Starfire hadir dalam dua SKU — versi daya rendah 10W dan versi kinerja tinggi 35W — keduanya berbagi arsitektur inti yang sama:
| Spesifikasi | Detail |
|---|---|
| Jumlah inti | Total 8 inti CPU — 4 P-core (performa) + 4 LPE-core (efisiensi daya rendah) |
| Kemasan Foveros 3D | Paket multi-chip Foveros yang mengintegrasikan CPU (18A), GPU (Intel 3), dan NPU (18A) |
| Frekuensi P-core | 1,0 GHz (konfigurasi 10W); hingga 3,1 GHz (konfigurasi 35W) |
| Frekuensi LPE-core | 850 MHz (konfigurasi 10W); hingga 2,1 GHz (konfigurasi 35W) |
| GPU | Intel Arc Xe — 4 inti Xe / 64 unit eksekusi, dibangun di atas Intel 3; clock GPU 800 MHz – 1,0 GHz (10W) atau hingga 2,0 GHz (35W) |
| NPU | NPU 3-tile pada Intel 18A, memberikan 45 TOPS pada 10W, hingga 75 TOPS pada 35W |
| Opsi TDP | 10W (daya rendah) dan 35W (kinerja tinggi) |
Kedua versi mendukung memori LPDDR5 dan DDR5, serta 12 jalur PCIe 4.0 .
Halaman produk resmi Intel menyatakan bahwa Starfire "dirancang untuk ketahanan kelas luar angkasa, kinerja AI yang canggih sambil memenuhi batasan ukuran, berat, dan daya" misi luar angkasa . Chip ini secara eksplisit dibuat untuk pemerintah AS guna memenuhi persyaratan SWaP-C (ukuran, berat, daya, dan biaya) yang ketat .
Starfire menandai langkah pertama Intel dalam mendorong node 18A andalannya ke segmen kedirgantaraan/pertahanan, pasar yang secara tradisional bergantung pada chip tahan radiasi yang lebih tua dan lebih lambat. Ini menunjukkan bahwa transistör RibbonFET gate-all-around dan PowerVia backside power delivery dari 18A dapat diadaptasi untuk keandalan lingkungan ekstrem, tidak hanya untuk kinerja konsumen/pusat data .
Secara terpisah, Intel mengumumkan bahwa varian 18A-P (dioptimalkan untuk kinerja) dari node 18A telah memasuki produksi berisiko pada Juni 2026, diumumkan di VLSI Symposium di Honolulu. 18A-P menawarkan peningkatan kinerja 9% dibandingkan baseline 18A pada daya yang sama . Ini memperluas jangkauan aplikasi 18A ke beban kerja pengecoran yang dioptimalkan untuk kinerja di samping kasus penggunaan kelas luar angkasa tahan radiasi Starfire.
Prosesor luar angkasa tradisional beroperasi pada tingkat kinerja yang jauh lebih rendah:
| Metrik | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (CPU luar angkasa tipikal) |
|---|---|---|
| Node proses | Intel 18A (~kelas 1,8nm) | 0,25 μm (250nm) CMOS curah |
| Kecepatan clock | 1,0 GHz (P-core, 10W) | 110–132 MHz |
| Performa | Multi-GHz, multi-core + GPU + NPU | ~260 Dhrystone MIPS pada 132 MHz |
| Akselerasi AI | NPU 45–75 TOPS | Tidak ada |
| Toleransi radiasi | Mitigasi TID/SEL/SEE (dalam karakterisasi) | 200 Krad(Si) dosis total, latchup-immune |
| Rentang suhu | –55°C hingga +125°C | –55°C hingga +125°C |
Starfire memberikan peningkatan kinerja komputasi dan kemampuan AI yang jauh lebih besar dibandingkan prosesor tahan radiasi yang ada, meskipun kualifikasi radiasinya masih berlangsung, sedangkan RAD750 telah sepenuhnya memenuhi syarat.
Starfire membawa arsitektur CPU kelas konsumen modern (turunan Panther Lake), GPU terintegrasi, dan NPU khusus yang mampu mencapai 45–75 TOPS ke luar angkasa untuk pertama kalinya. Ini memungkinkan inferensi AI di orbit (misalnya, pemrosesan gambar real-time, navigasi otonom, deteksi anomali) tanpa bergantung pada tautan darat. Faktor bentuk yang kecil, konsumsi daya yang rendah, dan manufaktur berbasis AS membuatnya menarik untuk program satelit pertahanan dan ilmiah di mana kendala SWaP sangat kritis .
