Xiaomi memperkenalkan Xring O3 pada 24 Agustus 2026. Sumber yang mengetahui rencana tersebut menyebut chip ini akan diproduksi TSMC dengan proses 3 nanometer untuk ponsel lipat flagship, dengan target pengiriman awal...
Jawaban penelitian

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its new in-house Xring O3 smartphone processor—including its partnership with TSMC to manufacture it using a. Article summary: Xiaomi introduced the Xring O3, its second in-house smartphone system-on-chip, as part of a push to control more of its critical technology, distinguish its premium devices, and reduce dependence on Qualcomm and MediaTek. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wi
Xiaomi memperkenalkan Xring O3, chip system-on-chip (SoC) smartphone buatan internal yang kedua setelah Xring O1. Langkah ini bukan sekadar mengganti nama prosesor, melainkan bagian dari upaya perusahaan untuk menguasai lebih banyak komponen penting, mempererat integrasi antara perangkat keras dan perangkat lunak, serta bersaing dengan Huawei, Apple, dan Samsung. 3
Pengumuman tersebut hadir ketika permintaan smartphone melemah, sementara harga memori dan komponen lain meningkat. Dalam situasi seperti ini, ponsel lipat premium bisa menjadi panggung penting untuk menguji ambisi chip Xiaomi—sekaligus menjadi taruhan yang cukup berisiko.
Xring O3 merupakan penerus Xring O1. Xiaomi menyatakan bahwa chip baru tersebut telah memasuki produksi massal. Menurut sumber yang mengetahui masalah ini, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) akan memproduksinya menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer. 3
Sumber yang sama menyebut Xring O3 diperkirakan akan digunakan pada ponsel lipat flagship Xiaomi berikutnya. Target pengiriman awalnya berada di kisaran 200.000 hingga 300.000 unit. Namun, detail tersebut berasal dari sumber anonim dan belum dikonfirmasi secara spesifik oleh Xiaomi maupun TSMC. 3
SoC smartphone biasanya menggabungkan berbagai fungsi utama, termasuk pemrosesan, grafis, kecerdasan buatan, dan pengolahan gambar. Dengan merancang lebih banyak bagian dari sistem ini sendiri, Xiaomi berpeluang mengoptimalkan hubungan antara chip, ponsel, dan sistem operasinya. Perusahaan juga dapat mengurangi ketergantungan pada pemasok chip eksternal seperti Qualcomm dan MediaTek.
Menempatkan Xring O3 pada ponsel lipat flagship akan membawa chip internal Xiaomi ke segmen premium. Di kelas ini, persaingan tidak hanya ditentukan oleh harga, tetapi juga desain, kamera, fitur AI, efisiensi baterai, dan pengalaman perangkat lunak.
Ponsel tersebut juga akan masuk ke pasar yang saat ini sangat dikuasai Huawei. Huawei mengirimkan 1,6 juta ponsel lipat di China pada kuartal kedua dan menguasai 68% pasar, menurut data yang dikutip dalam laporan tersebut. Honor berada di posisi berikutnya dengan pangsa 13,7%, sedangkan Oppo menguasai 8,5%. 3
Dengan target awal 200.000–300.000 unit, Xiaomi tampaknya belum menyiapkan Xring O3 sebagai pengganti langsung seluruh ponsel berbasis Qualcomm. Peluncuran terbatas pada perangkat flagship dapat menjadi cara bagi perusahaan untuk menguji kemampuan chipnya di pasar premium sebelum memperluas penggunaannya ke lebih banyak model.
Xiaomi menyatakan bahwa produk yang menggunakan Xring O1—termasuk smartphone, tablet, dan smartwatch—telah mencatat total pengiriman lebih dari 1 juta unit sejak diluncurkan. Sumber memperkirakan sekitar 150.000 smartphone berbasis O1 telah terjual sejak chip tersebut diperkenalkan pada Mei 2025. 3
Angka ini menunjukkan kemajuan, tetapi juga memperlihatkan besarnya tantangan yang dihadapi Xiaomi. Perusahaan telah beralih dari prosesor smartphone proprietari pertamanya ke desain generasi kedua. Namun, volume awal ponsel lipat yang dilaporkan untuk Xring O3 masih relatif kecil dibandingkan skala bisnis smartphone Xiaomi secara keseluruhan.
