LogicFolding Huawei: Ambisi Chip Setara 1,4 Nanometer pada 2031

Huawei pada Mei 2026 mengumumkan sebuah peta jalan desain dan pengemasan semikonduktor—bukan bukti bahwa China telah mampu memproduksi transistor literal berukuran 1,4 nanometer. Strategi itu menggabungkan arsitektur sirkuit tiga dimensi bernama LogicFolding dengan prinsip baru yang disebut Tau (τ) Scaling Law, atau secara informal “He’s Law”/“Her’s Law”, untuk menargetkan kepadatan transistor yang setara dengan proses 1,4 nanometer pada 2031 tanpa bergantung pada mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV). 12

Apa yang diumumkan Huawei?

Pengumuman tersebut disampaikan oleh He Tingbo, pimpinan bisnis semikonduktor Huawei, dalam simposium IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 di Shanghai. Huawei memperkenalkan Tau Scaling Law sebagai pendekatan baru bagi perkembangan semikonduktor, sekaligus memperkenalkan LogicFolding sebagai teknologi untuk menerapkannya. 13

Huawei mengatakan implementasi awal dengan dua lapisan pada chip Kirin akan hadir pada 2026. Versi tiga lapis kemudian ditargetkan mencapai kepadatan transistor yang setara dengan proses 1,4 nanometer pada 2031. Perusahaan juga mengklaim pendekatan ini dapat meningkatkan kepadatan transistor sekitar 55 persen secara bertahap. 24

Istilah “He’s Law” atau “Her’s Law” merupakan sebutan informal yang merujuk pada nama keluarga He, bukan nama resmi terpisah dari Tau Scaling Law. 213

Bagaimana cara kerja LogicFolding?

Selama puluhan tahun, peningkatan chip banyak mengikuti logika Hukum Moore: transistor dibuat semakin kecil agar lebih banyak transistor dapat ditempatkan pada area yang sama. Huawei berpendapat bahwa penyusutan geometris semata semakin sulit karena transistor telah berukuran sangat kecil dan menghadapi batasan fisik, biaya, serta manufaktur. 12

LogicFolding mencoba mengubah fokus tersebut. Alih-alih hanya memperkecil transistor pada bidang datar, metode ini menata ulang rangkaian logika dan menumpuk bagian-bagiannya secara vertikal. Dengan demikian, jalur penting yang harus dilalui sinyal dapat dibuat lebih pendek.

Jalur yang lebih pendek secara teori mengurangi hambatan serta kapasitansi pada koneksi antarkomponen. Dampaknya dapat berupa waktu propagasi sinyal yang lebih singkat, kepadatan efektif yang lebih tinggi, dan potensi peningkatan kinerja per watt. Namun, manfaatnya tidak otomatis berlaku untuk seluruh bagian chip atau seluruh jenis beban kerja. 24

Apa yang dimaksud Tau Scaling Law?

Huruf Yunani τ (tau) dalam kerangka Huawei merujuk pada konstanta waktu. Prinsip ini mengusulkan agar kemajuan chip tidak hanya diukur dari ukuran transistor, tetapi juga dari seberapa cepat sinyal dan data bergerak melalui perangkat, rangkaian, chip, dan sistem komputasi. 212

Secara sederhana, Huawei ingin “mengejar waktu” alih-alih hanya mengejar transistor yang semakin kecil. LogicFolding menjadi salah satu cara untuk mewujudkan pendekatan tersebut dengan mengoptimalkan penempatan komponen dan koneksi dalam beberapa lapisan. 24

Mengapa pendekatan ini dapat mengurangi ketergantungan pada EUV?

