Porsi HBM di Kapasitas Wafer DRAM Bisa Mendekati 30% pada 2027

Samsung Electronics memperkirakan high-bandwidth memory (HBM) akan menggunakan hampir 30% kapasitas wafer industri DRAM pada 2027, naik dari sekitar 20% saat ini. Prediksi ini menyoroti persaingan penggunaan kapasitas produksi: makin banyak kapasitas yang dialihkan ke HBM untuk komputasi AI, makin sedikit yang mungkin tersedia untuk DRAM standar. 17

Apa arti angka 30% itu?

Angka tersebut menunjukkan porsi kapasitas wafer yang dialokasikan untuk membuat HBM—bukan berarti HBM akan menjadi 30% dari seluruh chip DRAM yang diproduksi. Wakil presiden eksekutif Samsung, Kim Taewoo, menyebut porsinya diperkirakan meningkat dari sekitar seperlima saat ini menjadi hampir tiga persepuluh pada 2027. 17

Ini adalah perkiraan industri, bukan kepastian bahwa alokasinya akan mencapai angka tersebut. Namun, proyeksi itu menggambarkan besarnya sumber daya produksi yang mungkin diarahkan produsen ke HBM seiring meningkatnya kebutuhan komputasi AI.

Mengapa produksi HBM bisa menekan pasokan DRAM standar?

Menurut Samsung, HBM dan DRAM standar menggunakan kapasitas wafer yang sama. Jika produsen mengalokasikan lebih banyak kapasitas untuk HBM, kapasitas yang tersisa untuk membuat DRAM standar bisa berkurang dan pasokannya berpotensi tertekan. 17

Meski demikian, kenaikan produksi HBM tidak otomatis berarti ada pengurangan DRAM standar dalam jumlah tertentu. Proyeksi yang disampaikan Samsung menggambarkan pergeseran alokasi kapasitas dan kemungkinan dampaknya, bukan angka pasti kekurangan pasokan. 17

Mengapa HBM penting untuk AI?

HBM dibuat dengan menumpuk chip memori secara vertikal. Susunan ini memungkinkan prosesor mengakses data dengan kecepatan tinggi, sehingga HBM menjadi komponen penting dalam komputasi AI. 4

Di antara produsen HBM terkemuka adalah SK hynix dan Samsung Electronics dari Korea Selatan, serta Micron Technology yang berbasis di Amerika Serikat. 10