Krisis CoWoS TSMC Mengubah Rantai Pasok Chip AI

Rantai pasok chip AI kini menghadapi hambatan bukan setelah wafer selesai dibuat, melainkan pada tahap berikutnya: advanced packaging atau kemasan semikonduktor canggih.

Kapasitas CoWoS milik TSMC dilaporkan telah terisi penuh hingga 2027, meskipun perusahaan terus memperluas produksinya. Akibatnya, batas tradisional antara para pesaing mulai kabur. Sejumlah laporan industri menyebut pekerjaan backend untuk pelanggan besar yang sama kemungkinan mulai dialihkan ke operasi Intel di Malaysia.

Namun, ini bukan berarti Intel sudah menggantikan TSMC. CoWoS masih menjadi jalur produksi matang dan bervolume tinggi untuk banyak desain GPU maupun ASIC yang dipadukan dengan memori HBM. EMIB-T Intel memang menjanjikan jalur kedua, tetapi pasokan substrat, proses kualifikasi pelanggan, dan peningkatan produksi tetap harus dibuktikan dalam skala besar.

Mengapa kemasan canggih menjadi titik sempit?

Akselerator AI modern menggabungkan chip logika berteknologi mutakhir dengan memori berkecepatan tinggi, atau high-bandwidth memory (HBM), dalam satu paket yang sangat padat. CoWoS—singkatan dari chip-on-wafer-on-substrate—merupakan salah satu teknologi utama untuk menyatukan komponen tersebut. Kemasan konvensional tidak mampu menyediakan kepadatan koneksi yang dibutuhkan desain seperti ini.

Artinya, tersedianya chip logika saja belum cukup. Sebuah chip dapat selesai diproduksi di wafer, tetapi tetap belum bisa menjadi akselerator AI yang siap digunakan jika slot untuk HBM dan kemasan canggih tidak tersedia.

Analisis Epoch AI memperkirakan NVIDIA, Google, AMD, dan Amazon secara bersama-sama menyerap lebih dari 90% pasokan global kemasan CoWoS dan HBM berdasarkan nilai pada 2025. Pada saat yang sama, keempat perusahaan tersebut hanya mewakili sekitar 12% produksi chip logika canggih. Perbedaan ini menunjukkan bahwa kapasitas chip logika bukan satu-satunya—bahkan bukan selalu faktor utama—yang menentukan jumlah chip AI siap pakai.

Waktu tunggu CoWoS yang dilaporkan mencapai sekitar 52–78 minggu, ditambah pemesanan yang membentang hingga 2027, membuat masalah ini bersifat lintas tahun. Pelanggan yang lebih cepat mengamankan kapasitas berada dalam posisi lebih kuat dibandingkan perusahaan kecil atau pendatang baru, bahkan ketika chip logika mereka sudah siap.

TSMC memperluas kapasitas, tetapi permintaan ikut melesat

Perkiraan industri menempatkan kapasitas CoWoS TSMC di sekitar 35.000 wafer starts per bulan pada akhir 2024. Angka tersebut diproyeksikan meningkat menjadi sekitar 120.000–130.000 per bulan pada akhir 2026.

Kenaikan ini sangat besar, tetapi pasokan baru terus diserap oleh permintaan AI. Perlu dicatat, angka-angka tersebut tidak selalu menggunakan definisi yang sama. Sebagian hanya menghitung CoWoS milik TSMC, sementara perkiraan lain memasukkan kapasitas yang serupa dengan CoWoS atau pekerjaan dari mitra eksternal.

Morgan Stanley, misalnya, memperkirakan permintaan CoWoS global mencapai 2,694 juta wafer pada 2027, naik dari 1,394 juta wafer pada 2026. Lembaga tersebut juga memperkirakan kapasitas bulanan TSMC mencapai 200.000 wafer pada akhir 2027. Ini adalah proyeksi, bukan angka produksi yang telah dikonfirmasi, tetapi tetap menggambarkan besarnya investasi yang diperlukan hanya untuk mengejar pertumbuhan permintaan.

TSMC juga disebut sedang menguji pendekatan jangka panjang bernama CoPoS, yaitu kemasan berbasis panel berukuran 310×310 milimeter. Produksi massal ditargetkan baru pada akhir 2028 atau 2029, sehingga teknologi ini belum menjadi jawaban cepat untuk kelangkaan saat ini.

Mengapa fasilitas Intel di Malaysia ikut menjadi sorotan?