Mesin EUV buatan ASML digunakan untuk mencetak pola sangat kecil pada wafer dalam proses pembuatan chip mutakhir. China tidak dapat memperoleh mesin EUV paling canggih tersebut akibat pembatasan ekspor yang dipimpin Amerika Serikat. Kondisi ini menyulitkan perusahaan China untuk mengikuti perlombaan penyusutan transistor secara konvensional. 117

Usulan Huawei adalah mendapatkan lebih banyak kemampuan komputasi dari teknologi proses yang lebih lama dan tersedia di dalam negeri, lalu mengimbanginya dengan desain 3D serta pengemasan canggih. Dengan cara ini, perusahaan tidak harus mencetak seluruh rangkaian pada bidang datar dengan fitur fisik yang benar-benar berukuran 1,4 nanometer.

Karena itu, istilah “setara 1,4 nanometer” harus dibaca secara hati-hati. Istilah tersebut mengacu pada perbandingan kepadatan transistor atau kemampuan desain yang diklaim, bukan kepastian bahwa Huawei atau mitra produksinya akan memiliki node manufaktur literal 1,4 nanometer. 13

Perbandingan dengan China, TSMC, dan target 1,4 nanometer

Produksi domestik China yang telah teruji di lini terdepan umumnya dikategorikan sebagai kelas 7 nanometer dan dicapai dengan teknologi litografi ultraviolet dalam (DUV) yang lebih tua, bukan EUV. Target Huawei karena itu merupakan upaya untuk melompati beberapa generasi node nominal melalui arsitektur dan pengemasan, bukan semata-mata melalui proses fabrikasi yang lebih halus. 15

TSMC berada pada posisi berbeda. Perusahaan Taiwan tersebut telah memiliki teknologi 2 nanometer dan menyatakan target memulai produksi 1,4 nanometer pada 2028—sekitar tiga tahun lebih awal dibandingkan target Huawei untuk mencapai kepadatan setara 1,4 nanometer pada 2031. 15

Perbandingan ini tidak sepenuhnya apple-to-apple. Node proses modern sendiri tidak selalu memiliki arti yang seragam antarprodusen. Selain kepadatan, kemampuan chip juga ditentukan oleh kinerja, konsumsi daya, memori, konektivitas input-output, kualitas pengemasan, perangkat lunak, dan hasil produksi.

Mengapa klaim Huawei masih belum terbukti?

Huawei belum menyediakan tolok ukur independen, pengukuran chip produksi, data yield atau tingkat keberhasilan wafer, angka konsumsi daya, hasil uji keandalan, maupun biaya produksi untuk implementasi LogicFolding komersial. Reuters menilai apakah pengumuman ini benar-benar merupakan terobosan masih belum dapat dipastikan. 12

Kepadatan transistor bukan segalanya

Kepadatan yang lebih tinggi tidak otomatis berarti chip lebih cepat atau lebih hemat energi. Arsitektur 3D mungkin memperpendek sebagian jalur sinyal, tetapi juga dapat memperumit:

• perutean koneksi antarlapis;
• distribusi daya dan sinyal clock;
• pengujian setiap lapisan;
• komunikasi dengan memori dan perangkat I/O;
• manufaktur serta pengendalian cacat; dan
• integrasi dengan perangkat lunak.

Dengan kata lain, angka kepadatan yang mendekati node 1,4 nanometer tidak sama dengan kepemimpinan menyeluruh pada tingkat sistem.

Panas dan konsumsi daya menjadi masalah besar

Menumpuk logika aktif secara vertikal dapat memusatkan panas pada area yang lebih kecil. Lapisan bagian dalam juga lebih sulit didinginkan. Masalah ini semakin penting untuk akselerator kecerdasan buatan yang bekerja pada beban tinggi dalam waktu lama.

Struktur bertumpuk juga dapat memperburuk tantangan distribusi daya dan pengaturan clock. Sejumlah analis menyoroti pelepasan panas, perangkat lunak desain chip atau EDA, serta tingkat keberhasilan produksi sebagai hambatan utama. 6

Perangkat desain dan faktor ekonomi

China membutuhkan alur EDA domestik yang matang untuk mengoptimalkan penempatan 3D, perutean, timing, verifikasi, perilaku termal, dan pengujian secara bersamaan. Perangkat desain 2D biasa belum tentu mampu menangani arsitektur bertumpuk secara efisien.

