Revolusi Jaringan AI: Switch Co-Packaged Optics Nvidia dan TSMC Sudah Dikirim

TSMC memulai produksi massal platform COUPE pada April 2026, menandai pertama kalinya sebuah pabrik semikonduktor terkemuka memproduksi fotonik silikon dalam skala besar untuk aplikasi pusat data AI .

Cara Kerja Co-Packaged Optics dan Pentingnya untuk AI

Switch jaringan tradisional menggunakan transceiver optik pluggable yang dipasang di panel depan. Data harus berjalan sebagai sinyal listrik dari ASIC switch, melintasi papan sirkuit tercetak, menuju transceiver terpisah tempat konversi menjadi cahaya terjadi. Jarak ini menimbulkan kehilangan sinyal yang signifikan—seringkali sekitar 22 dB—serta memerlukan sirkuit pemerataan sinyal yang boros daya dan menghasilkan panas signifikan .

Co-packaged optics menghilangkan masalah ini. Dengan menempatkan mesin optik dalam paket yang sama dengan ASIC switch, jalur listrik dipersingkat hingga ke level substrat. Cahaya masuk ke dalam paket langsung melalui serat dan dikonversi dengan perjalanan listrik minimal. Manfaatnya sangat nyata:

• Kehilangan sinyal turun dari ~22 dB menjadi ~4 dB .
• Konsumsi daya turun hingga 9 watt per port 1,6 Tb/s, dibandingkan dengan sekitar 30 watt untuk optik pluggable tradisional .

Ini bukan sekadar peningkatan kecil. Pendekatan Nvidia dan TSMC menghasilkan pengurangan daya 3,5x hingga 5x per port dibandingkan metode interkoneksi konvensional . Dalam skala masif sebuah pabrik AI modern dengan ratusan ribu GPU, penghematan ini berarti penghematan daya hingga megawatt dan infrastruktur jaringan yang jauh lebih tangguh dan lebih dingin.

Spectrum-X Photonics: Performa dan Skala

Lini Spectrum-X Photonics baru mendorong batas performa. Varian SN6800 menghadirkan bandwidth agregat hingga 409,6 Tb/s dalam satu switch, dicapai melalui 512 port 800 Gb/s (atau konfigurasi lebih padat hingga 2.048 port pada 200 Gb/s) . Versi yang lebih ringkas, SN6810, menyediakan 102,4 Tb/s melalui 128 port 800 Gb/s .

Switch ini menggunakan pendingin cairan dan dirancang untuk infrastruktur AI berbasis Ethernet yang sedang dirakit oleh penyedia layanan cloud skala besar (hyperscaler) dan perusahaan besar untuk melatih serta menjalankan model AI generatif. Nvidia memposisikan Spectrum-X Photonics sebagai infrastruktur penting untuk menghubungkan klaster dengan lebih dari satu juta GPU di dalam "pabrik AI" raksasa satu gedung .

Status Pengiriman dan Ketersediaan

Teknologi ini telah beralih dari pengumuman ke tahap pengiriman. Nvidia secara resmi mulai mengirimkan switch Spectrum-X CPO ke mitra terpilih pada awal Juni 2026, seperti dikonfirmasi oleh Gilad Shainer, Senior Vice President of Networking Nvidia, di acara GTC Taiwan . Switch Quantum-X InfiniBand photonics yang lebih dulu diluncurkan, menggunakan teknologi CPO dasar yang sama, telah memulai pengiriman di awal 2026 .

Ketersediaan luas untuk switch Spectrum-X Photonics Ethernet dari vendor infrastruktur dan sistem terkemuka diharapkan terjadi pada paruh kedua tahun 2026, menandai peluncuran komersial skala besar dari teknologi fotonik silikon ini .

Kolaborasi antara desain canggih Nvidia dan keahlian manufaktur TSMC telah membawa fotonik silikon dari sekadar riset menjadi produk nyata yang bisa dikirim, menawarkan jalur praktis untuk meningkatkan skala AI tanpa harus menabrak tembok konsumsi daya.