Laporan yang mengutip sumber industri menyebut sebagian pesanan advanced packaging backend untuk pelanggan besar yang sama mulai meluber ke operasi Intel di Malaysia karena kapasitas CoWoS TSMC telah penuh. Jika benar, pengaturan ini akan mempertemukan dua perusahaan yang biasanya bersaing dalam satu alur produksi: TSMC tetap mengerjakan proses wafer di bagian depan, sementara Intel menangani tahapan backend tertentu.

Langkah tersebut dapat membantu TSMC menjaga kelancaran pengiriman wafer berteknologi mutakhir tanpa harus menunggu seluruh kapasitas kemasan internal tersedia. Namun, klaim ini belum dikonfirmasi secara terbuka oleh TSMC atau Intel dalam laporan yang tersedia.

Data perdagangan memberikan dukungan tidak langsung. Sejumlah pemberitaan industri mencatat pengiriman HBM ke Malaysia senilai sekitar 1,3 miliar dolar AS. Data ini konsisten dengan kemungkinan bahwa HBM dialirkan ke lokasi kemasan di Malaysia, tetapi tidak mengungkap pelanggan, produk, proses, atau persyaratan kontraknya. Karena itu, angka tersebut belum dapat membuktikan adanya pengalihan pesanan tertentu dari TSMC ke Intel.

Kesimpulan yang paling aman adalah Malaysia semakin penting dalam alur advanced packaging, dan Intel berada dalam posisi untuk menangkap sebagian pekerjaan ketika pelanggan mencari kapasitas di luar sistem TSMC yang telah teralokasi penuh.

EMIB-T: alternatif menjanjikan, tetapi bukan solusi instan

Teknologi EMIB Intel menggunakan jembatan silikon kecil yang ditanam di dalam substrat kemasan. Pendekatan ini berbeda dari penggunaan satu silikon interposer besar yang membentang di seluruh paket. Dengan mengurangi area silikon yang diperlukan, EMIB berpotensi menekan biaya material untuk desain multi-chiplet dan HBM berukuran besar.

Laporan industri menyebut yield kemasan EMIB-T mendekati 90%, dengan penawaran biaya kemasan sekitar 40–50% lebih rendah dibandingkan CoWoS TSMC. Angka tersebut menunjukkan potensi komersial, tetapi bukan data yield atau harga yang dipublikasikan secara independen dan diperbandingkan dengan basis yang sama.

Kendala terbesarnya ada pada substrat. Unimicron menyebut EMIB-T belum matang, sementara Unimicron, Ibiden, dan Shinko Electric dilaporkan menargetkan yield awal substrat sekitar 50% untuk produksi massal pada akhir 2027.

Dengan kata lain, yield kemasan mendekati 90% belum cukup. Seluruh sistem juga membutuhkan pasokan substrat ABF (Ajinomoto Build-up Film) yang besar dan kompleks, dengan tingkat hasil produksi yang stabil.

Intel menyatakan EMIB-T sedang menuju produksi volume tinggi untuk peningkatan produksi pelanggan pada 2027. Hal ini menjadikannya opsi diversifikasi yang kredibel, tetapi terutama untuk jangka menengah. EMIB-T kemungkinan belum mampu menghapus kendala CoWoS di seluruh industri dalam waktu dekat.

CoWoS dan EMIB-T: apa yang terlihat dari bukti publik?

Faktor	TSMC CoWoS	Intel EMIB-T
Status produksi	Matang dan telah digunakan dalam volume tinggi, tetapi dilaporkan telah teralokasi hingga 2027	Peningkatan menuju volume pelanggan ditargetkan pada 2027
Struktur koneksi	Keluarga CoWoS mencakup pendekatan silikon interposer serta RDL dengan jembatan silikon lokal	Jembatan silikon lokal yang ditanam di dalam substrat
Ekonomi produksi	Kemasan berbasis interposer menjadi titik pembanding dengan biaya lebih tinggi	Laporan industri menyebut biaya sekitar 40–50% lebih rendah dari CoWoS
Yield yang dilaporkan	Angka yield TSMC berbeda-beda menurut produk dan tidak dapat dibandingkan langsung di sini	Yield kemasan mendekati 90% dilaporkan, tetapi yield substrat masih menjadi catatan penting
Kendala utama	Kapasitas dan waktu tunggu panjang	Kematangan substrat, yield, kualifikasi, dan peningkatan produksi pelanggan

Perbandingan ukuran paket juga perlu dibaca dengan hati-hati. Ukuran maksimum yang dapat digunakan bergantung pada generasi CoWoS, desain reticle dan interposer, penempatan jembatan, substrat, jumlah tumpukan HBM, batas termal, serta kebutuhan daya. Karena itu, angka dimensi maksimum atau jumlah reticle dari peta jalan yang berbeda tidak bisa langsung dijadikan peringkat sederhana.

