Permintaan Chip AI Mengerek Pasar Foundry 29%—Mengapa TSMC Tetap Jauh di Depan?

Permintaan chip untuk kecerdasan buatan (AI) kini mengubah industri manufaktur semikonduktor dari pabrik wafer hingga tahap pengemasan akhir. Pada kuartal II 2026, pasar global pure-play foundry—perusahaan yang memproduksi chip untuk pelanggan tanpa menjual desain chipnya sendiri—tumbuh 29% dibandingkan periode yang sama tahun sebelumnya. Lonjakan pesanan terkait AI dan pengalihan kapasitas produksi menjadi pendorong utamanya. TSMC mempertahankan posisi teratas dengan pangsa 73% untuk kuartal kedua berturut-turut, sedangkan Samsung Foundry berada di posisi kedua dengan sekitar 7%. 4 14

Pelajaran penting bagi produsen elektronik adalah bahwa mengamankan prosesor saja tidak lagi cukup. Sistem AI membutuhkan rantai yang saling terhubung: wafer dari node tercanggih, memori, substrat, advanced packaging, pengujian, hingga solusi termal. Gangguan pada satu tahap saja dapat menunda pengiriman produk secara keseluruhan.

Mengapa permintaan AI mendorong pertumbuhan foundry begitu tinggi?

Akselerator AI banyak diproduksi menggunakan proses semikonduktor tercanggih. Kapasitas untuk proses ini mahal dan tidak dapat ditambah dalam waktu singkat. Pada saat yang sama, pembangunan infrastruktur AI ikut meningkatkan kebutuhan terhadap chip pendukung dan memori, sehingga tekanan pasokan tidak hanya terjadi pada node logika paling maju.

Counterpoint Research mengidentifikasi dua kekuatan utama di balik pertumbuhan kuartal II: kenaikan tajam pesanan terkait AI dan realokasi kapasitas produksi. Kombinasi tersebut menciptakan ketidakseimbangan pasokan dan permintaan pada proses advanced maupun mature. 4

Server AI tidak hanya menggunakan chip komputasi utama. Sistem tersebut juga memerlukan chip konektivitas, pengendali, manajemen daya, dan komponen lain yang bisa dibuat dengan teknologi proses berbeda. Ketika foundry memprioritaskan produksi untuk program AI, kapasitas dapat mengetat di berbagai bagian portofolio manufaktur—bukan hanya pada satu node tercanggih. 4

Faktor yang membuat TSMC mempertahankan pangsa 73%

Keunggulan TSMC mencerminkan kombinasi ketersediaan proses dan luasnya kapasitas produksi:

• Produksi massal 2nm: Proses manufaktur 2nm TSMC telah memasuki produksi volume, sehingga pelanggan dapat mengakses teknologi proses terbaru. 3 4
• Perluasan 3nm: TSMC terus meningkatkan produksi 3nm ketika permintaan untuk chip AI dan komputasi performa tinggi tetap kuat. 3 4
• Pasokan node matang yang ketat: Tekanan kapasitas tidak hanya terjadi pada teknologi tercanggih. Proses matang pada wafer 8 inci dan 12 inci juga mengalami keterbatasan pasokan. 4
• Keterbatasan advanced packaging: Posisi TSMC semakin kuat karena pasokan advanced packaging juga mengetat—padahal tahap ini semakin penting untuk memproduksi sistem AI yang kompleks. 4

Dengan demikian, keunggulan TSMC bukan sekadar memiliki kapasitas wafer yang lebih besar. Perusahaan ini berada di beberapa tahap penting yang saling terhubung dan dibutuhkan pelanggan chip AI. Hal tersebut membantu TSMC mempertahankan pangsa 73% pada kuartal I dan II 2026. 4

