Membedah MoU Rapidus–UKSC: Bagaimana Chip 2nm Jepang Menjadi Kunci Ambisi AI Inggris

Pada 14 Juni 2026, di tengah kunjungan Perdana Menteri Jepang Sanae Takaichi ke Downing Street, London, sebuah dokumen kerja sama ditandatangani yang mungkin tampak teknis di permukaan, namun menyimpan dampak geopolitik dan industri yang luar biasa. Rapidus Corporation, perusahaan semikonduktor ambisius Jepang, menandatangani Memorandum of Understanding (MoU) dengan UK Semiconductor Centre (UKSC) —sebuah badan nasional Inggris yang dibentuk pada tahun 2025 untuk membangun dan mengembangkan ekosistem semikonduktor domestik . Inti dari MoU ini adalah komitmen untuk berbagi informasi, bertukar pandangan, dan mengeksplorasi kolaborasi di masa depan pada manufaktur semikonduktor canggih, terutama pada teknologi proses 2 nanometer (2nm) yang revolusioner .

Kesepakatan ini bukanlah peristiwa yang terisolasi. Ia adalah batu fondasi dalam bangunan kemitraan yang jauh lebih megah.

Pilar Baru Kemitraan Inggris-Jepang Senilai Rp351 Triliun

Penandatanganan MoU ini terjadi bersamaan dengan pengumuman pakta ekonomi dan teknologi komprehensif antara kedua negara yang diproyeksikan menghasilkan investasi lebih dari £18 miliar (sekitar Rp351 triliun). Dalam pertemuan bersejarah antara PM Takaichi dan PM Inggris Keir Starmer, lebih dari sepuluh kesepakatan komersial dan pemerintah diteken, mencakup proyek ladang angin lepas pantai senilai £9 miliar, kerja sama di bidang nuklir, pertahanan, energi terbarukan, dan tentu saja, teknologi kecerdasan buatan (AI) .

MoU Rapidus-UKSC dengan demikian bernaung di bawah Kerangka Kerja Sama Teknologi Pemerintah Jepang-Inggris, berdampingan dengan deklarasi bersama tentang pengamanan pasokan energi dan mineral penting di tengah krisis global . Ini menandakan bahwa semikonduktor kini diposisikan sederajat dengan energi dan pertahanan sebagai isu strategis tingkat tinggi.

Kunci yang Membuka Rencana Perangkat Keras AI Inggris Senilai £1,1 Miliar

Hanya enam hari sebelum acara di London, pada 8 Juni 2026, pemerintah Inggris meluncurkan dokumen ambisius bernama Rencana Perangkat Keras AI (AI Hardware Plan) yang didukung oleh pendanaan publik dan swasta lebih dari £1,1 miliar . Rencana ini memiliki tujuan eksplisit: membangun perusahaan perangkat keras AI yang kompetitif secara global di Inggris, menarik dan mengukuhkan investasi internasional, serta memaksimalkan adopsi semikonduktor AI .

Di sinilah MoU Rapidus memainkan peran krusial. Inggris memiliki sektor desain chip yang inovatif dan kuat, tetapi memiliki kelemahan fatal: tidak ada pabrik (fab) di Inggris yang mampu memproduksi chip canggih di bawah 7nm . Ini menciptakan “jurang desain-ke-pabrik” (design-to-fab gap) yang mengancam akan membuat desain brilian hanya tinggal di atas kertas.

UKSC menyebut MoU dengan Rapidus sebagai mekanisme utama untuk menjembatani jurang tersebut . Dengan akses ke lini produksi 2nm Rapidus di Chitose, Hokkaido, perusahaan rintisan dan firma desain AI Inggris akhirnya memiliki jalur nyata untuk mewujudkan desain mereka menjadi silikon fisik. Ini selaras sempurna dengan pilar “kemitraan internasional” dalam Rencana Perangkat Keras AI, di mana pemerintah bahkan menyiapkan dana £150 juta sebagai komitmen awal untuk membeli chip dari perusahaan rintisan dan firma desain lokal yang inovatif .

Linimasa Ambisius Rapidus: Dari Hokkaido ke Pentas Dunia

Untuk memahami bobot MoU ini, kita perlu menilik perjalanan fenomenal Rapidus yang bergerak dengan kecepatan luar biasa:

• April 2025: Lini produksi percontohan di fasilitas Innovative Integration for Manufacturing (IIM-1) di Chitose resmi beroperasi, dilengkapi lebih dari 200 perangkat manufaktur utama dan 30 jenis alat .
• Juli 2025: Rapidus meluncurkan wafer uji pertama dengan transistor Gate-All-Around (GAA) 2nm, yang mengonfirmasi karakteristik listrik sesuai harapan—sebuah pencapaian besar yang dicapai hanya tiga bulan setelah memasang mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV) .
• Agustus 2025: Proses "tape-out" (finalisasi desain) untuk chip uji 2nm GAA selesai .
• Kuartal I 2026: Rapidus mendistribusikan Process Design Kit (PDK) 2nm pertamanya kepada pelanggan akses awal, memungkinkan mereka mulai merancang chip yang disesuaikan dengan proses manufaktur Rapidus .
• Paruh Kedua 2027: Target produksi massal 2nm dimulai .
• 2029: Rapidus telah merencanakan pabrik kedua di Hokkaido untuk memproduksi chip 1.4nm, menunjukkan ambisi jangka panjang yang tak main-main .

Strategi Pelanggan Global: Menjaring Inovator dari Silicon Valley hingga London

Rapidus tidak hanya membangun pabrik; mereka membangun sebuah ekosistem global. Strategi akuisisi pelanggan mereka sangat terarah dan multibenua:

• Aliansi Strategis: Kemitraan erat dengan IBM sejak Desember 2022 menjadi tulang punggung teknologi, di mana IBM melisensikan teknologi 2nm-nya dan berencana membuka kantor di Chitose .
• Klien Potensial Utama: Perusahaan seperti Tenstorrent (Kanada/AS) dan Broadcom digadang-gadang sebagai kandidat pelanggan awal terkuat, di samping kolaborasi dengan perusahaan desain chip dan alat EDA seperti Cadence dan Quest Global .
• Ekspansi Global: Membuka anak perusahaan di Silicon Valley untuk mendekati perusahaan fabless (tanpa pabrik) AS, serta menjajaki kerja sama R&D dengan institusi di Italia, menandakan Rapidus tidak hanya berorientasi Jepang, melainkan pemain global sejati .

Dengan profil ini, MoU dengan UKSC menjadi pintu masuk strategis bagi Rapidus ke dalam ekosistem desain chip Eropa yang inovatif, sekaligus memberikan Inggris akses istimewa ke salah satu dari sedikit alternatif non-TSMC/Samsung di dunia untuk manufaktur chip paling canggih .

Kesimpulannya, MoU Rapidus-UKSC adalah simbiosis sempurna antara ambisi manufaktur Jepang dan kecerdasan desain Inggris. Di tengah persaingan global yang ketat, kedua negara mempertaruhkan masa depan industri chip mereka pada kolaborasi ini, menjadikan selembar kertas di London sebagai fondasi bagi chip-chhp yang akan menggerakkan dunia di masa depan.