Kekurangan HBM Dorong Harga Chip AI China, Pengganti Nvidia Makin Sulit Dikejar

Memori berbandwidth tinggi atau high-bandwidth memory (HBM) menjadi titik sempit penting dalam pasar akselerator AI China. Kelangkaan global menaikkan biaya komponen bagi pembuat chip lokal, sementara pembatasan AS sejak Desember 2024 memperketat akses China terhadap HBM canggih tertentu. Dampaknya terlihat pada harga penawaran yang naik, ketersediaan yang makin ketat, dan proses penggantian sistem Nvidia dengan produk lokal yang menjadi lebih rumit. 11819

Harga akselerator AI ikut terkerek

Reuters melaporkan Huawei menaikkan harga indikatif kartu akselerator Ascend 950DT menjadi lebih dari RMB250.000—sekitar US$37.255. Angka itu naik 20% hingga 50% dari penawaran kepada pelanggan dua bulan sebelumnya, bergantung pada ketentuan kontrak. 119

Cambricon juga dilaporkan menetapkan harga indikatif akselerator generasi berikutnya, yang sementara diberi nama 690, 20% hingga 30% lebih tinggi daripada indikasi harga dua bulan sebelumnya. Namun, sumber yang tersedia belum memberikan harga absolut dalam RMB yang dapat diandalkan untuk produk tersebut. 12

Reuters turut melaporkan kenaikan harga di MetaX dan Iluvatar CoreX, selain Huawei dan Cambricon, ketika biaya HBM naik dan pasokan mengetat. Belum tersedia daftar harga yang solid per produk untuk MetaX maupun Iluvatar dalam laporan publik yang disediakan. 119

Sejumlah laporan sekunder juga menyebut harga Ascend 950PR Huawei telah melampaui RMB80.000 dari sekitar RMB60.000 pada awal 2026, sedangkan Ascend 910C disebut naik menjadi di atas RMB110.000 dari sekitar RMB90.000. Itu mengindikasikan kenaikan kira-kira 30% dan 22%. Namun, angka tersebut tidak didukung sekuat data 950DT dan Cambricon 690 dalam kutipan sumber primer yang tersedia, sehingga sebaiknya dipandang sebagai indikasi pasar, bukan harga resmi yang terkonfirmasi. 91213

Mengapa kontrol ekspor memperparah tekanan di China

Pada 2 Desember 2024, Departemen Perdagangan AS mengumumkan kontrol baru atas HBM. Pemerintah AS menyebut HBM krusial untuk pelatihan dan inferensi AI dalam skala besar. Kontrol itu mencakup HBM asal AS serta HBM produksi luar negeri tertentu yang tunduk pada aturan Foreign Direct Product untuk komputasi canggih; beberapa ketentuan memiliki tenggat kepatuhan yang ditunda hingga 31 Desember 2024. 18

Materi Congressional Research Service AS menjelaskan paket tersebut menambahkan kontrol untuk China atas HBM, DRAM, serta peralatan manufaktur semikonduktor untuk pengemasan canggih. 17

Menurut Reuters, produsen chip China makin mengandalkan jalur pasar abu-abu setelah pembatasan diperketat. Jalur ini dapat membantu memperoleh pasokan, tetapi menambah biaya dan ketidakpastian. Bukti yang tersedia mendukung adanya ketergantungan tersebut, tetapi tidak menetapkan rata-rata premi harga maupun total volume pembelian melalui pasar abu-abu. 19

HBM menentukan biaya sekaligus jumlah unit yang bisa dikirim

HBM bukan komponen pelengkap. Memori ini adalah bagian inti dari akselerator AI canggih. Ketika pasokannya langka, produsen harus membeli memori dengan harga lebih mahal, membatasi pengiriman, menyesuaikan desain dengan memori yang tersedia, atau memprioritaskan produk dan pelanggan tertentu. 18

Karena itu, ketersediaan prosesor AI lokal saja belum berarti sebuah sistem bisa langsung dipakai dalam skala besar. Biaya memori yang lebih tinggi menaikkan harga sistem jadi, sementara pasokan HBM yang terbatas dapat mengurangi jumlah kartu yang benar-benar dapat dirakit dan dikirim. Reuters menilai kenaikan harga ini menunjukkan kelangkaan HBM global sedang menghambat upaya China menerapkan alternatif buatan dalam negeri untuk Nvidia. 119

Sumber yang tersedia tidak membuktikan klaim bahwa Iluvatar CoreX telah mencadangkan porsi atau volume pasokan tertentu untuk ByteDance. Klaim tersebut tidak dapat diperlakukan sebagai fakta yang sudah terverifikasi berdasarkan bukti ini.

