Rencana Intel SK Hynix Bisa Mengubah Rantai Pasok HBM4E

Rencana yang sedang diberitakan bukanlah kesepakatan produksi final. SK Hynix disebut tengah mengevaluasi Intel Foundry untuk memproduksi sebagian logic base die yang digunakan dalam susunan HBM4E generasi berikutnya, sembari tetap bekerja sama dengan TSMC. SK Hynix, Intel, maupun TSMC belum mengonfirmasi rencana tersebut secara publik, sehingga kabar ini lebih tepat dipahami sebagai tahap evaluasi, bukan keputusan produksi yang sudah ditetapkan. 234

Alasan strategisnya cukup jelas. Ketika produsen chip AI berlomba mengamankan pasokan memori, logic base die HBM menjadi komponen yang semakin mahal dan penting. Memiliki pemasok kedua dapat membantu SK Hynix mengendalikan biaya, mengamankan kapasitas, serta memperkuat posisi tawarnya tanpa harus meninggalkan TSMC.

Mengapa SK Hynix mempertimbangkan pemasok kedua?

HBM atau high-bandwidth memory dibuat dengan menumpuk beberapa lapisan DRAM di atas lapisan logika yang disebut base die. Berbeda dari lapisan DRAM yang menyimpan data, base die bertugas mengelola antarmuka susunan memori, mengarahkan sinyal, dan menghubungkan memori dengan paket akselerator di sekitarnya.

Seiring perkembangan HBM, peran base die menjadi semakin besar. SK hynix sendiri menyoroti pentingnya logic die dalam HBM4, terutama untuk meningkatkan konektivitas antara susunan HBM dan chip logika sekaligus menekan konsumsi daya. 7

Untuk HBM4, SK Hynix mengandalkan proses logika kelas 12 nanometer milik TSMC untuk membuat base die. Sejumlah laporan industri yang membahas kemungkinan kerja sama dengan Intel menyebut biaya pembuatan base die ini bisa mencapai sekitar tiga hingga empat kali biaya produksi core DRAM die. Selisih tersebut menciptakan tekanan biaya, terutama untuk produk yang tidak memerlukan tingkat kustomisasi tinggi dan mungkin tidak selalu membutuhkan proses paling mutakhir. 2415

Dalam skema dual-sourcing, sebagian produksi dapat dialokasikan ke Intel dan sebagian lainnya tetap ke TSMC—tentu saja jika Intel mampu memenuhi persyaratan hasil produksi, konsumsi daya, keandalan, dan kompatibilitas packaging. Pembagian volume serta jadwal produksinya belum diketahui.

Permintaan HBM4E membuat keputusan ini semakin penting

SK Hynix telah mengirimkan sampel HBM4E 12-layer kepada sejumlah pelanggan utama. Perusahaan menyatakan bahwa produk tersebut mampu mencapai kecepatan hingga 16 Gbps per pin dan menawarkan efisiensi daya lebih dari 20% lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya. 15

Spesifikasi ini penting karena HBM berada di pusat kinerja sistem AI modern. Memori yang lebih cepat dapat memasok data ke akselerator dengan lebih lancar, sedangkan efisiensi daya yang lebih baik membantu menekan kebutuhan energi dan pendinginan di pusat data AI.

Namun, peningkatan performa juga membuat seluruh rantai produksi harus lebih stabil. Tantangannya bukan hanya membuat lapisan DRAM, melainkan memastikan base die, proses stacking, interkoneksi, dan packaging dapat diproduksi dalam volume besar dengan biaya yang masuk akal.

Tekanan pasokan juga meningkat. Komitmen pasokan dan kapasitas NVIDIA dilaporkan naik dari US$119 miliar menjadi US$279 miliar, dengan pengadaan memori disebut sebagai salah satu pendorong utama. Angka itu mencakup komitmen rantai pasok dan infrastruktur yang lebih luas, bukan pembelian HBM dari SK Hynix saja. Meski begitu, nilainya menunjukkan betapa pentingnya mengamankan setiap tahap produksi yang berkaitan dengan AI.

Pembuatan base die dan packaging bukan hal yang sama

Kabar mengenai Intel mudah disalahartikan karena produksi HBM melibatkan beberapa teknologi yang saling terhubung. Membuat logic base die di atas wafer adalah satu tahap, sedangkan menghubungkan susunan HBM dengan akselerator dalam paket akhir merupakan tahap lain.

CoWoS milik TSMC adalah keluarga teknologi packaging 2.5D yang mengintegrasikan akselerator dan beberapa susunan HBM melalui struktur interkoneksi berdensitas tinggi. Sementara itu, EMIB milik Intel, atau Embedded Multi-die Interconnect Bridge, menggunakan jembatan silikon kecil yang ditanam di dalam substrat paket untuk menciptakan koneksi antardie berkerapatan tinggi.