Starfire hadir dalam dua SKU — versi daya rendah 10W dan versi kinerja tinggi 35W — keduanya berbagi arsitektur inti yang sama:
| Spesifikasi | Detail |
|---|---|
| Jumlah inti | Total 8 inti CPU — 4 P-core (performa) + 4 LPE-core (efisiensi daya rendah) |
| Kemasan Foveros 3D | Paket multi-chip Foveros yang mengintegrasikan CPU (18A), GPU (Intel 3), dan NPU (18A) |
| Frekuensi P-core | 1,0 GHz (konfigurasi 10W); hingga 3,1 GHz (konfigurasi 35W) |
| Frekuensi LPE-core | 850 MHz (konfigurasi 10W); hingga 2,1 GHz (konfigurasi 35W) |
| GPU | Intel Arc Xe — 4 inti Xe / 64 unit eksekusi, dibangun di atas Intel 3; clock GPU 800 MHz – 1,0 GHz (10W) atau hingga 2,0 GHz (35W) |
| NPU | NPU 3-tile pada Intel 18A, memberikan 45 TOPS pada 10W, hingga 75 TOPS pada 35W |
| Opsi TDP | 10W (daya rendah) dan 35W (kinerja tinggi) |
Kedua versi mendukung memori LPDDR5 dan DDR5, serta 12 jalur PCIe 4.0 .
Halaman produk resmi Intel menyatakan bahwa Starfire "dirancang untuk ketahanan kelas luar angkasa, kinerja AI yang canggih sambil memenuhi batasan ukuran, berat, dan daya" misi luar angkasa . Chip ini secara eksplisit dibuat untuk pemerintah AS guna memenuhi persyaratan SWaP-C (ukuran, berat, daya, dan biaya) yang ketat .
Starfire menandai langkah pertama Intel dalam mendorong node 18A andalannya ke segmen kedirgantaraan/pertahanan, pasar yang secara tradisional bergantung pada chip tahan radiasi yang lebih tua dan lebih lambat. Ini menunjukkan bahwa transistör RibbonFET gate-all-around dan PowerVia backside power delivery dari 18A dapat diadaptasi untuk keandalan lingkungan ekstrem, tidak hanya untuk kinerja konsumen/pusat data .
Secara terpisah, Intel mengumumkan bahwa varian 18A-P (dioptimalkan untuk kinerja) dari node 18A telah memasuki produksi berisiko pada Juni 2026, diumumkan di VLSI Symposium di Honolulu. 18A-P menawarkan peningkatan kinerja 9% dibandingkan baseline 18A pada daya yang sama . Ini memperluas jangkauan aplikasi 18A ke beban kerja pengecoran yang dioptimalkan untuk kinerja di samping kasus penggunaan kelas luar angkasa tahan radiasi Starfire.
Prosesor luar angkasa tradisional beroperasi pada tingkat kinerja yang jauh lebih rendah:
| Metrik | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (CPU luar angkasa tipikal) |
|---|---|---|
| Node proses | Intel 18A (~kelas 1,8nm) | 0,25 μm (250nm) CMOS curah |
| Kecepatan clock | 1,0 GHz (P-core, 10W) | 110–132 MHz |
| Performa | Multi-GHz, multi-core + GPU + NPU | ~260 Dhrystone MIPS pada 132 MHz |
| Akselerasi AI | NPU 45–75 TOPS | Tidak ada |
| Toleransi radiasi | Mitigasi TID/SEL/SEE (dalam karakterisasi) | 200 Krad(Si) dosis total, latchup-immune |
| Rentang suhu | –55°C hingga +125°C | –55°C hingga +125°C |
Starfire memberikan peningkatan kinerja komputasi dan kemampuan AI yang jauh lebih besar dibandingkan prosesor tahan radiasi yang ada, meskipun kualifikasi radiasinya masih berlangsung, sedangkan RAD750 telah sepenuhnya memenuhi syarat.
Starfire membawa arsitektur CPU kelas konsumen modern (turunan Panther Lake), GPU terintegrasi, dan NPU khusus yang mampu mencapai 45–75 TOPS ke luar angkasa untuk pertama kalinya. Ini memungkinkan inferensi AI di orbit (misalnya, pemrosesan gambar real-time, navigasi otonom, deteksi anomali) tanpa bergantung pada tautan darat. Faktor bentuk yang kecil, konsumsi daya yang rendah, dan manufaktur berbasis AS membuatnya menarik untuk program satelit pertahanan dan ilmiah di mana kendala SWaP sangat kritis .