Samsung tetap nomor dua, tetapi menghadapi tantangan eksekusi

Samsung Foundry masih menjadi perusahaan pure-play foundry terbesar kedua pada kuartal II, dengan pangsa yang relatif tidak berubah dari kuartal sebelumnya. Menurut Counterpoint, perbaikan yield SF2, permintaan yang lebih kuat untuk SF4 dan SF5, serta kenaikan harga wafer pada paruh pertama tahun ini turut mendukung kinerja Samsung. 14

Samsung juga menaikkan harga untuk sejumlah pesanan chip kontrak canggih hingga 15% pada Juli, menurut laporan Reuters. Besaran kenaikan berbeda berdasarkan proses dan lokasi pelanggan. Untuk proses SF4, kenaikan yang dilaporkan paling tinggi berlaku bagi sebagian pelanggan di China dan Amerika Serikat. 1

Namun, faktor waktu perlu diperhatikan. Kenaikan harga tersebut mulai berlaku pada Juli, setelah kuartal II berakhir. Karena itu, kenaikan harga lebih relevan untuk menjelaskan tekanan biaya pelanggan dan potensi pendapatan pada paruh kedua 2026, bukan sebagai penyebab langsung pertumbuhan pasar pada kuartal II. 1

Tantangan Samsung bersifat ganda: perusahaan menikmati permintaan yang kuat untuk node advanced yang sudah lebih mapan seperti SF4 dan SF5, tetapi juga harus meningkatkan yield dan keekonomian produksi SF2. Kemampuan mengubah permintaan tersebut menjadi kenaikan pangsa pasar yang berkelanjutan akan bergantung pada eksekusi manufaktur, bukan hanya strategi harga.

Mengapa advanced packaging menjadi titik kemacetan baru?

Akselerator AI yang sudah selesai dibuat di wafer belum otomatis siap dikirim. Chip tersebut harus dirakit bersama beberapa tumpukan high-bandwidth memory (HBM), interposer atau struktur fan-out, interkoneksi berkecepatan tinggi, substrat, serta solusi pendinginan.

Karena itu, advanced packaging menjadi kendala kapasitas tersendiri. Tahap ini membutuhkan peralatan, material, integrasi proses, pengendalian yield, dan kemampuan pengujian khusus. Kapasitas packaging juga tidak selalu dapat diperluas secepat jumlah wafer yang diproduksi. Counterpoint secara khusus menyebut pasokan advanced packaging yang ketat, bersamaan dengan keterbatasan node matang, sebagai salah satu faktor yang memengaruhi pasar foundry. 4

Kondisi ini menimbulkan dua konsekuensi:

1. Wafer yang sudah selesai dapat tertahan di tahap packaging. Penambahan kapasitas produksi wafer tidak otomatis meningkatkan jumlah akselerator yang siap dikirim jika kapasitas back-end terbatas.
2. Pelanggan perlu mengamankan jalur produksi secara menyeluruh. Rencana pengadaan yang hanya mencakup proses foundry tetap dapat gagal jika HBM, substrat, packaging, atau pengujian tidak tersedia.

Respons investasi industri menunjukkan semakin strategisnya tahap packaging. SK hynix telah memulai pembangunan fasilitas packaging HBM pertamanya di Amerika Serikat, tepatnya di West Lafayette, Indiana. Proyek ini bernilai lebih dari US$4 miliar, dengan produksi massal HBM generasi berikutnya ditargetkan mulai pada paruh kedua 2029.

Powertech Technology juga memperluas kapasitas fan-out panel-level packaging (FOPLP). Kapasitas teknologi tersebut dilaporkan telah sepenuhnya dipesan hingga 2030, dengan AMD dan Broadcom disebut sebagai pelanggan. Perusahaan itu juga menyetujui usaha patungan senilai US$400 juta dengan Broadcom di Singapura untuk mengembangkan teknologi advanced panel-level assembly.

Laporan yang tersedia mendukung informasi mengenai komitmen investasi dan pemesanan kapasitas tersebut. Namun, laporan itu belum secara independen mengonfirmasi angka investasi Powertech sebesar US$2,2 miliar yang kadang dikaitkan dengan proyek tersebut. Angka itu sebaiknya tidak diperlakukan sebagai nilai investasi yang sudah terverifikasi.