Laporan menyebut SK Hynix telah menguji integrasi HBM dengan packaging berbasis EMIB milik Intel, termasuk mengevaluasi material dan komponen yang diperlukan.

Dengan demikian, Intel berpotensi berperan dalam dua lapisan rantai pasok yang berbeda:

• Foundry: memproduksi sebagian logic base die HBM4E.
• Advanced packaging: menyediakan atau mendukung integrasi berbasis EMIB antara memori dan chip logika.

Keduanya perlu dianalisis secara terpisah. Riset packaging tidak membuktikan bahwa Intel akan memproduksi base die, dan keberhasilan kualifikasi base die juga tidak otomatis menjadikan Intel sebagai pemasok paket AI yang sudah jadi.

Dampaknya bagi Intel dan TSMC

Bagi Intel, pesanan dari SK Hynix—meskipun pada awalnya terbatas—akan menjadi kemenangan penting untuk bisnis Intel Foundry. Pesanan itu dapat menjadi bukti praktis bahwa kemampuan manufaktur dan advanced packaging Intel mampu memenuhi kebutuhan aplikasi dengan pertumbuhan tinggi seperti HBM untuk AI.

Namun, dampak komersialnya akan sangat bergantung pada kemampuan Intel untuk beralih dari tahap evaluasi ke produksi volume yang konsisten dan memenuhi standar pelanggan.

Bagi TSMC, kehilangan sebagian kecil dari program base die kemungkinan tidak langsung memberikan dampak finansial besar. Persoalan yang lebih penting adalah dampak strategisnya. Pemasok alternatif yang benar-benar memenuhi syarat dapat mengurangi eksklusivitas TSMC dalam pembuatan logic die terkait HBM dan memberi SK Hynix posisi tawar yang lebih kuat dalam negosiasi harga serta kapasitas. Sampai saat ini, belum ada alokasi volume yang diumumkan. 2

Perusahaan memori lain juga berpotensi memperhatikan perkembangan ini. Laporan menyebut Samsung dan Micron telah menilai kompatibilitas pendekatan packaging Intel, tetapi hal tersebut belum dapat dianggap sebagai rencana adopsi resmi. Perubahan yang lebih luas akan bergantung pada kemampuan Intel membuktikan bahwa EMIB memenuhi tuntutan pelanggan dalam hal performa, daya, biaya, dan keandalan produksi.

Bagaimana kaitannya dengan hubungan Intel dan SK Hynix?

Kemungkinan kerja sama HBM ini dapat dibaca sebagai kelanjutan dari hubungan komersial yang sudah ada, meski kedua konteksnya berbeda.

Pada 2020, Intel sepakat menjual bisnis memori NAND dan penyimpanannya—termasuk bisnis SSD, aset NAND, serta fasilitas di Dalian—kepada SK Hynix dengan nilai US$9 miliar. Tahap pertama transaksi senilai US$7 miliar selesai pada Desember 2021.

Ada pula laporan bahwa SK Hynix pernah dipertimbangkan sebagai mitra untuk fasilitas Intel di Ohio. SK Hynix membantah adanya rencana akuisisi, dan kabar tersebut terpisah dari proposal pembuatan base die HBM4E. Meski demikian, rangkaian perkembangan ini menunjukkan adanya minat yang lebih luas terhadap kerja sama antara produsen memori besar dan bisnis foundry serta packaging Intel.

Penentu utamanya adalah kualifikasi, bukan sekadar headline

Rencana Intel yang diberitakan paling tepat dipahami sebagai upaya SK Hynix membuat perlindungan rantai pasok. Ada beberapa alasan untuk mencari sumber tambahan: biaya base die dilaporkan tinggi, pelanggan AI sedang mengunci kapasitas, dan HBM4E menuntut kemampuan lebih besar pada sisi logika, daya, serta packaging.

Namun, pemasok kedua hanya berguna jika mampu memberikan hasil pada skala produksi. Intel harus membuktikan bahwa prosesnya dapat mencapai tingkat hasil produksi, karakteristik daya, keandalan, integrasi kekayaan intelektual, dan kompatibilitas dengan alur produksi HBM SK Hynix yang dipersyaratkan.

Sebelum SK Hynix, Intel, atau TSMC mengonfirmasi kesepakatan produksi maupun alokasi volume, kesimpulan yang paling akurat adalah bahwa SK Hynix sedang mengeksplorasi Intel sebagai pelengkap TSMC—bukan menggantikan TSMC sepenuhnya.