Rapor EU: Industri Chip Eropa Hadapi Masa Depan Suram, Akhirnya Komisi Siapkan Chips Act 2.0 dan Gabung Pax Silica

• Ketergantungan Ekstrem pada Pemasok Luar. EU sangat bergantung pada pemasok non-EU untuk chip canggih, perangkat lunak desain, peralatan manufaktur (wafer fabrication equipment), dan material hulu. Hampir 80% pemasok dan 63% pelanggan dalam rantai nilai semikonduktor EU berada di luar kawasan .
• Tidak Ada Pabrik Chip Canggih. Eropa praktis tidak memiliki kapasitas manufaktur untuk chip logika tercanggih (di bawah 7 nanometer, apalagi sub-5nm). Artinya, Eropa sepenuhnya bergantung pada TSMC (Taiwan), Samsung (Korea Selatan), dan Intel (AS) untuk chip-chip ini .
• Target 2030 Sulit Tercapai. ECA secara blak-blakan menyatakan bahwa target EU untuk memproduksi 20% dari nilai semikonduktor global pada 2030 "sangat tidak mungkin" tercapai dengan tingkat investasi saat ini .
• Risiko Konsentrasi di Taiwan. Gangguan di Selat Taiwan akan memutus pasokan chip canggih global. Industri pengguna akhir di Eropa—seperti otomotif, peralatan medis, dan manufaktur—akan menjadi yang paling terpukul . Ketergantungan ini disebut sebagai kerentanan paling parah.
• Kontrol Ekspor Material Kritis oleh China. China mendominasi pasokan elemen tanah jarang dan mineral kritis yang diperlukan untuk pembuatan chip dan pengemasan canggih. Ini dinilai menjadi alat tekanan geopolitik yang semakin kuat .
• Harga Energi Tinggi dan Modal Langka. Biaya listrik industri di Eropa jauh lebih mahal dibanding Asia dan AS, sementara investasi swasta untuk fabrikasi semikonduktor—yang padat modal dan butuh waktu lama—sangat terbatas .
• Permintaan Melemah. Pasar semikonduktor Eropa mengalami penurunan permintaan siklis, ditambah dengan pasar nasional yang terfragmentasi dan lingkungan regulasi yang lambat .
• Kesenjangan Tenaga Kerja. Rata-rata terjadi kekurangan sekitar 10.800 tenaga kerja terampil per tahun di industri semikonduktor Eropa hingga 2030, terutama karena usia tenaga kerja yang menua dan kurangnya lulusan di bidang terkait .

Respons Kebijakan Komisi Eropa

Menghadapi kenyataan pahit ini, Komisi Eropa tidak tinggal diam. Ada dua strategi utama yang dijalankan: membangun kemampuan internal dan memperkuat aliansi eksternal.

1. Chips Act 2.0: Perombakan Besar-besaran (Diusulkan Juni 2026)

Pada 27 Mei 2026, Komisi mengusulkan Chips Act 2.0 sebagai bagian dari paket "kedaulatan teknologi" (tech sovereignty package). Undang-undang ini menggantikan Chips Act versi 2023 . Fokus utamanya:

• Membangun Pabrik Canggih. Secara langsung menyasar ketiadaan kapasitas manufaktur chip sub-5nm di EU. Tidak hanya chip supercanggih, Act ini juga mendukung produksi chip "mainstream" di mana Eropa punya keunggulan kompetitif .
• Proyek Strategis Berdaulat. Membentuk 'Proyek Kepentingan Eropa Bersama' (IPCEI) baru untuk manufaktur berdaulat, desain chip canggih, dan ketahanan rantai pasok .
• Meningkatkan Permintaan. Untuk pertama kalinya, EU secara aktif akan mendorong permintaan chip buatan Eropa melalui 'Demand Accelerator', termasuk kontrak pembelian offtake dan forum permintaan .
• Penyederhanaan Regulasi. Mempercepat perizinan hingga maksimal 12 bulan, menyederhanakan aturan bantuan negara (state aid), dan mengurangi hambatan birokrasi .
• Pilot Line & R&D. Mendukung 'Pilot Line' untuk produksi, pengujian, dan validasi chip canggih seperti neuromorphic, integrated photonics, dan graphene, untuk menjembatani kesenjangan dari laboratorium ke pabrik (lab-to-fab) .
• Tenaga Kerja & Energi. Program pelatihan tenaga kerja dan upaya menyediakan energi terjangkau untuk pabrik chip .

2. Pax Silica: Aliansi Global untuk Keamanan Rantai Pasok

Pada 25 Juni 2026, Komisi Eropa menandatangani Deklarasi Pax Silica atas nama EU, bergabung dengan inisiatif strategis pimpinan AS .

• Apa itu Pax Silica? Ini adalah kerangka kerja multilateral yang diluncurkan Departemen Luar Negeri AS pada Desember 2025. Tujuannya mengoordinasikan rantai pasok yang tepercaya untuk semikonduktor, infrastruktur AI, mineral kritis, dan pusat data .
• Melawan Pengaruh China. Inisiatif ini secara eksplisit bertujuan mengurangi ketergantungan kolektif pada China untuk tanah jarang dan mineral kritis, serta mengoordinasikan kontrol ekspor teknologi chip canggih .
• Mengurangi Risiko Taiwan. Dengan mendiversifikasi rantai pasok ke dalam blok negara mitra tepercaya, Pax Silica menjadi tameng terhadap risiko gangguan dari Selat Taiwan .
• Perdebatan di Internal EU. Sebelum bergabung, terjadi perdebatan sengit di internal EU. Beberapa negara anggota dan anggota Parlemen Eropa khawatir Pax Silica akan membatasi otonomi regulasi EU, misalnya dalam aturan AI dan alih teknologi. Namun, Komisi akhirnya memutuskan bahwa manfaat keamanan lebih besar daripada kekhawatiran tersebut . Bergabungnya EU dan negara-negara seperti Belanda, Jerman, dan Yunani semakin memperkuat aliansi ini .

3. Langkah Komplementer Lainnya

• Simulasi Krisis. Pada November 2025, Komisi menggelar simulasi skala penuh untuk menguji respons krisis jika terjadi gangguan rantai pasok semikonduktor .
• Aliansi Prosesor. Aliansi industri dan riset (Alliance on Processors and Semiconductor Technologies) terus diaktifkan sebagai komunitas operasional untuk mencapai target Chips Act .
• Dialog Implementasi. Dialog dengan para pemangku kepentingan diluncurkan pada awal 2026 untuk mengintegrasikan masukan industri ke dalam revisi Chips Act .

Penilaian Ringkas

Laporan-laporan diagnostik EU melukiskan gambaran tentang ketergantungan struktural yang dalam pada segelintir aktor non-EU, dengan Selat Taiwan sebagai kerentanan paling parah. Respons kebijakannya adalah strategi dua jalur: pembangunan kapasitas internal (Chips Act 2.0) dan pembangunan aliansi eksternal (Pax Silica). Namun, ECA dalam laporan spesialnya memperingatkan bahwa upaya gabungan ini pun mungkin belum cukup untuk mencapai target 2030 tanpa koreksi 'reality check' yang mendesak dan peningkatan investasi yang signifikan .