Dari sisi ekonomi, LogicFolding dapat menambah jumlah tahapan proses, kompleksitas pengemasan, paparan terhadap cacat, serta biaya. Jika tingkat keberhasilan produksinya rendah, keunggulan kepadatan di atas kertas bisa hilang. Bukti yang tersedia belum menunjukkan bahwa Huawei telah menyelesaikan seluruh persoalan pada tingkat sistem tersebut. 26

Bagian dari strategi Huawei menghadapi sanksi

Program ini merupakan upaya Huawei yang paling terbuka untuk mengubah pembatasan Amerika Serikat menjadi jalur teknologi alternatif. Alih-alih menunggu akses ke mesin EUV, perangkat EDA Amerika yang paling canggih, atau akselerator Nvidia teratas, Huawei berusaha membangun kemampuan domestik dalam desain, fabrikasi, pengemasan, dan komputasi AI. Strategi ini sejalan dengan agenda kemandirian semikonduktor Beijing. 12

Langkah tersebut mengingatkan pada kembalinya Huawei melalui Mate 60 pada 2023. Ponsel itu menggunakan chip Kirin kelas 7 nanometer yang diproduksi di dalam negeri dan menjadi bukti politik sekaligus komersial bahwa sanksi belum menghentikan pemulihan bisnis chip ponsel Huawei. Pengumuman LogicFolding memperluas pola tersebut dari satu produk comeback menjadi peta jalan jangka panjang untuk chip ponsel dan AI. 12

Persaingan di pasar akselerator AI membuat pertaruhan ini semakin besar. Pembatasan ekspor telah membatasi akses China terhadap produk Nvidia yang paling canggih. Sejumlah laporan menyebut produsen lokal mendapat keuntungan dari berkurangnya kehadiran Nvidia, meskipun posisi Huawei sebagai pemimpin pasar belum terjamin dan perusahaan China lain masih aktif bersaing. 78

Bagaimana reaksi publik dan kaitannya dengan kerja sama AI AS-China?

Komentar di China secara umum menggambarkan pengumuman tersebut sebagai bukti bahwa tekanan eksternal dapat mendorong inovasi dan persaingan domestik. Namun, narasi politik itu perlu dipisahkan dari validasi teknis. Antusiasme publik tidak dapat menggantikan data independen mengenai kinerja, biaya, yield, dan keandalan. 12

Untuk klaim yang lebih spesifik mengenai seruan resmi atau publik China agar Amerika Serikat dan China bekerja sama dalam bidang AI, bukti yang tersedia belum cukup untuk mengaitkan satu reaksi otoritatif secara langsung dengan pengumuman LogicFolding. Ketegangan kebijakannya memang jelas: China mendorong kemandirian teknologi, sementara kedua negara memiliki alasan untuk mengelola risiko AI. Namun, pengumuman Huawei pada dasarnya adalah cerita tentang persaingan semikonduktor, bukan bukti bahwa kerangka kerja sama AI AS-China telah disepakati.

Kesimpulan

Huawei belum membuktikan bahwa China telah menguasai manufaktur 1,4 nanometer. Yang diumumkan adalah strategi berbeda: menggunakan LogicFolding untuk menumpuk dan mengatur ulang logika, lalu memakai Tau Scaling Law untuk mengoptimalkan waktu perjalanan sinyal.

Jika berhasil diproduksi dalam skala besar, pendekatan ini dapat membantu Huawei memperoleh lebih banyak kinerja dari peralatan manufaktur yang tidak secanggih EUV. Namun, keberhasilannya akan ditentukan oleh hal-hal yang belum dibuktikan—terutama panas, perangkat EDA, distribusi daya, yield, biaya, keandalan, dan kinerja sistem secara keseluruhan. Untuk saat ini, target 1,4 nanometer Huawei lebih tepat disebut sebagai ambisi desain dan pengemasan yang menarik daripada terobosan manufaktur yang telah tervalidasi.