Peta jalan Ascend Huawei

Huawei disebut berencana mengirim sekitar 750.000 unit Ascend 950PR pada 2026. Menurut sumber Reuters, sampel dikirim kepada pelanggan pada Januari, produksi massal diharapkan dimulai pada bulan berikutnya, dan pengiriman penuh direncanakan pada paruh kedua 2026. Reuters melaporkan versi dengan memori DDR konvensional diperkirakan berharga sekitar RMB50.000, sedangkan versi dengan HBM yang lebih cepat sekitar RMB70.000. 33

Untuk Ascend 950DT kelas atas, laporan menempatkan ketersediaan komersialnya pada kuartal IV 2026. Huawei menyatakan 950DT dirancang memakai teknologi memori HiZQ 2.0, dengan memori 144 GB dan bandwidth 4 TB/detik. 3435

Namun, peningkatan skala pasokan adalah tantangan yang lebih berat. Reuters melaporkan keterbatasan chip AI domestik kelas atas diperkirakan tetap ada selama produksi ditingkatkan. Ketersediaan yang lebih luas baru diperkirakan membaik ketika supernode Ascend 950 mulai dikirim dalam skala besar. 32

Implikasinya bagi ambisi menggantikan Nvidia

Strategi chip AI domestik China pada akhirnya adalah persoalan rantai pasok sistem, bukan semata-mata persoalan desain chip logika. Akselerator membutuhkan memori, pengemasan canggih, kapasitas manufaktur, dan pemasok yang lolos kualifikasi. Kelangkaan HBM menaikkan biaya material dan bisa membatasi volume perangkat yang siap digunakan, sehingga alternatif lokal berpotensi menjadi lebih mahal atau lebih sulit diperoleh oleh penyedia cloud dan pengembang AI. 11819

Tekanan ini sekaligus menciptakan insentif kuat untuk mengembangkan kemampuan memori domestik China. Dalam jangka panjang hal itu dapat memperkuat pemasok lokal, tetapi tidak serta-merta menghilangkan kendala manufaktur dan kualifikasi yang membuat HBM canggih sulit diproduksi secara massal.

Bagi pemimpin memori Korea Selatan, kelangkaan mempertegas nilai strategis kapasitas HBM. SK Hynix adalah pemasok HBM utama Nvidia dan, menurut Reuters yang mengutip Counterpoint, menguasai 57% pasar HBM. 40 Namun, harga tinggi yang berkelanjutan serta kebutuhan China atas alternatif juga meningkatkan dorongan bagi munculnya pesaing baru dan rantai pasok yang lebih terlokalisasi.

Berapa lama tekanan pasokan ini berlangsung?

Belum ada tanggal berakhir yang spesifik dan didukung sumber untuk kelangkaan HBM dalam materi yang tersedia. Penambahan kapasitas memerlukan waktu, sementara prospeknya masih bergantung pada permintaan AI, hasil produksi, serta kecepatan fasilitas dan kapasitas pengemasan baru beroperasi.

Indikasi durasi yang paling kuat bersifat lebih luas, bukan khusus HBM. Ketua SK Group Chey Tae-won mengatakan pada Maret 2026 bahwa kekurangan wafer chip global dapat berlanjut hingga 2030, karena permintaan yang dipicu AI terus melampaui pasokan. Ia secara khusus mengaitkan produksi HBM dengan konsumsi wafer yang besar. 40

Pernyataan itu bukan ramalan pasti bahwa HBM akan tetap sama ketatnya sampai 2030. Namun, hal tersebut mendukung kesimpulan bahwa tekanan pasokan saat ini bersifat struktural, bukan gangguan singkat—dan akses terhadap memori akan tetap menjadi faktor penentu daya saing akselerator AI China dalam beberapa tahun mendatang.