Bocoran Dokumen Rahasia Qualcomm: Spesifikasi Lengkap Snapdragon 4 Gen 6 (SM4875 'Poros') untuk HP Murah 2027

Proses Fabrikasi

• TSMC 4nm — node yang sama persis dengan yang digunakan pada Snapdragon 4 Gen 5 .

Upgrade GPU

• Lompatan besar terjadi di sektor grafis. Snapdragon 4 Gen 6 beralih dari GPU seri Adreno 4 ke GPU seri Adreno 6. NotebookCheck menyebut ini menjanjikan peningkatan performa grafis yang signifikan, melanjutkan tren peningkatan besar yang sudah dimulai sejak 4 Gen 5 .

Dukungan Memori

• LPDDR5 dual-channel pada 3.200 MHz — ini adalah fitur baru yang sebelumnya tidak ada .
• LPDDR4X juga masih didukung sebagai opsi yang lebih murah bagi produsen HP (OEM) .

Konektivitas & PCIe

• Ada penambahan antarmuka PCIe Gen 3 jalur tunggal (single-lane) yang baru. Fungsinya spesifik, yaitu untuk menghubungkan chip WLAN (Wi-Fi/Bluetooth) pendamping yang lebih baru, seperti WCN6750 dan WCN6450, bukan untuk penyimpanan atau ekspansi umum .
• Dukungan Wi-Fi 6 dan Bluetooth 6.0 tersedia, tergantung chip pendamping yang dipilih:
  • WCN6450: Menawarkan Wi-Fi 6 (1×1) + Bluetooth 6.0 melalui jalur PCIe Gen 3 .
  • WCN6750: Menawarkan Wi-Fi 6 (2×2) + Bluetooth 5.2 melalui jalur PCIe Gen 3 .
• Dua opsi lawas (WCN3998-2 dan WCN3988) yang hanya mendukung Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.x masih tersedia, tetapi terhubung melalui antarmuka SLIMbus .
• Wi-Fi 7 tidak didukung oleh keempat opsi chip pendamping yang tercantum di lembar data .

Ukuran Paket (Package Size)

• Menggunakan paket PSP917, dengan ukuran 11.1 × 12.0 mm .
• Ukurannya lebih besar dari paket PSP808 milik SM4850, yang menurut lembar data disebabkan oleh penambahan I/O untuk PCIe dan jumlah pin GPIO yang lebih tinggi .

Fitur Keamanan (Hardware Security)

• Otentikasi gambar berbasis hardware ECC .
• Dukungan Widevine L1 .
• Trust Management Engine yang diperbarui untuk fungsi root-of-trust .

Perkiraan Jadwal Rilis

• NotebookCheck menyatakan bahwa bocoran SM4875 ini mengindikasikan peluncuran perangkat komersial pada tahun 2027 .

Catatan Penting: Semua detail ini berasal dari dokumen internal yang bocor (berdasarkan dokumen bertanggal Maret 2026), bukan dari pengumuman resmi Qualcomm. NotebookCheck secara eksplisit menyatakan bahwa spesifikasi akhir dapat berubah sebelum produk benar-benar sampai ke pasaran . Belum ada sumber independen lain yang mengonfirmasi isi dokumen ini.