AMD dan Samsung HBM4: MoU Sudah Ditandatangani, Kontron Jilid Masih Menunggu, Kenapa Ini Penting bagi Infrastruktur AI

Namun, kontrak jilid yang mengikat belum juga ditandatangani. Per 24 Juli 2026, CEO AMD Lisa Su menyatakan bahwa perusahaannya "hampir menandatangani kontrak formal" dengan Samsung untuk pasokan HBM4 skala besar, mengonfirmasi kesepakatan masih dalam tahap akhir . Laporan juga menyebutkan kesepakatan akhir mungkin mencakup syarat yang mengaitkan pasokan HBM4 dengan pergeseran sebagian produksi chip AI AMD ke foundry Samsung .

Kaitannya dengan Platform AI Helios milik AMD

Meskipun kontrak formal masih tertunda, kemitraan ini sudah berjalan. Memori HBM4 Samsung sudah bertenaga sistem rak server AI Helios milik AMD, yang mulai diproduksi pada pertengahan 2026 . Inti dari Helios adalah GPU AMD Instinct MI455X, yang dilengkapi tumpukan HBM4 setinggi 12 lapis (12-high) dengan kapasitas 432 GB dan bandwidth 23,3 TB/s per chip — peningkatan memori sekitar 50% lebih banyak per GPU dibandingkan generasi sebelumnya .

Insinyur utama Samsung mengonfirmasi di acara Advancing AI 2026 milik AMD bahwa HBM4 Samsung kini terpasang di dalam GPU MI455X dan rak Helios . Pengiriman Helios dijadwalkan mulai akhir Q3 2026, dan akan meningkat pada awal 2027 . Satu rak Helios yang menggabungkan hingga 72 unit MI455X menghasilkan total kapasitas HBM4 sebesar 31 TB dan bandwidth memori 1,7 PB/s .

Perjanjian Pelanggan AMD Ciptakan Permintaan Luar Biasa

AMD telah mengamankan pelanggan chip AI besar, menciptakan permintaan hilir yang sangat besar yang kembali mengalir ke HBM4 Samsung:

• OpenAI: Kesepakatan multi-tahun diumumkan Oktober 2025, bernilai puluhan miliar dolar dalam pendapatan tahunan. OpenAI menerima opsi untuk mengakuisisi hingga ~10% saham AMD, dan perjanjian ini mencakup penyebaran 6 GW GPU Instinct .
• Meta: Kesepakatan 5 tahun diumumkan Februari 2026, senilai hingga $60 miliar dalam chip AI. Meta juga mendapat opsi untuk hingga 10% saham AMD .
• Anthropic: Kemitraan strategis ditambah investasi $5 miliar, diumumkan Juli 2026. Anthropic akan menyebarkan 2 GW GPU AMD Instinct MI450 dalam rak Helios, mewakili puluhan miliar dolar dalam nilai server total .
• Microsoft: Berhasil direkrut sebagai pelanggan Helios; Microsoft menggunakan rak Helios AMD untuk infrastruktur AI mereka .
• Oracle: Sebelumnya diumumkan sebagai superkluster AI publik pertama yang ditenagai GPU MI450 .

Satu sumber mencatat bahwa Anthropic terdaftar sebagai pelanggan prioritas tertinggi AMD dalam kode internal, bersama Meta .

Kebangkitan HBM4 Samsung

Samsung telah menunjukkan pemulihan yang signifikan di pasar HBM setelah bergulat dengan keterlambatan kualifikasi HBM3E pada tahun 2024–2025:

• Pergeseran pangsa pasar: Pada Q3 2025, SK Hynix menguasai 53% pasar HBM, Samsung 35%, dan Micron 11% . Pada akhir 2025/awal 2026, Samsung mulai menutup celah secara agresif. Pada pertengahan 2026, proyeksi pasar dari TrendForce dan Bernstein memperkirakan pangsa HBM Samsung naik dari 27% pada tahun 2025 menjadi 37% pada tahun 2026, sementara pangsa SK Hynix diperkirakan turun dari 56% menjadi 43% .
• Pelopor HBM4: Samsung mengirim HBM4 komersial pertama di industri pada Februari 2026 dan memulai produksi massal lebih cepat dari jadwal . Seluruh kapasitas produksi HBM4 tahun 2026 telah ludes terjual (sold out), menandakan permintaan yang luar biasa .
• Ekspansi kapasitas: Samsung berencana meningkatkan total produksi HBM menjadi ~250.000 wafer/bulan pada akhir tahun 2026 — kenaikan ~50% dari kapasitas sebelumnya ~170.000 wafer . Perusahaan juga menargetkan HBM4 mencakup lebih dari setengah total output HBM mereka pada tahun 2026 .
• Pasokan untuk Nvidia: Samsung memulai produksi HBM4 untuk Nvidia pada awal 2026, bersamaan dengan pasokan untuk AMD .
• Pemulihan laba: Samsung Electronics melipatgandakan laba di Q4 2025 seiring pendapatan HBM yang melonjak, dengan Counterpoint Research mencatat "Samsung jelas kembali" .
• Dinamika persaingan: Beberapa analis melihat Samsung unggul lebih awal di HBM4 dengan berani mengambil risiko yield lebih agresif dibandingkan SK Hynix, meskipun SK Hynix masih memimpin HBM secara keseluruhan dengan ~60% pangsa pasar memasuki tahun 2026 .

Ringkasan

AMD dan Samsung telah meneken MoU dan sudah mengirimkan HBM4 ke platform Helios, tetapi kontrak jilid yang mengikat masih dalam proses finalisasi per akhir Juli 2026. Kaitan HBM4 ini sangat krusial secara strategis: perjanjian pelanggan besar AMD dengan OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft, dan Oracle secara langsung berarti permintaan besar untuk HBM4 Samsung. Samsung, di sisi lain, telah bangkit kuat dari masalah kualitas HBM3E sebelumnya — menjadi yang pertama meluncurkan HBM4 komersial, menjual habis kapasitas 2026, dan merebut pangsa pasar dari SK Hynix di perlombaan memori generasi berikutnya.