Investasi memori ikut meningkat seiring kapasitas foundry

Ledakan AI juga mendorong investasi besar dalam manufaktur memori. Kioxia dan Sandisk berencana menginvestasikan lebih dari US$31 miliar di Jepang hingga 2032 untuk mengembangkan teknologi semikonduktor dan memperluas kapasitas produksi, dengan pelaksanaan yang bergantung pada dukungan pemerintah. Program ini mencakup infrastruktur yang terkait dengan fasilitas Yokkaichi dan Kitakami.

Investasi tersebut berada pada bagian rantai pasok yang berbeda dari manufaktur logika TSMC, tetapi keterkaitannya dengan AI sangat langsung. Sistem AI membutuhkan chip komputasi advanced sekaligus memori dan penyimpanan berperforma tinggi dalam jumlah besar. Menambah kapasitas pada salah satu sisi saja tidak cukup untuk menghilangkan kendala pasokan.

Apa yang perlu dilakukan produsen elektronik?

Data kuartal II menunjukkan perubahan praktis dalam strategi pengadaan. Produsen sebaiknya memperlakukan pengadaan chip AI sebagai perencanaan kapasitas terpadu, bukan sebagai pembelian komponen yang berdiri sendiri.

Amankan kapasitas lebih awal

Lead time yang semakin panjang dan tingkat utilisasi yang tinggi membuat pembelian mendadak di pasar spot semakin berisiko. Perusahaan dengan proyeksi permintaan yang kredibel perlu membicarakan reservasi wafer, memori, dan packaging lebih awal. Gunakan rentang proyeksi permintaan, bukan hanya satu angka perkiraan yang terlalu presisi.

Jadikan packaging dan yield sebagai metrik pasokan

Dasbor semikonduktor tradisional biasanya berfokus pada alokasi wafer dan ketersediaan node proses. Untuk produk AI, tim pengadaan juga perlu memantau slot advanced packaging, ketersediaan HBM, pasokan substrat, kapasitas pengujian, serta yield packaging.

Siapkan alternatif jika memungkinkan secara teknis

Foundry atau penyedia packaging kedua belum tentu dapat langsung menggantikan pemasok utama, terutama untuk desain AI canggih. Meski demikian, kualifikasi pemasok alternatif sejak awal dapat mengurangi ketergantungan pada satu jalur manufaktur dan mengungkap masalah integrasi sebelum berubah menjadi krisis produksi.

Rencanakan seluruh rantai manufaktur

Rencana pasokan yang lebih tangguh perlu menghubungkan:

• fabrikasi wafer logika;
• HBM atau memori lain yang dibutuhkan;
• substrat, interposer, dan interkoneksi;
• perakitan serta advanced packaging;
• pengujian, solusi termal, dan logistik.

Prospek yang lebih luas

Pertumbuhan 29% pada kuartal II memperlihatkan seberapa cepat permintaan AI mengalir ke seluruh industri semikonduktor. Namun, data pangsa pasar juga menunjukkan bahwa pertumbuhan tersebut sangat terkonsentrasi. Posisi TSMC sebesar 73% menegaskan nilai strategis dari kombinasi teknologi proses tercanggih, kapasitas node matang, dan advanced packaging dalam ekosistem yang terkoordinasi. 4

Samsung tetap menjadi pemain nomor dua dengan dukungan permintaan SF4 dan SF5 serta upaya meningkatkan yield SF2. Di sisi lain, kenaikan harga Samsung juga menunjukkan semakin ketatnya kapasitas manufaktur. 1 14

Bagi pembeli chip, kendala utama kini bukan sekadar apakah sebuah chip dapat dirancang atau wafer dapat diproduksi. Pertanyaan yang lebih penting adalah apakah seluruh tahap manufaktur yang dibutuhkan dapat diamankan secara bersamaan.