Penawaran global tersebut terbagi menjadi 3.128.800 saham untuk investor publik Hong Kong dan 28.158.500 saham untuk investor internasional. Jumlah ini masih dapat disesuaikan melalui mekanisme realokasi dan opsi penjatahan lebih.
Dengan asumsi harga penawaran maksimum, Ingenic berencana menggunakan dana bersihnya untuk empat prioritas:
Komposisi tersebut menunjukkan bahwa riset dan pengembangan produk menjadi pusat utama aksi korporasi ini. Porsi untuk akuisisi juga memberi ruang bagi Ingenic untuk memperluas teknologi maupun jangkauan pasarnya, meski dokumen yang tersedia belum menyebutkan target akuisisi tertentu.
Ingenic telah diperdagangkan di papan ChiNext Bursa Shenzhen sejak Mei 2011 dengan kode saham 300223.SZ. Karena itu, pencatatan di Hong Kong merupakan dual listing, bukan penawaran saham perdana pertama perusahaan.
Perbedaan ini penting bagi investor. Ingenic sudah memiliki rekam jejak sebagai perusahaan publik di Shenzhen. Pencatatan tambahan di Hong Kong ditujukan untuk memperluas akses ke pasar modal Hong Kong dan investor internasional, sekaligus menghimpun dana baru untuk mendukung pertumbuhan.
Ingenic didirikan di Beijing pada Juli 2005. Perusahaan ini merupakan bisnis fabless semiconductor, yaitu perusahaan yang merancang dan mengembangkan sirkuit terpadu, tetapi menggunakan mitra manufaktur eksternal untuk memproduksi wafer.
Portofolio produknya mencakup tiga kelompok besar:
Menurut perusahaan, produknya digunakan dalam elektronik otomotif, peralatan industri dan medis, aplikasi AIoT, serta produk keamanan pintar. Bisnis komputasinya mencakup prosesor tertanam dan teknologi terkait, sementara portofolio yang lebih luas kini juga mencakup produk memori dan analog.
Langkah besar dalam ekspansi Ingenic terjadi pada 2020, ketika perusahaan menyelesaikan akuisisi Integrated Silicon Solution Inc. (ISSI) beserta anak usahanya, Lumissil.
Transaksi tersebut memperluas bisnis Ingenic di luar fokus awalnya pada komputasi dan memperkuat kehadirannya di bidang memori serta teknologi analog. Akuisisi itu juga membantu perusahaan memperluas jangkauan ke sektor otomotif, industri, dan medis, termasuk produk memori berstandar otomotif.
Latar belakang ini membantu menjelaskan posisi Ingenic saat ini. Perusahaan bukan hanya perancang prosesor tertanam, melainkan menggabungkan kemampuan komputasi dengan produk memori dan analog. Dengan demikian, narasi IPO-nya bertumpu pada pengembangan portofolio yang lebih beragam, bukan sekadar penggalangan dana untuk satu kategori chip.
Penawaran Ingenic hadir ketika perusahaan semikonduktor China semakin aktif mencari pendanaan di Hong Kong. GigaDevice menghimpun HK$4,68 miliar melalui pencatatan sekundernya di Hong Kong pada 2026, dan sahamnya menguat tajam saat debut. Montage Technology secara terpisah menargetkan dana hingga US$902 juta melalui penawaran di Hong Kong, sementara sejumlah perancang chip China lainnya juga memanfaatkan pasar tersebut.
Tren ini mencerminkan kebutuhan industri semikonduktor terhadap modal besar untuk riset, pengembangan produk, dan ekspansi. Perkembangan tersebut juga berlangsung di tengah dorongan China untuk meningkatkan kemandirian teknologi, terutama ketika ketegangan teknologi China-Amerika Serikat dan risiko pembatasan ekspor masih membayangi.
Kondisi itu membuat kemampuan desain chip domestik dan penguatan rantai pasok menjadi semakin strategis. Namun, latar belakang kebijakan tidak menjamin kinerja saham. Harga final, tingkat permintaan, hasil alokasi, dan performa perdagangan Ingenic dapat berbeda dari asumsi maksimum dalam dokumen penawaran.
Perbandingan dengan GigaDevice dan Montage Technology berguna untuk melihat posisi Ingenic, meski ketiganya memiliki fokus bisnis yang berbeda.
Kesamaan ketiganya adalah pemanfaatan pasar saham Hong Kong untuk mendanai riset, perluasan produk, dan pertumbuhan di segmen chip yang dinilai strategis. Perbedaannya, Ingenic menawarkan kombinasi bisnis komputasi tertanam, memori, dan analog yang relatif lebih beragam.
IPO Hong Kong Ingenic berpotensi menghimpun hingga HK$3,22 miliar melalui penawaran 31,29 juta saham H dengan harga tidak lebih dari HK$102,80 per saham. Perdagangan dijadwalkan dimulai pada 25 Agustus 2026 dengan kode saham 3223.
Daya tarik utama transaksi ini adalah kombinasi antara pengalaman sebagai perusahaan yang telah lama tercatat di Shenzhen, portofolio produk yang diperluas melalui akuisisi ISSI, dan modal baru yang sebagian besar diarahkan untuk teknologi serta pengembangan produk.
Bagi investor, catatan pentingnya adalah bahwa nilai dana maksimum dan jadwal pencatatan tersebut masih bergantung pada proses penetapan harga, alokasi, dan dimulainya perdagangan secara resmi.