesifikasi yang dilaporkan media, bukan hasil kinerja yang telah diverifikasi secara independen. 11

Seperti O100, D100 telah menyelesaikan pengembangan dan diperkirakan memasuki penggunaan komersial pada 2027. 256

Mengapa chip ini siap untuk AI, tetapi belum mendefinisikan “ponsel AI”

Jika memakai tolok ukur perangkat keras yang sering dikaitkan dengan IDC, yaitu 30 TOPS, O3 dengan klaim 200 TOPS jelas melampaui ambang tersebut—lebih dari enam kali lipat. 18

Namun, angka TOPS hanya menggambarkan kapasitas komputasi potensial, bukan hal yang benar-benar dapat dilakukan pengguna. Chip-chip baru Xiaomi menyediakan sejumlah fondasi penting untuk AI lokal:

• Komputasi: NPU O3 diklaim mencapai 200 TOPS.
• Bandwidth: O100 memiliki spesifikasi bandwidth 1,22 TB/s.
• Latensi: angka akses memori O3 yang dilaporkan jauh lebih rendah daripada O1. 17
• Efisiensi model: kompresi perangkat keras dan kuantisasi mengurangi jumlah data yang harus dipindahkan melalui memori. 17
• Pemrosesan lokal: chip-chip tersebut dirancang untuk menjalankan inferensi di perangkat, sehingga tidak selalu bergantung pada server jarak jauh. 15

Semua itu menjadikan chip Xiaomi sebagai infrastruktur penting bagi perangkat AI. Namun, hal tersebut belum menetapkan definisi universal tentang ponsel AI. Laporan dari acara tersebut menunjukkan bahwa Xiaomi tidak mereduksi kategori itu menjadi satu spesifikasi chip dan menyebut bahwa klaim produk harus mematuhi ketentuan yang berlaku. Karena sumber yang tersedia tidak menetapkan aturan kepatuhan yang lebih spesifik, kesimpulan paling aman adalah bahwa “ponsel AI” masih merupakan gabungan kemampuan perangkat keras, integrasi perangkat lunak, pengalaman pengguna, dan posisi regulasi—bukan label berdasarkan satu hasil benchmark. 14

Setelah memory wall, ada application wall

Masalah memory wall bersifat teknis: model besar membutuhkan perpindahan data yang cepat dan efisien. Upaya O3 pada latensi dan kompresi, serta rancangan komputasi dekat memori pada O100, secara langsung menyasar persoalan tersebut.

Sementara itu, application wall memiliki cakupan yang lebih luas. Ponsel AI yang benar-benar berguna membutuhkan agen tingkat sistem yang tepercaya, mampu memahami konteks, menyimpan memori yang sesuai, menghormati izin pengguna, dan menyelesaikan tindakan bertahap di berbagai layanan.

Bayangkan pengguna meminta AI mencari informasi, memperbarui kalender, menyiapkan dokumen, atau mengatur rute. Nilai utamanya bukan sekadar jawaban yang muncul di jendela percakapan, melainkan kemampuan menyelesaikan seluruh alur kerja lintas aplikasi.

Di sinilah pentingnya perubahan interaksi manusia-komputer yang ditekankan oleh eksekutif Xiaomi, termasuk Lu Weibing. AI perlu mengubah cara orang menggunakan perangkat, bukan hanya menambahkan chatbot atau menghasilkan teks lokal dengan lebih cepat. O3 dan O100 membuat agen AI di perangkat yang lebih ambisius menjadi lebih masuk akal secara teknis, tetapi chip tersebut tidak otomatis menghadirkan otonomi lintas aplikasi.

Dengan demikian, paparan Xiaomi pada Agustus menunjukkan fondasi yang kredibel untuk ponsel, terminal edge, dan kendaraan yang mampu menjalankan AI. Ujian berikutnya bukan semata-mata apakah silikon itu dapat memproses model yang lebih besar. Pertanyaan yang lebih menentukan adalah apakah Xiaomi mampu mengubah kemampuan tersebut menjadi sistem yang andal, memahami izin pengguna, dan menerjemahkan niat menjadi tindakan yang benar-benar selesai.