TSMC menaikkan anggaran modal 2026 dari US$52–56 miliar menjadi US$60–64 miliar; sekitar 70–80% dialokasikan untuk teknologi proses canggih. Pangsa pasar jasa produksi chip TSMC mencapai 72,5% pada kuartal II 2026 menurut TrendForce, tetapi target kapasitas wafer 2027 yang beredar masih berupa proyeksi laporan, buka...
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-6 SolGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is surging demand for AI and high-performance computing chips shaping TSMC’s 2026 capital spending, allocation of investment, foundry ma. Article summary: TSMC is spending more to turn surging AI and high-performance computing (HPC) orders into leading-edge chip and packaging capacity. It raised its 2026 capital-spending plan from $52–$56 billion to $60–$64 billion; HPC re. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Lonjakan permintaan chip kecerdasan buatan (AI) membuat TSMC memperbesar rencana belanjanya. Perusahaan menaikkan anggaran modal 2026 dari US$52–56 miliar menjadi US$60–64 miliar. Sinyal permintaannya terlihat pada bisnis komputasi berkinerja tinggi (high-performance computing atau HPC): pendapatannya tumbuh 20% dibanding kuartal sebelumnya dan menyumbang 66% dari total pendapatan kuartal II 2026. 11
2
Pertanyaan pentingnya bukan hanya berapa besar dana yang disiapkan, melainkan kapan investasi itu menjadi kapasitas produksi yang tersedia. Pabrik yang direncanakan, dana yang disetujui regulator, dan chip yang sudah diproduksi bukan ukuran kemajuan yang sama.
TSMC menyebut sekitar 70–80% anggaran modalnya akan digunakan untuk teknologi proses canggih, sekitar 10% untuk teknologi khusus, dan 10–20% untuk pengemasan chip canggih, pengujian, pembuatan masker litografi, serta kebutuhan lain. Artinya, ekspansi tidak berhenti pada pembuatan wafer—lembaran semikonduktor tempat chip diproduksi—tetapi juga mencakup tahap yang diperlukan untuk menyiapkan chip akhir. 10
Dalam hasil kuartal II, teknologi proses 7 nanometer atau lebih kecil menghasilkan 77% pendapatan wafer TSMC. Angka itu menunjukkan besarnya peran proses canggih dalam bisnis perusahaan saat permintaan HPC meningkat. 2
11
TrendForce memperkirakan pangsa TSMC di pasar global jasa produksi chip berdasarkan pesanan, atau foundry, mencapai 72,5% pada kuartal II 2026. Menurut lembaga riset itu, permintaan prosesor server AI membuat kapasitas proses 5, 4, dan 3 nanometer TSMC terisi penuh sepanjang kuartal tersebut. Namun, pangsa pasar yang besar tidak menunjukkan seberapa cepat kapasitas baru dapat mulai beroperasi. 6
Di Taiwan, TSMC telah memaparkan rencana membangun 13 fasilitas untuk proses terdepan dan pengemasan canggih dalam beberapa tahun mendatang. Secara terpisah, laporan berbasis sumber rantai pasok yang dikutip TrendForce memperkirakan kapasitas proses 2 nanometer naik dari sekitar 90.000 wafer per bulan pada akhir 2026 menjadi 110.000 pada pertengahan 2027, disertai perluasan kapasitas 3 nanometer. Angka wafer itu adalah proyeksi yang dilaporkan, bukan panduan resmi TSMC yang telah dikonfirmasi. 34
33
Kementerian Urusan Ekonomi Taiwan menyatakan telah menyetujui permohonan investasi TSMC di Amerika Serikat dengan nilai kumulatif US$44 miliar sejak Desember 2020. Ini bukan pengumuman pengeluaran baru sebesar US$44 miliar, dan bukan pula nilai keseluruhan ekspansi TSMC di AS. 21
Komitmen investasi TSMC yang lebih luas untuk Arizona berjumlah US$265 miliar, termasuk tambahan US$100 miliar yang diumumkan pada 2026. Rencana itu mencakup fasilitas produksi wafer dan pengemasan canggih. Namun, kepala eksekutif TSMC belum memberikan jadwal pembangunan untuk pabrik tambahan tersebut; waktunya akan bergantung pada kondisi pasar. 17
38
Peta jalan teknologi TSMC juga terus bergerak. Proses A16 menambahkan penyaluran daya dari sisi belakang chip untuk produk HPC; dalam peta jalan yang dipublikasikan perusahaan, produksi massalnya dijadwalkan pada paruh kedua 2026. TSMC juga merencanakan proses generasi berikutnya, A14, masuk produksi pada 2028. Jadwal teknologi tersebut tidak berarti seluruh kapasitas untuk pelanggan sudah tersedia sekarang. 49
53
Menjelang laporan keuangan Oktober, pembeda yang patut dicermati adalah komitmen belanja, kapasitas yang sedang dikembangkan, dan produksi yang benar-benar berjalan. Anggaran TSMC sudah naik, tetapi realisasi target wafer yang dilaporkan untuk 2027 serta laju pembangunan di Arizona masih harus dibuktikan lewat pelaksanaan. 10
17
33
Studio Global AI
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
TSMC menaikkan anggaran modal 2026 dari US$52–56 miliar menjadi US$60–64 miliar; sekitar 70–80% dialokasikan untuk teknologi proses canggih.
TSMC menaikkan anggaran modal 2026 dari US$52–56 miliar menjadi US$60–64 miliar; sekitar 70–80% dialokasikan untuk teknologi proses canggih. Pangsa pasar jasa produksi chip TSMC mencapai 72,5% pada kuartal II 2026 menurut TrendForce, tetapi target kapasitas wafer 2027 yang beredar masih berupa proyeksi laporan, bukan panduan resmi perusahaan.
Persetujuan investasi AS senilai US$44 miliar adalah jumlah kumulatif permohonan TSMC yang disetujui Taiwan sejak Desember 2020, bukan pengumuman belanja baru.