Pendapatan seluler MediaTek pada Q2 2026 turun sekitar 20% year-over-year karena pengiriman ponsel pintar global masih lemah, membuat perubahan haluan ke pusat data menjadi mendesak .
MediaTek menggunakan teknologi pengemasan canggih TSMC (CoWoS untuk chip pelatihan) dan juga mengerjakan chip uji dengan proses A14 TSMC yang akan datang. Perusahaan mengindikasikan rencana untuk menggunakan pabrik TSMC di Arizona untuk produksi 4nm dan 3nm .
Langkah ini secara langsung menantang Broadcom dan Qualcomm di pasar ASIC AI kustom untuk penyedia cloud. Broadcom saat ini mendominasi akselerator AI kustom untuk hyperscaler, sementara Qualcomm juga mendorong masuk ke AI pusat data . Dana sebesar $5 miliar dan hubungan yang sudah ada dengan TSCM memposisikan MediaTek sebagai pesaing serius untuk kontrak AI cloud generasi mendatang .
MediaTek bertransformasi dari pemasok chip ponsel terbesar di dunia menjadi rumah ASIC AI kustom yang komprehensif, menargetkan pasar hyperscaler yang tumbuh cepat di mana penyedia cloud semakin banyak mendesain silikon mereka sendiri .