Intel Starfire: Prosesor Luar Angkasa Pertama Berbasis 18A dengan AI 45 TOPS

Intel resmi memperkenalkan Starfire, sebuah system-on-chip (SoC) kelas luar angkasa yang menjadi chip pertama yang dibangun di atas proses unggulan Intel 18A yang dirancang khusus untuk aplikasi orbit dan misi luar angkasa . Starfire pada dasarnya adalah varian tahan radiasi dari arsitektur konsumen Panther Lake milik Intel, yang dikemas untuk lingkungan ekstrem .

Spesifikasi Kunci

Starfire hadir dalam dua SKU — versi daya rendah 10W dan versi kinerja tinggi 35W — keduanya berbagi arsitektur inti yang sama:

Spesifikasi	Detail
Jumlah inti	Total 8 inti CPU — 4 P-core (performa) + 4 LPE-core (efisiensi daya rendah)
Kemasan Foveros 3D	Paket multi-chip Foveros yang mengintegrasikan CPU (18A), GPU (Intel 3), dan NPU (18A)
Frekuensi P-core	1,0 GHz (konfigurasi 10W); hingga 3,1 GHz (konfigurasi 35W)
Frekuensi LPE-core	850 MHz (konfigurasi 10W); hingga 2,1 GHz (konfigurasi 35W)
GPU	Intel Arc Xe — 4 inti Xe / 64 unit eksekusi, dibangun di atas Intel 3; clock GPU 800 MHz – 1,0 GHz (10W) atau hingga 2,0 GHz (35W)
NPU	NPU 3-tile pada Intel 18A, memberikan 45 TOPS pada 10W, hingga 75 TOPS pada 35W
Opsi TDP	10W (daya rendah) dan 35W (kinerja tinggi)

Kedua versi mendukung memori LPDDR5 dan DDR5, serta 12 jalur PCIe 4.0 .

Ketahanan Suhu dan Radiasi

• Rentang suhu operasi: –55°C hingga +125°C (suhu sambungan)
• Ketahanan radiasi: Arsitektur mencakup perlindungan terhadap Total Ionizing Dose (TID), Single Event Latch-up (SEL), dan Single Event Effects (SEE)
• Status: Intel mencatat bahwa karakterisasi radiasi masih "dalam proses" — chip tersebut belum sepenuhnya memenuhi syarat radiasi
• Siklus hidup: Dirancang untuk masa pakai operasional lebih dari 10 tahun di orbit

Apa Kata Intel Tentang Tujuan Desainnya

Halaman produk resmi Intel menyatakan bahwa Starfire "dirancang untuk ketahanan kelas luar angkasa, kinerja AI yang canggih sambil memenuhi batasan ukuran, berat, dan daya" misi luar angkasa . Chip ini secara eksplisit dibuat untuk pemerintah AS guna memenuhi persyaratan SWaP-C (ukuran, berat, daya, dan biaya) yang ketat .

Ekspansi 18A ke Luar Konsumen dan Pusat Data

Starfire menandai langkah pertama Intel dalam mendorong node 18A andalannya ke segmen kedirgantaraan/pertahanan, pasar yang secara tradisional bergantung pada chip tahan radiasi yang lebih tua dan lebih lambat. Ini menunjukkan bahwa transistör RibbonFET gate-all-around dan PowerVia backside power delivery dari 18A dapat diadaptasi untuk keandalan lingkungan ekstrem, tidak hanya untuk kinerja konsumen/pusat data .

Secara terpisah, Intel mengumumkan bahwa varian 18A-P (dioptimalkan untuk kinerja) dari node 18A telah memasuki produksi berisiko pada Juni 2026, diumumkan di VLSI Symposium di Honolulu. 18A-P menawarkan peningkatan kinerja 9% dibandingkan baseline 18A pada daya yang sama . Ini memperluas jangkauan aplikasi 18A ke beban kerja pengecoran yang dioptimalkan untuk kinerja di samping kasus penggunaan kelas luar angkasa tahan radiasi Starfire.

Perbandingan dengan Prosesor Luar Angkasa Tradisional

Prosesor luar angkasa tradisional beroperasi pada tingkat kinerja yang jauh lebih rendah:

Metrik	Intel Starfire	BAE Systems RAD750 (CPU luar angkasa tipikal)
Node proses	Intel 18A (~kelas 1,8nm)	0,25 μm (250nm) CMOS curah
Kecepatan clock	1,0 GHz (P-core, 10W)	110–132 MHz
Performa	Multi-GHz, multi-core + GPU + NPU	~260 Dhrystone MIPS pada 132 MHz
Akselerasi AI	NPU 45–75 TOPS	Tidak ada
Toleransi radiasi	Mitigasi TID/SEL/SEE (dalam karakterisasi)	200 Krad(Si) dosis total, latchup-immune
Rentang suhu	–55°C hingga +125°C	–55°C hingga +125°C

Starfire memberikan peningkatan kinerja komputasi dan kemampuan AI yang jauh lebih besar dibandingkan prosesor tahan radiasi yang ada, meskipun kualifikasi radiasinya masih berlangsung, sedangkan RAD750 telah sepenuhnya memenuhi syarat.

Implikasi bagi Industri Luar Angkasa

Starfire membawa arsitektur CPU kelas konsumen modern (turunan Panther Lake), GPU terintegrasi, dan NPU khusus yang mampu mencapai 45–75 TOPS ke luar angkasa untuk pertama kalinya. Ini memungkinkan inferensi AI di orbit (misalnya, pemrosesan gambar real-time, navigasi otonom, deteksi anomali) tanpa bergantung pada tautan darat. Faktor bentuk yang kecil, konsumsi daya yang rendah, dan manufaktur berbasis AS membuatnya menarik untuk program satelit pertahanan dan ilmiah di mana kendala SWaP sangat kritis .

Pelanggan dan Timeline Ketersediaan

• Tidak ada pelanggan yang disebutkan. Lembar penjualan Intel tidak mengidentifikasi pelanggan atau kontrak tertentu .
• Sampling: Intel Government Technologies yang menangani Starfire, dengan sampel dijadwalkan pada Q3 2026 .
• Spesifikasi penuh masih dapat berubah seiring dengan berlanjutnya karakterisasi dan kualifikasi radiasi .