AI Tak Hanya Menguras GPU: Chip Daya, Memori, dan Ponsel Ikut Terimbas

Ledakan pembangunan infrastruktur AI tidak hanya menyedot GPU dan memori berkecepatan tinggi. Server AI juga membutuhkan banyak chip untuk mengubah, mengatur, memantau, dan menyalurkan daya ke prosesor, memori, penyimpanan, serta jaringan. Banyak komponen pendukung tersebut dibuat pada proses manufaktur yang lebih matang dan khusus—kapasitas yang tidak bisa begitu saja digantikan oleh produksi chip logika paling mutakhir.

Akibatnya, tekanan pasokan AI kini merembet ke chip yang kurang terlihat, seperti power-management IC (PMIC), pengendali sistem, dan display driver, bersamaan dengan mengetatnya memori DRAM dan NAND. Bagi konsumen, salah satu dampak paling nyata adalah kenaikan biaya produksi dan harga smartphone. 64453

Titik sempitnya ada pada chip node matang dan proses khusus

PMIC adalah chip pengelola daya: komponen ini mengatur konversi serta stabilisasi listrik agar komponen elektronik dapat bekerja aman dan efisien. Dalam server AI yang sangat boros daya, kebutuhan akan komponen semacam ini meningkat tajam.

Laporan TrendForce yang dikutip media industri menyebut keterbatasan kapasitas wafer 8 inci untuk proses BCD sebagai salah satu masalah utama. BCD merupakan proses yang lazim dipakai untuk chip daya. Waktu tunggu pengiriman PMIC disebut memanjang dari sekitar 21–26 minggu menjadi 35–40 minggu. 44

Chip-chip ini memang bukan selalu chip tercanggih dalam ukuran nanometer. Namun, kapasitas node matang tetap vital untuk produk analog, manajemen daya, dan penggerak layar. Kapasitas tersebut juga tidak bisa langsung dialihkan atau digantikan oleh lini produksi chip logika terdepan. Karena itu, permintaan server AI dapat bersaing dengan kebutuhan industri elektronik konsumen, otomotif, komunikasi, dan industri pada lini produksi khusus yang sama. 67

Penting dicatat, ini bukan berarti seluruh kategori semikonduktor mengalami kelangkaan seragam. Salah satu proyeksi pasar, misalnya, menilai chip logika node matang secara umum justru membaik ke waktu tunggu 16–26 minggu, dengan harga yang stabil hingga turun. Sementara itu, keluarga PMIC tertentu justru mengetat. Jenis komponen, proses produksi, kemasan, dan proses kualifikasi pelanggan sangat menentukan. 10

Kenaikan harga wafer terjadi secara selektif

Rentang kenaikan harga 5–20% tidak berarti semua foundry dan semua chip menaikkan harga dengan besaran yang sama. Penyesuaian harga yang dilaporkan berbeda menurut perusahaan dan jenis proses:

• SMIC dilaporkan menaikkan harga sekitar 10% untuk proses tertentu, sedangkan Vanguard International Semiconductor (VIS) disebut mempertimbangkan kenaikan sekitar 4–8%. 6
• UMC dilaporkan berencana menyesuaikan harga wafer pada paruh kedua 2026. Laporan sebelumnya menyebut kenaikan sekitar 10%, tetapi UMC tidak mengumumkan satu tarif universal. 8
• Counterpoint melaporkan kenaikan beruntun SMIC telah membuat harga node matang 8 inci naik 10–20%, sementara UMC menargetkan 8–12% pada node khusus. 13
• Nexchip dilaporkan menaikkan harga foundry 8 inci sebesar 10%, sementara kenaikan foundry 8 inci secara lebih luas pada semester pertama 2026 disebut rata-rata berada di kisaran 5–15%. 5

Benang merahnya adalah daya tawar pemasok yang menguat pada proses dengan permintaan tertinggi, khususnya chip daya dan proses khusus. Ini bukan kembalinya harga era kelangkaan untuk seluruh chip lawas. 5610

Langkah Powerchip menunjukkan bagaimana tekanan menyebar

Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) menjadi salah satu contoh paling jelas. Pada Juli, perusahaan itu menyatakan menaikkan harga DRAM sebesar 45% serta harga chip manajemen daya dan display driver sebesar 10–15%. PSMC juga memperkirakan kekurangan pasokan yang bersifat struktural dapat berlanjut hingga 2027. 18

Sebelumnya pada tahun yang sama, PSMC telah menaikkan harga produksi display driver 12 inci sebesar 30% dan display driver 8 inci sebesar 15%, dengan alasan pasokan yang terbatas. 26

Kenaikan ini memperlihatkan dua tekanan yang bertemu dalam rantai pasok elektronik:

1. Memori: Komputasi AI dan ekspansi cloud menyerap kapasitas DRAM.
2. Komponen pendukung node matang: Sistem di sekitar akselerator AI memerlukan chip daya dan kontrol yang kerap dibuat di lini 8 inci atau proses node matang khusus.

