Tau Scaling Law Huawei: Bisakah LogicFolding Menutup Kesenjangan dengan TSMC?

Huawei menawarkan strategi baru untuk terus meningkatkan kemampuan chip ketika akses ke peralatan manufaktur paling canggih semakin terbatas. Dalam konferensi IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 di Shanghai, He Tingbo, presiden bisnis semikonduktor Huawei sekaligus ketua Komite Ilmuwan Huawei, memperkenalkan Tau (τ) Scaling Law dan arsitektur LogicFolding. 1

Klaim paling menariknya adalah target mencapai kepadatan transistor setara proses 1,4 nm—atau 14A—pada 2031. Namun, ada perbedaan penting yang tidak boleh terlewat: Huawei berbicara tentang kepadatan setara 1,4 nm yang dicapai melalui desain dan optimasi tingkat sistem, bukan mengumumkan bahwa perusahaan atau mitra manufakturnya sudah mampu memproduksi chip dengan node 1,4 nm secara mandiri. 14

Apa yang diumumkan Huawei di IEEE ISCAS 2026?

Dalam pidato utama berjudul New Semiconductor Path in Practice, He Tingbo memperkenalkan Tau Scaling sebagai prinsip baru untuk pengembangan semikonduktor dan sistem elektronik. Alih-alih hanya mengejar fitur transistor yang semakin kecil, Huawei ingin industri lebih memperhatikan pengurangan konstanta waktu (τ)—terutama waktu yang dibutuhkan sinyal untuk berpindah melalui sistem komputasi. 16

Huawei menyebut pendekatan ini sebagai pergeseran dari penskalaan geometris menuju penskalaan waktu. Artinya bukan berarti teknologi proses tidak lagi penting. Huawei justru ingin menggabungkan kemajuan pada berbagai lapisan agar sebuah chip dapat menyelesaikan lebih banyak pekerjaan dengan latensi dan konsumsi energi yang lebih rendah, meski ukuran fisik transistor tidak menyusut secepat generasi sebelumnya.

Cara kerja LogicFolding

LogicFolding merupakan arsitektur utama yang dikaitkan Huawei dengan prinsip tersebut. Menurut perusahaan, logika dapat ditata ulang melampaui susunan planar tradisional sehingga jalur sinyal penting menjadi lebih pendek. Pendekatan ini juga ditujukan untuk mengurangi dampak resistansi dan kapasitansi pada interkoneksi, yang pada akhirnya dapat meningkatkan kepadatan transistor efektif, kinerja, dan efisiensi energi. 14

Pendekatan Huawei mencakup optimasi yang saling terhubung di beberapa tingkatan:

• Tingkat perangkat: mengurangi resistansi, kapasitansi parasit, dan faktor lain yang memengaruhi konstanta waktu.
• Tingkat sirkuit: memakai LogicFolding untuk memperpendek jalur kritis dan menempatkan logika secara lebih rapat.
• Tingkat chip: menyelaraskan perangkat keras, arsitektur, dan perangkat lunak dengan beban kerja nyata.
• Tingkat sistem: menekan keterlambatan komunikasi dan akses memori di antara berbagai komponen. 1

Karena itu, pengumuman ini lebih tepat dipahami sebagai metodologi desain daripada proses litografi baru. Node proses yang lebih kecil memang memungkinkan transistor ditempatkan lebih padat, tetapi arsitektur, interkoneksi, pengemasan, serta rancangan yang disesuaikan dengan beban kerja juga menentukan kinerja nyata sebuah sistem.

Apa arti klaim 381 chip?

Huawei mengatakan kerangka Tau Scaling telah digunakan untuk merancang dan memproduksi massal 381 chip selama enam tahun terakhir, termasuk chip untuk ponsel pintar dan komputasi kecerdasan buatan. 16

Angka tersebut diajukan Huawei sebagai bukti bahwa pendekatan ini telah diterapkan dalam produksi, bukan sekadar konsep teoretis. Meski demikian, laporan yang tersedia tidak menyertakan audit independen terhadap seluruh 381 chip atau perbandingan terstandardisasi mengenai kepadatan, kinerja, dan efisiensi dayanya. Karena itu, angka tersebut sebaiknya diperlakukan sebagai klaim perusahaan, bukan bukti independen bahwa hukum penskalaan baru telah tervalidasi di seluruh industri.

Huawei juga menyatakan bahwa prosesor ponsel Kirin baru yang direncanakan meluncur pada musim gugur 2026 akan menggunakan LogicFolding secara penuh. 4 Produk komersial ini akan menjadi ujian awal yang penting. Pembongkaran perangkat, pengukuran konsumsi daya, dan pengujian performa oleh pihak independen dapat membantu menilai apakah manfaat yang dijanjikan benar-benar terlihat pada produk nyata.

Mengapa istilah “setara 1,4 nm” bisa menyesatkan?