Inisiatif Xring O3 berlangsung ketika industri smartphone menghadapi tekanan besar. IDC memproyeksikan pengiriman smartphone global turun 14% pada 2026. Di saat yang sama, kenaikan harga memori dan komponen mendorong produsen menaikkan harga serta lebih berhati-hati dalam mengatur volume produksi. 3
Laporan industri terpisah menyebut pengiriman smartphone di China turun 4,3% secara tahunan menjadi 66 juta unit pada kuartal kedua. Kenaikan biaya memori dan komponen turut mendorong kenaikan harga. Menurut angka IDC yang dikutip Reuters, pengiriman smartphone Xiaomi pada periode tersebut turun 21,7%.
Data paruh pertama 2026 yang dikutip dalam laporan menunjukkan Xiaomi mulai bergerak ke perangkat dengan harga jual lebih tinggi. Perusahaan menjual 65 juta handset dengan harga rata-rata 1.329 yuan, dibandingkan 84 juta unit dengan harga rata-rata 1.141 yuan pada paruh pertama 2025 dan 83 juta unit dengan harga rata-rata 1.123 yuan pada paruh pertama 2024. 3
Chip buatan sendiri tentu tidak dapat mengatasi kelangkaan memori atau lemahnya permintaan konsumen. Nilai strategisnya lebih bersifat jangka panjang: Xiaomi dapat memiliki kendali lebih besar atas peta jalan produknya, merancang perangkat premium secara lebih terpadu, dan mengurangi ketergantungan pada vendor chip eksternal ketika persaingan semakin ketat.
Selain Xring O3, Xiaomi menyatakan telah mengontrak TSMC untuk memproduksi dua chip lain:
Xiaomi mengatakan pengembangan O100 dan D100 telah selesai, dengan penerapan yang ditargetkan pada 2027. 3
Ketiga chip tersebut menunjukkan bahwa program silikon Xiaomi tidak terbatas pada smartphone. Keluarga Xring sedang diarahkan untuk mencakup perangkat terhubung, perangkat konsumen berbasis AI, dan kendaraan. Meski chipnya dirancang oleh Xiaomi, TSMC tetap menjadi mitra manufaktur dalam rencana tersebut.
Bagian yang telah dikonfirmasi adalah pengenalan Xring O3 oleh Xiaomi serta pengumuman mengenai peta jalan Xring O100 dan Xring D100. Sementara itu, informasi bahwa O3 dibuat dengan proses 3 nanometer, akan digunakan pada ponsel lipat flagship, dan memiliki target pengiriman 200.000–300.000 unit berasal dari sumber yang mengetahui rencana tersebut. Xiaomi dan TSMC belum segera mengonfirmasi detail-detail spesifik itu. 3
Perbedaan ini penting untuk dicatat. Xring O3 memang menandai langkah berarti menuju platform chip milik Xiaomi sendiri. Namun, kinerja nyata, ketersediaan, dan dampaknya terhadap komposisi pemasok perusahaan akan sangat bergantung pada produk akhir serta skala pengirimannya—bukan hanya pada teknologi fabrikasi 3 nanometer atau nama prosesornya.
Studio Global AI
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Xiaomi memperkenalkan Xring O3 pada 24 Agustus 2026. Sumber yang mengetahui rencana tersebut menyebut chip ini akan diproduksi TSMC dengan proses 3 nanometer untuk ponsel lipat flagship, dengan target pengiriman awal...
Xiaomi memperkenalkan Xring O3 pada 24 Agustus 2026. Sumber yang mengetahui rencana tersebut menyebut chip ini akan diproduksi TSMC dengan proses 3 nanometer untuk ponsel lipat flagship, dengan target pengiriman awal... Chip ini menjadi bagian dari strategi Xiaomi untuk mengendalikan lebih banyak komponen dan mengintegrasikan perangkat keras dengan perangkat lunaknya, sekaligus mengurangi ketergantungan pada Qualcomm dan MediaTek.
Xiaomi juga menyiapkan Xring O100 untuk kebutuhan AI konsumen dan Xring D100 untuk teknologi berkendara otonom.