Saat dua lapisan ini mengetat bersamaan, produsen perangkat harus menanggung biaya lebih tinggi, baik untuk memori inti maupun komponen yang dibutuhkan agar produk dapat mengisi daya, mengelola listrik, dan menampilkan gambar.

Mengapa dampaknya mulai terlihat pada smartphone

IDC mengaitkan memburuknya proyeksi pasar smartphone 2026 dengan krisis memori. Lembaga riset tersebut memperkirakan pengiriman smartphone global turun 16,7% menjadi sedikit di atas 1 miliar unit—kontraksi tahunan terdalam yang pernah dicatatnya. Di sisi lain, harga jual rata-rata diproyeksikan naik 27,6% menjadi US$581.

Nilai pasar total tetap diperkirakan tumbuh 6,3% menjadi US$613 miliar. Artinya, nilai pasar lebih banyak ditopang oleh harga yang lebih tinggi, bukan pertumbuhan jumlah unit yang terjual. 53

Ketika DRAM dan NAND lebih mahal atau lebih sulit diamankan, produsen ponsel pada dasarnya memiliki beberapa pilihan:

• menyerap kenaikan biaya komponen dan menerima margin yang lebih tipis;
• menaikkan harga jual;
• memprioritaskan model dengan margin lebih tinggi; atau
• mengubah spesifikasi produk maupun strategi pengadaan komponen.

Data yang tersedia mendukung adanya tekanan biaya secara luas, tetapi tidak mendukung semua klaim yang beredar mengenai persentase biaya komponen pada model ponsel tertentu atau dampak harga yang sama persis di setiap negara. Klaim semacam itu perlu diperlakukan sebagai estimasi spesifik pasar jika tidak didukung dokumentasi independen.

Ponsel berharga murah lebih rentan karena ruang marginnya jauh lebih tipis. Di Korea Selatan, misalnya, laporan menyebut pengiriman smartphone dengan harga di bawah US$100 turun sekitar 60% secara tahunan pada kuartal kedua, seiring kenaikan harga smartphone secara global. 57

Pasokan tidak mudah pulih cepat

Kategori yang paling ketat sulit dipulihkan dalam waktu singkat karena bergantung pada teknologi proses dan lini produksi tertentu. TrendForce menyoroti permintaan berkelanjutan terhadap komponen manajemen daya untuk AI, bersamaan dengan pengurangan sebagian kapasitas 8 inci. Kombinasi itu membantu menaikkan utilisasi pabrik dan menopang penyesuaian harga. 7

Harga memori juga masih tinggi. Survei TrendForce yang diberitakan Tom’s Hardware memproyeksikan harga kontrak DRAM konvensional naik 13–18% secara kuartalan pada kuartal ketiga 2026, sementara NAND naik 10–15%. Lajunya memang lebih lambat dibanding kenaikan sekitar 60% yang dilaporkan pada kuartal kedua, tetapi tekanannya tetap besar. 21

Kesimpulan paling berhati-hati adalah bahwa ketatnya pasokan DRAM serta sejumlah komponen daya dan display node matang dapat bertahan hingga 2027, sejalan dengan proyeksi PSMC. Namun, klaim bahwa kelangkaan pasti berlangsung sampai 2028 atau lebih belum merupakan fakta yang mapan. Perkembangannya akan bergantung pada belanja infrastruktur AI, alokasi output memori, keputusan ekspansi kapasitas foundry, serta permintaan dari pasar ponsel, otomotif, dan elektronik industri. 18

Indikator yang perlu dipantau

Label “kelangkaan chip” terlalu umum. Beberapa indikator berikut lebih berguna untuk membaca kondisi pasar:

• Waktu tunggu PMIC: Jika bertahan di sekitar 35–40 minggu, tekanan pada infrastruktur daya server AI masih kuat. 44
• Utilisasi kapasitas 8 inci dan node khusus: Inilah kelompok kapasitas yang relevan bagi banyak chip daya dan komponen layar. 67
• Arah harga kontrak DRAM dan NAND: Kenaikan harga memori langsung memengaruhi biaya server dan smartphone. 21
• Komposisi serta harga smartphone: Prediksi IDC tentang unit yang turun tetapi harga rata-rata yang naik menjadi indikator nyata pengalihan biaya ke pasar akhir. 53

Boom AI bukan hanya meningkatkan permintaan akan prosesor paling canggih. Ia juga menjadikan pasokan daya, memori, dan chip pendukung node matang sebagai kendala strategis—dan dampaknya semakin terasa jauh di luar pusat data.