Label seperti “1,4 nm” kerap dipakai sebagai singkatan untuk satu generasi teknologi manufaktur. Dalam kasus ini, target Huawei lebih spesifik: mencapai kepadatan transistor yang setara dengan proses kelas 1,4 nm melalui arsitektur dan desain sistem. 18

Ada setidaknya tiga klaim berbeda yang perlu dipisahkan:

1. Node manufaktur 1,4 nm yang sesungguhnya: proses fabrikasi menghasilkan fitur yang terkait dengan generasi teknologi tersebut.
2. Kepadatan transistor setara 1,4 nm: jumlah transistor per satuan luas sebanding berkat teknik desain, tata letak, atau integrasi tertentu.
3. Kinerja sistem yang sebanding: produk akhir menghasilkan performa serupa pada beban kerja tertentu.

Ketiganya dapat saling berkaitan, tetapi tidak sama. Pengumuman Huawei mendukung klaim kedua sebagai sasaran perusahaan. Pengumuman itu sendiri belum membuktikan bahwa Huawei atau SMIC telah memiliki lini produksi 1,4 nm, dan juga belum menjamin hasil kinerja yang setara pada produk konsumen atau sistem AI.

Latar belakang TSMC dan pembatasan ekspor Amerika Serikat

Strategi ini penting karena Huawei kehilangan akses ke jalur manufaktur chip eksternal terdepan setelah pembatasan Amerika Serikat memengaruhi perusahaan yang menggunakan teknologi AS untuk memproduksi chip bagi HiSilicon. Sejak itu, Huawei perlu membangun kembali lebih banyak bagian dari rantai pasok semikonduktornya dengan mengandalkan kemampuan domestik, termasuk SMIC.

Kontrol ekspor AS juga membatasi akses China terhadap teknologi semikonduktor dan peralatan manufaktur canggih. Laporan Reuters pada 2025 yang mengutip TechInsights menyebut SMIC masih kesulitan beralih ke produksi generasi berikutnya. Sebuah laptop Huawei saat itu menggunakan chip berbasis proses 7 nm N+2 yang lebih lama.

Kesenjangan tersebut membantu menjelaskan mengapa Huawei menekankan peningkatan yang dapat dilakukan melalui arsitektur chip dan desain sistem, alih-alih sepenuhnya bergantung pada akses ke peralatan litografi terbaru.

Huawei sebelumnya telah menunjukkan bahwa produksi domestik mampu mendukung pemulihan sebagian. Mate 60 Pro yang diperkenalkan pada 2023 memakai prosesor kelas 7 nm yang diproduksi di dalam negeri oleh SMIC. Ponsel tersebut menandai kembalinya Huawei ke segmen flagship berkemampuan 5G setelah pembatasan perdagangan menghantam bisnis elektronik konsumennya.

Apa yang terbukti, dan apa yang belum?

Presentasi Huawei menunjukkan bahwa perusahaan sedang mengejar jalur penskalaan berbasis desain dan telah menetapkan beberapa tonggak yang jelas. Tonggak terdekatnya adalah chip Kirin yang direncanakan hadir pada musim gugur 2026, sedangkan ambisi jangka panjangnya adalah mencapai kepadatan setara 1,4 nm pada 2031. 14

Namun, pengumuman itu belum membuktikan bahwa:

• Huawei telah menyamai teknologi manufaktur paling maju milik TSMC;
• SMIC saat ini mampu memproduksi node 1,4 nm yang sesungguhnya; atau
• LogicFolding pasti menghasilkan peningkatan yang diproyeksikan pada ponsel dan chip AI.

Jawaban atas pertanyaan tersebut akan bergantung pada hasil produksi, tingkat keberhasilan wafer, konsumsi daya, kompatibilitas perangkat lunak, tolok ukur performa, serta analisis teknis independen.

Dampak strategisnya tetap signifikan. Jika Huawei dapat mengekstrak lebih banyak kinerja dan kepadatan dari teknologi proses yang terbatas, kerugian manufakturnya terhadap TSMC secara praktis bisa diperkecil. Dengan demikian, Tau Scaling dan LogicFolding paling tepat dibaca sebagai upaya mengubah ukuran kemajuan: bukan hanya seberapa kecil transistor dibuat, melainkan seberapa efisien seluruh sistem komputasi memindahkan dan mengolah informasi.

Untuk saat ini, Tau Scaling dan LogicFolding masih merupakan klaim yang menjanjikan tetapi sebagian besar dilaporkan oleh Huawei sendiri. Peluncuran Kirin pada 2026 dan pengujian independen setelahnya akan menentukan apakah Huawei benar-benar menemukan jalur alternatif yang tahan lama—atau sekadar cara baru untuk mengoptimalkan teknologi proses yang masih berada dalam batas manufaktur saat ini.