Huawei Kejar Chip Setara 1,4 Nanometer pada 2031, di Tengah Sanksi AS

Tiga perkembangan utama pada 26 Mei 2026

Laporan pada 26 Mei menghubungkan tiga tema besar di Asia: upaya China mengejar kemandirian teknologi, ketahanan perdagangan Singapura di tengah permintaan industri AI, serta ambisi China memperluas kemampuan penerbangan antariksa berawak.

Huawei dan target chip setara 1,4 nanometer

Huawei menyatakan pendekatan desain semikonduktor barunya, LogicFolding, dapat membawa chip kelas atas menuju kepadatan transistor yang setara dengan proses 1,4 nanometer pada 2031. Klaim itu menjadi bagian dari strategi China untuk mempersempit ketertinggalan di industri chip canggih, meski perusahaan tidak menyertakan data kinerja yang telah diverifikasi secara independen.

Yang penting, istilah “setara 1,4 nanometer” tidak otomatis berarti Huawei sudah mampu memproduksi chip dengan proses manufaktur 1,4 nm secara konvensional. LogicFolding berupaya meningkatkan kepadatan dan performa melalui perubahan arsitektur, termasuk penataan sirkuit secara lebih efisien dan pendekatan penumpukan, bukan hanya dengan terus mengecilkan ukuran transistor.

Karena itu, pengumuman tersebut lebih tepat dipahami sebagai peta jalan teknologi, bukan terobosan produksi massal yang sudah terbukti. Sejumlah analis mempertanyakan apakah peningkatan kepadatan melalui desain dapat disamakan sepenuhnya dengan pencapaian node proses baru. Tantangan sebenarnya akan terlihat ketika teknologi itu harus diproduksi secara komersial, konsisten, dan dalam jumlah besar.

Mengapa sanksi AS menjadi hambatan besar?

Pembatasan Amerika Serikat dan sejumlah negara sekutu telah menghalangi akses perusahaan China terhadap teknologi serta peralatan pembuatan chip paling maju. Salah satu hambatan utama adalah mesin litografi ultraviolet ekstrem atau EUV, yang digunakan dalam produksi semikonduktor mutakhir.

Tanpa EUV, produsen China perlu mengandalkan kombinasi teknik lain yang dapat meningkatkan jumlah tahapan produksi, biaya, serta waktu pengerjaan. Menjaga tingkat hasil produksi—persentase chip yang berfungsi baik dari satu wafer—juga menjadi lebih sulit ketika prosesnya semakin kompleks. Hambatan tersebut membuat kemampuan untuk meningkatkan produksi secara massal sama pentingnya dengan keberhasilan desain di atas kertas.

Posisi Huawei dibandingkan TSMC

Target Huawei pada 2031 menunjukkan bahwa perusahaan itu masih berupaya mengejar Taiwan Semiconductor Manufacturing Company atau TSMC, salah satu produsen chip kontrak terdepan dunia. TSMC telah memproduksi chip 2 nm dan memproyeksikan produksi massal proses 1,4 nm mulai 2028.

Dengan demikian, angka 2031 dalam pernyataan Huawei merujuk pada proyeksi pencapaian kepadatan yang setara dengan 1,4 nm, bukan bukti bahwa TSMC baru akan mencapai 1,4 nm pada tahun tersebut. Laporan yang ada menggambarkan kesenjangan kemampuan Huawei dan mitra manufakturnya dengan TSMC saat ini sekitar lima tahun.

Singapura menikmati dorongan ekspor berbasis AI

Di sektor ekonomi, Singapura melaporkan ekspor domestik nonminyak atau NODX tumbuh 9,6% secara tahunan pada kuartal I 2026. Kinerja ini terutama ditopang sektor elektronik, dengan ekspor elektronik melonjak 57,8% karena permintaan yang berkaitan dengan kecerdasan buatan atau AI. 17

Enterprise Singapore kemudian menaikkan proyeksi pertumbuhan NODX 2026 menjadi 3,0–5,0%, dari perkiraan sebelumnya 2,0–4,0%. Permintaan terhadap sirkuit terpadu dan media penyimpanan turut menjadi pendorong utama.

Namun, prospek tersebut tidak sepenuhnya bebas risiko. Pemerintah Singapura memperingatkan bahwa konflik di Timur Tengah dapat melemahkan permintaan global, mengganggu jalur perdagangan, serta menaikkan biaya energi dan transportasi. Risiko itu berpotensi menekan sektor manufaktur dan ekspor pada paruh berikutnya tahun ini. 17

Inflasi inti Singapura turun menjadi 1,4% pada April dari 1,7% pada Maret. Untuk keseluruhan 2026, proyeksi inflasi direvisi menjadi 1,5–2,5%. Di saat yang sama, ekonomi Singapura tumbuh 6,0% secara tahunan pada kuartal I, lebih tinggi daripada perkiraan awal 4,6%. 1719

Shenzhou-23 dan langkah China menuju Bulan

China juga meluncurkan misi berawak Shenzhou-23 menuju stasiun luar angkasa Tiangong. Salah satu awaknya, spesialis muatan Li Jiaying—dikenal sebagai Lai Ka-ying dalam pelafalan Kanton—menjadi astronaut pertama dari Hong Kong yang pergi ke luar angkasa. 1215

Misi ini membawa rencana penting: untuk pertama kalinya, seorang astronaut China akan menjalani masa tinggal berkelanjutan selama satu tahun di orbit. Eksperimen tersebut dirancang untuk mempelajari dampak jangka panjang lingkungan mikrogravitasi terhadap tubuh manusia dan menguji sistem pendukung yang dibutuhkan dalam penerbangan berawak berdurasi panjang. 68

Secara operasional, pengalaman tersebut menjadi bekal bagi rencana pendaratan astronaut China di Bulan pada 2030. Masa tinggal panjang di stasiun luar angkasa dapat membantu mengembangkan pengetahuan medis, prosedur teknis, serta kemampuan pengelolaan misi yang diperlukan untuk ekspedisi Bulan. Beberapa laporan juga mengaitkan program jangka panjang China dengan target pembangunan pangkalan Bulan permanen pada 2035. 68

Intinya

Rangkaian laporan itu menunjukkan bahwa persaingan teknologi Asia berlangsung di beberapa medan sekaligus. Huawei mencoba mengatasi keterbatasan peralatan dengan inovasi arsitektur chip; Singapura memanfaatkan gelombang permintaan AI meski menghadapi risiko geopolitik; sementara China menggunakan misi Tiangong untuk mengumpulkan pengalaman menuju penerbangan dan pendaratan manusia di Bulan.