Perbedaan jangka pendeknya lebih jelas: CoWoS tersedia sekarang, tetapi kapasitasnya dijatah; EMIB-T ditujukan untuk menambah alternatif yang telah dikualifikasi mulai 2027.

Unimicron dan ASE mendapat peran strategis

Krisis ini membuka peluang bagi lebih banyak perusahaan dalam ekosistem semikonduktor. Unimicron bekerja sama dengan Intel dan dua pemasok Jepang untuk mengembangkan substrat EMIB-T. Perusahaan tersebut juga memperluas kapasitas substrat ABF untuk GPU AI, chip AI khusus, dan komputasi performa tinggi atau HPC. Tantangannya bukan sekadar menambah kapasitas nominal, melainkan meningkatkan yield pada substrat yang sangat besar dan rumit.

ASE, salah satu penyedia jasa perakitan dan pengujian semikonduktor alih daya atau OSAT, juga dapat menyerap pekerjaan perakitan dan pengujian yang meluber dari pemasok utama. Namun, ASE tidak otomatis menjadi pengganti langsung untuk alur CoWoS TSMC yang terintegrasi. Pengalihan pekerjaan tetap bergantung pada kualifikasi pelanggan, sumber interposer atau RDL, integrasi HBM, dan kebutuhan pengujian.

Respons industri pun menjadi semakin terdistribusi. Kapasitas kini dicari bukan hanya dari satu lini kemasan, tetapi dari gabungan perusahaan foundry, OSAT, pembuat substrat, pemasok memori, dan produsen material.

Dampaknya bagi infrastruktur AI

Dampak paling langsung adalah pengiriman akselerator yang lebih lambat dan kurang mudah diprediksi. Kekurangan HBM atau advanced packaging saja sudah cukup untuk menunda penyelesaian sebuah sistem, meskipun chip logikanya tersedia. Situasi ini juga menguntungkan pelanggan terbesar yang memiliki daya beli dan perencanaan jangka panjang untuk memesan kapasitas lebih awal.

Bagi operator pusat data, kondisi tersebut dapat menunda pemasangan klaster pelatihan AI dan meningkatkan nilai kontrak pasokan jangka panjang. Bagi perancang chip, berpindah dari CoWoS juga bukan sekadar mencari jalur perakitan yang masih kosong. Desain harus dikualifikasi ulang untuk struktur interkoneksi, substrat, konfigurasi HBM, solusi termal, dan alur pengujian yang berbeda.

Tekanan ini merambat ke komponen semikonduktor lain, termasuk HBM, substrat ABF, jasa perakitan dan pengujian, material kemasan, serta komponen terkait. Namun, bukti yang tersedia belum menetapkan secara kuantitatif adanya kelangkaan atau lonjakan harga di industri non-AI tertentu. Klaim yang paling kuat adalah efek saling berebut kapasitas di ekosistem backend semikonduktor dan memori—bukan gangguan ekonomi yang telah terukur di seluruh industri.

Kesimpulan

Keterbatasan CoWoS TSMC sedang mengubah peta persaingan perangkat keras AI. Sebagian pekerjaan backend disebut mengarah ke Intel Malaysia, sementara ASE dan pemasok substrat memperoleh nilai strategis yang lebih besar. Di saat yang sama, EMIB-T Intel menjadi semakin relevan sebagai jalur kemasan kedua.

Namun, bukti yang ada belum mendukung narasi bahwa Intel telah mengambil alih posisi TSMC. CoWoS masih menjadi pilihan produksi yang paling matang dan telah teruji. Keunggulan biaya serta yield kemasan EMIB-T memang menjanjikan, tetapi masih berhadapan dengan yield substrat ABF, proses kualifikasi, dan jadwal produksi volume pada 2027.

Rantai pasok chip AI sedang melakukan diversifikasi karena kapasitas yang ada tidak lagi cukup—bukan karena pengganti TSMC sudah beroperasi penuh dalam skala industri.